Woyton Technologiesの製品・サービス一覧

『非接触3D測定システム』は、150mmのXY方向をカバーする機種から 最大移動量600mmまでの広いスキャンエリアをもつ機種まで幅広い機種選択が 可能なシステムです。 「測定に時間がかかる」「精度に不満がある」「自動化が出来ない」といった お悩みはございませんか？ 測定速度は業界トップクラスで、回転ステージを持つタイプもあり丸形部品の プロファイルも測定可能。デモ機により本機の特長を実感して頂けます。 【特長】 ■満足できる検査速度と精度 ■簡単なオペレーション ■L-CHRセンサーはスピードと精度の要求に対して良い選択 ■垂直・水平方向の測定で問題無くサブミクロン精度を達成 ■L-CHRセンサーは半導体後工程における標準としてのポジションを確立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子計測器
• その他計測・記録・測定器
• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

当社では、Besi社のパッケージングプロセスシステムを取り扱っています。 モジュールベースの装置と共通ソフトウェアプラットフォームにより、 カテゴリーの枠を超えた製造ライン設計も可能。 お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに好適な提案を ご用意しております。 【3つのカテゴリー】 ■モールド装置 ■トリムアンドフォーム装置 ■切断装置 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

• ウエハ加工/研磨装置
• モールディング装置
• その他半導体製造装置

当社では、Besi社のダイアタッチシステムを取り扱っております。 日々発展する半導体アプリケーションに対応するため、先進技術を搭載し 進化を続けております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【4つのカテゴリー】 ■マルチモジュールボンダー ■エポキシダイボンダー ■ソフトソルダーダイボンダー ■フリップチップボンダー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

• その他半導体製造装置
• ボンディング装置