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当社では、ナノ秒からピコ秒、フェムト秒まで、幅広いパルス幅と波長の レーザー発振器を搭載した『フィルム・樹脂基板向けレーザー加工機』を提供しています。 独自のトレパニングヘッドによる1:50の高アスペクト比の穴あけをはじめ、 切断、マーキング、薄膜除去など、多様な基板・フィルム加工に対応可能。 サンプル加工の結果をもとに、ご予算・目標タクトタイムを考慮した提案をいたします。 【特長】 ■半導体実装用のFPC、PCBなどの精密・高速カットで生産性と歩留まりを向上 ■デュアルヘッド構成、自動搬送・搬出機能の搭載にも対応可能 ■日本法人ならではの迅速なメンテナンス・サポート体制 ※詳しくは「カタログをダウンロード」ボタンより資料をご覧ください。 サンプル加工は、＜お問い合わせ＞よりお気軽にご相談ください。
MOPAファイバーレーザーは20Wモデルから最大１ｋW までラインアップ。 パルス幅は2ns-500nにてステップ可変。 高品質ビーム
Qスイッチ ファイバーレーザー発振器は主に金属へのマーキング用途に最適
UV ナノ秒パルスレーザー発振器は、IP65対応の防水・防塵機能を持ち、食品工場でのレーザーマーキング用途に最適です。 出力は５W＠30KHｚでＵＶレーザーマーカーとして十分な出力を持っています。繰り返し周波数は最大300KHｚで高速印字も可能です。
『DCSシリーズ』は、CVDダイヤモンドを高精度に 切り出し・形状切断・スライス・マーキングできる 波長とパルス幅、出力エネルギーを備えたレーザー微細加工機です。 世界各国で活用され、導入台数は1000台以上。 工具の刃先加工や半導体ウエハの精密な研磨工程などで活用されています。 【用途例】 ■工具の刃先加工 ■4Pダイヤモンド立体形状加工 ■内部マーキング ■ダイヤモンドウエハーの研磨 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。 サンプル加工相談も受付中です。＜お問い合わせ＞よりお気軽にどうぞ。
当社は、ガラスやシリコン、セラミックに微細なストレート穴を開けられる 『ガラス微細穴あけ加工機（Through Glass Vias）』を提供しています。 最小10μｍで高アスペクト比の穴加工に対応でき、納品実績は100台以上。 レーザーを用いた切断・加工技術の知見をもとにした、 用途に応じたエッチングソリューションの提案も可能です。 【特長】 ■最小穴径10μｍの高精度な加工に対応 ■最大アスペクト比1:50のストレート穴加工が可能 ■ガラス・シリコン・セラミックの加工に対応 ■半導体チップ、GPUの性能向上に貢献 ※サンプル加工を受け付け中です。ご希望の方は＜お問い合わせ＞よりお申し込みください。 また、＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧いただけます。
IR/GR/UV波長をラインアップ 独自開発SESAM レーザーを採用、パルスオンデマンドオプション、 コンパクトサイズのマーキングユニット等に最適。
自動アライメント機能、オンデマンドクリスタルシフト、リアルタイムパワーモニター機能を 備えた、生産ライン用UVレーザー発振器です。 独自技術による長寿命設計。FCB/PCB、ウエハー加工に最適です。 サンプル加工はご相談ください。
半導体検査、分光、蛍光分析、微細加工など幅広く利用可能。
組み込み用に最適、高コストパフォーマンス UV ５W、GR ８W、IR 10W ＠100KHz 50-500kHz オプション パルス オン デマンド アナログ電圧出力制御
GUIソフトウエア制御の水冷コンパクトシリーズは生産ライン向けに最適です。 クリスタルシフト（オン・デマンド）、自動アライメント機能がソフトウエア経由で行えます。 また、内臓フォトダイオードにより、リアルタイムに出力をモニタリングできます。
フェムト秒パルスレーザー加工による、高品質な加工仕上がり
マルチファンクション対応のプラットフォームに同軸観察や超精密ステージ、穴あけ専用光学系などご要望に応じた微細加工 装置のご提案が可能です。
コンパクトなプラットフォームにご希望のレーザー・加工光学系を 組み込みます。
クラス１対応安全筐体に、各種レーザーや光学系をアプリケーションに 応じて組み込みます。 レーザー発振器タイプや精度要求などをサンプル加工で確認しながらの ご提案が可能です。
パルス・オン・デマンドにも対応可能 1030nm: 5W-30W 515nm: 5W-30W 343nm: 5W-30W
パルス・オン・デマンドにも対応。 バーストモード標準装備 M2 ＜1.3 レーザーパワーコントロール リアルタイムパワーモニタリング
266nm,355nm,532nm,1064nm各種揃えています。 RS232制御及び内部トリガー・外部トリガー制御が可能です。 355nmのインテリジェントモデルと266nmモデルには、オンデマンドで実行できるクリスタルインデックス機能を搭載し、パワーダウンからのリカバリーを可能にし、生産現場でのリスクを低減します。 安定したパワーと高品質なビームで多くの生産現場で使用されています。
当社では、材料や目的に応じたソリューションを展開しており、様々な産業 分野で「レーザー加工装置」が使用されています。 エレクトロニクス製品においては、様々なレーザーモデルとアプリケーション エンジニアの技術探求心と努力で新製品開発に貢献。半導体においては、 多様な製造工程でのアプリケーションで活躍しています。 そのほか、PCBや金属加工、新エネルギー、最小侵襲レーザー微細加工、 医療器具高品質レーザーマーキングにも使用されております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【分野(一部)】 ■PCB ■エレクトロニクス製品 ■半導体 ■金属加工 ■新エネルギー ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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