【その他の特長】 ■CyberTechnologies社の機械とソフトウェアは、生産現場で使用されることを前提に 　設計されている ■複雑な測定作業も完全に自動化され、訓練を受けていないオペレーターでも取扱いが容易 ■反射率の異なる材料やウェーハ、光学部品、機械部品などに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子計測器
• その他計測・記録・測定器
• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

【製品ラインアップ】 ■ウェハモールディング 　・Fico Molding Line ■リードフレーム/サブストレートモールディング 　・AMS-i 　・AMS-W 　・AMS-LM 　・AMS-X (Coming soon) ■トリムアンドフォーム 　・Fico Compact Line 　・Fico Compact Line-X 　・Fico Compact Line-P ■シンギュレーション 　・Fico Sawing Line ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

• ウエハ加工/研磨装置
• モールディング装置
• その他半導体製造装置

【製品ラインアップ】 ■マルチモジュールアタッチ 　・Datacon 2200Evo plus 　・Datacon 2200Evo hs 　・Datacon 2200Evo advanced ■ダイボンディング 　・Esec 2100hs, hsi 　・Esec 2100 sDplus, sD advancedi 　・Esec 2100 sDPPPplus ■ソフトソルダーダイボンディング 　・Esec 2100DS 　・Esec 2009SSIE 　・Esec 2009fSE ■フリップチップ 　・Datacon 8800TC advanced 　・Datacon 8800FC Quantam advanced 　・Datacon 8800FC Quantam sigma 　・Datacon 8800 CHAMEO advanced 　・Esec 2100FC hs ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

• その他半導体製造装置
• ボンディング装置