PVA Japanの製品ラインアップ

『WSMS Integra HT』は、超微量レベルの汚染をインラインで信頼性高く、 完全自動で検出するために設計されたウェーハ表面測定システムです。 1台のファブ対応プラットフォームで、シリコンウェーハ表面の金属汚染を 超微量レベルで検出・定量。 気相分解(Vapour Phase Decomposition, VPD)と誘導結合プラズマ 質量分析(ICP-MS)を組み合わせた、完全自動・インラインのシステムです。 【特長】 ■完全自動化されたVPDプロセス ■モジュール式でスケーラブルなプラットフォーム ■高スループット・アーキテクチャ ■監査対応の検証済み結果 ■ワイドバンドギャップ対応 ■認証済みでファブ導入可能 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測・記録・測定器

『SIRD SiC 200』は、半導体ウェハ内の応力場、欠陥、埋もれた構造を、 高速かつ非接触・非破壊で認識・可視化するシステムです。 材料内に応力がある場合、プローブ用レーザーの偏光状態が変化する 光弾性効果を利用しています。 さまざまな欠陥には固有の応力場があり、当製品はそれを光学的に、 非接触かつ非破壊で可視化し、工程チェーンの早い段階で逸脱を検出します。 【特長】 ■応力の定量測定：ウェハレベルでの定量的な応力測定 ■広いドーピング範囲：抵抗率5.1mΩ·cmまでのドーピングレベルに対応 ■完全自動化：レシピベースの測定・解析、SECS/GEMおよびOHTに対応 ■多様な半導体材料：Si、SiC、GaN、GaAs、InP、AlNなど ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 旋（偏）光分析装置

当社では、さまざまな搬送アーキテクチャに統合できるよう設計された プラズマシステムを提供しております。 連続的な基板供給による装置稼働率の向上、汚染への暴露低減による 歩留まりの改善、統合されたレシピ管理とSECS/GEM接続による プロセスの完全なトレーサビリティを実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■GIGA690 AUTO ■80Plus AUTO ■AUTOfab GIGA690 ■AUTOfab 80Plus ■GIGAfab Modular ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プラズマ表面処理装置

『Carbon.Pure』は、黒鉛、CFC(炭素繊維強化炭素)、カーボンフェルト 部品向けの精製炉です。 反応性または非反応性ガスを用い、真空下で最高2,400℃の温度により、 炭化物として結合した不純物を3ppm未満まで除去。 縦型、上部または下部装填設計により、取り扱いが容易で、稼働率が高く、 安定した品質を実現します。ドイツで設計・製造されています。 【特長】 ■超高純度：不純物レベル 3ppm未満 ■優れた製造品質：厳格な管理による長寿命 ■最大限の稼働時間 ■グローバルなサービスチーム：世界中でのサポートとアップグレード ■モジュラー設計・柔軟性：お客様のプロセスに合わせて調整可能 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 工業炉

『Kronos』は、最高級品質のInP単結晶を成長させるための高性能VGF (Vertical Gradient Freeze：垂直温度勾配凍結法)システムです。 VGFプロセスでは、多結晶原料を下から上へ方向性をもって凝固させます。 その際、精密に制御された温度勾配と、単結晶の方位を決定する 種結晶によって導かれます。 るつぼを動かすことなく、4つの独立した抵抗加熱ゾーンの加熱出力を コンピュータ制御でゆっくりと下げ、凝固界面を上方へ移動させます。 その結果、転位密度が極めて低く、非常に均質で、再現性が高く量産に 対応できる結晶が得られます。 【特長】 ■断熱設計の最適化により、対流を最小化 ■バヨネットロックによる迅速・簡単な装填/取り出し ■1システムで2種類のインゴットサイズに対応(4インチおよび6インチ結晶) ■高い温度安定性(ΔT≦±0.5K) ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他半導体製造装置