当社が開発した植物性乳酸菌OS-1010は、美と健康を支える「ミトコンドリア」を増強、活性化することで、体の根本から健康のベースアップが期待できる、新しいタイプの乳酸菌です。 ミトコンドリアは、ほぼすべての細胞のなかに存在する器官の一つであり、体内でエネルギーを産生するという重要な働きを担っています。ミトコンドリアは、その機能が低下すると、さまざまな不調を引き起こすことが示唆されているため、私たちの美と健康を守るうえで重要な物質として注目されています。長年にわたる大阪ソーダグループのバイオ研究において、ミトコンドリアの増強、活性化効果がある植物性乳酸菌OS-1010を発見し、製品化に成功しました。植物性乳酸菌OS-1010はエイジングケア素材として機能性食品など、さまざまな製品への活用が期待されています。

• 食品・飲料機能性素材

『銅イオン吸着剤』は、活性炭表面を修飾し、 キレート効果を付与した選択的金属吸着剤です。 バッチまたはカラム方式による吸着で、溶液の組成や pHを変えることなく金属吸着が可能。 また、幅広いpH範囲で使用でき(pH2〜14)、 吸着物質の脱離および再生利用も可能です。 【特長】 ■活性炭が母体であり、表面を修飾し、キレート効果を付与 ■銅イオンを選択的に吸着 ■溶液の組成やpHに影響を与えない ■幅広いpH範囲で使用可能(pH2〜14) ■吸着物質の脱離および再生利用が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 化学薬品

皮膜形成ポリマー「OAシリーズ」は撥水・撥油性、皮膚追従性を有するアクリルポリマーです。 ◇撥水・撥油性　作製した皮膜は水や油に対して高い接触角を示します。これにより、耐皮脂性や耐水性の向上が期待できます。 ◇皮膜性　割れや剥離がなく屈曲性の高い皮膜を形成することができ、適度な弾性もあるため肌にコートすることではり感を出すことが期待できます。 化粧下地、ファンデーション、日焼け止め、スキンケア用途にて化粧崩れ改善やシワ改善への効果が期待できる原料です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※2025/1/15~17の化粧品開発展2025に出展いたします。

• その他高分子材料

　大阪ソーダが松山工場で生産するジアリルフタレート樹脂「ダイソーダップ」・「ダイソーイソダップ」は高温・高湿度環境下での絶縁性や寸法安定性などに優れる樹脂でありながら、耐トラッキング性にも優れています。 　充填材や添加剤を含まない無充填成形品でも、比較トラッキング指数ＣＴＩは６００Ｖ以上を示します。 　ノンフタレートアリル樹脂「RADPAR AD-032」もダイソーダップと同様に非常に優れた耐トラッキング性を有する樹脂です。 　これらは硬化時の変色が小さく、明るい色に着色ができることも特徴です。 　高耐電圧が要求される電気自動車部品用途等​での使用も期待できます。 　サンプルのご提供も可能ですので、ＰＤＦ資料をダウンロードしてご覧ください。

• その他高分子材料
• プラスチック

銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま 従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ※詳しくはPDF資料、動画をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体

株式会社大阪ソーダでは、エネルギーデバイスとしての用途に期待される 「ポリマー電解質」を取り扱っております。 汎用ポリエーテルに比べて、結晶量、ガラス転移温度ともに低く (Tg<-70℃)、 Li塩の溶解性が高いことが特徴。 OSポリマーはPEO市販品に見られる40～60℃の融点を持たないため広い 温度領域においてイオン伝導性が良好 ■活用例 ゲル電解質のイオン伝導率 (at 30 ℃)： 5% ポリマー / 1M-LiBF4-EC/DMC（1/3 w/w)： 1.5 mS/cm 5% ポリマー / 0.3M-LiTFSI-EC/DMC（1/3 w/w)： 4.5 mS/cm 【特長】 ■イオン伝導性が良い ■機械特性が良い ■薄膜やゲルが容易に作製可能 ■加工特性が良い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料
• 2次電池・バッテリー
• 電装備部品

株式会社大阪ソーダの新規開発品『銀ナノ粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体