エスペックの製品ラインアップ

■大幅な省スペースを実現 操作パネルや加熱器をはじめとする各構成機器を、本体上部にタテ型レ　イアウトしたスリム設計により、設置面積を20.6％（当社比･内容量／設　置面積）縮小。 製造ラインでの生産性を高めたり、研究･開発スペースの有効活用も果し　ています。 ■扉内側はプレス一体加工 扉内側の成形はプレス一体加工、板金継ぎ目からの熱 ロスがありません。 ■一度に多量処理が可能 床面･棚板の耐荷重を強化することで、一度に多量の熱 処理が可能になりました。また、棚板はスライド式、試 料の出し入れが容易です。 ■ダンパ全開でも器内の温度雰囲気は一定 換気運転などを行うためダンパを装備。加熱性能の大 幅な向上により、従来のようなダンパの開度による器内 の温度変動がなく、つねに一定温度を保ちます。 （外囲温度が＋20℃時）

脱泡、脱気、硬化、乾燥などの真空熱処理に 最適です。 真空環境下では、沸点・乾燥温度が低くなるため、熱に弱い試料の 乾燥にご使用いただけます。 高い温度性能に加え、槽内の密閉性と断熱性を高めたことによる 省エネを実現しています。圧力と温度制御を組み合わせて自動制御する、 プログラム運転等、先進の機能と使い易さを叶えたコントローラー搭載しています。 【特長】 ■徹底した省エネ機構 ■用途が広がる真空加熱処理 ■すぐれた温度分布性能を発揮する槽内二重構造 ■用途に合わせて圧力運転モードを自由にプログラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PVHC』は、温度上昇・下降時にも高クリーン度を発揮する高性能タイプのオーブンです。 クラス5の清浄空気条件が求められる試料の熱処理から、部品・器具の 乾燥に活躍し、使用目的に合わせて好適器種から選択可能。 省スペースタイプのタテ型スリム設計、視認性の高い大型LEDを使用した 計装や日本語表示の操作キーなど、使いやすさを一層充実させています。 【特長】 ■清浄度クラス5のクリーン熱処理 ■コンタミネーションフリーの気密構造 ■高精度な無酸化雰囲気熱処理を実現 ■熱処理の全工程にわたり自動運転が可能 ■温度上昇・下降時にも高いクリーン度を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

より身近に、手軽にお使いいただけるデスクトップタイプの 小型高温チャンバーは、小型タイプながら温度分布性能 ＋1.5℃（＋200℃において）を実現。 ■小型高温チャンバー：ST-100・120／STH-120 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

直熱式真空乾燥器です。 ガス置換機能も備えており、窒素などを利用した無酸化雰囲気での 処理、ベーキング、脱泡、脱気など幅広い用途にお使いいただけます。 【特長】 ■スピーディに真空乾燥ができる直熱式 ■カラーLCDタッチパネル ■Webブラウザーから遠隔操作可能 ■プログラムパターンをコピーできる ■E-mail通知機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『LC』は、器内の熱風をスムーズに撹拌するシロッコファンによる 熱風循環式オーブンで高い温度分布性能を発揮する熱風乾燥器です。 キー入力で簡単に温度設定可能な特長をはじめ、上限温度警報機能を 備えるなど、使いやすさと安全性を高めています。 また、電源用漏電遮断器や温度ヒューズなどの安全装置もございます。 【安全装置】 ■SSR過負荷短絡保護遮断器 ■上限温度警報装置 ■ウォッチドグタイマー ■バーンアウト検出回路 ■温度過昇防止器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『LKS-3C・4C／HLKS-3C・4C』は、生産ラインにおける乾燥や、 ベーキング、アニール処理などさまざまな熱処理工程に ご利用いただける汎用性の高い大量処理用の大型乾燥器です。 熱処理用途にあわせて、より使い易くするため、試料専用台車や 換気ダンパ、風速可変装置などさまざまなオプションもご用意。 生産工程における大量の熱処理や試験・研究用としてご利用いただけます。 【特長】 ■大量熱処理に好適な大型乾燥器 ■循環・換気運転が行えるダンパを装備 ■温度分布性能を高める撹拌方式を採用 ■試料の熱処理環境にあわせて風速可変機能（オプション） ■充実した安全対策 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、510×515mmの大型パネルに対応し、低酸素・クリーン 環境下で高精度な熱処理を実現する低酸素クリーンオーブン「SCO」について、 ご紹介しております。 同機の構造を支える主要な技術要素について、それぞれの機能的意義と 構造的工夫に着目して解説。 構造図や各種データも掲載しておりますので、ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■PLP(パネルレベルパッケージ)実用化に向けた大型パネル向け高精度熱処理 ■先端パッケージ分野の熱処理品質を支えるSCOシリーズの主要技術 ■独自フィルターが均一な温度分布を実現 ■磁性流体シールによる高密閉性の実現 ■熱伸び対策によるパーティクル抑制 ■槽外水冷却機構による高温時の安全性向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『PVHC-31S』は、大型ワークやより精密な熱処理環境に対応する 熱処理ソリューションです。 冷却水の流路を炉外に配置する独自構造により、炉内の発塵源を無くした 効率的な冷却機構とシンプルな空調構造により高い温度分布性能を確保。 低酸素雰囲気を維持した急速冷却は、品質の確保とプロセスタイムの 短縮に貢献します。 【特長】 ■600×600mm角クラスの大型パネル状ワークの熱処理に対応 ■低酸素雰囲気と高クリーン度を両立し、安定したプロセス環境を提供 ■炉外に水クーラーを配置する事で、安全でクリーンな冷却能力を実現 ■自動搬送への対応、プロセスデータ管理・装置の集中管理に対応 ■自動扉や各種インターフェース・上位通信仕様など、 　用途に応じたシステム構成が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う半導体パッケージ向け低酸素クリーンオーブン 『SCOシリーズ』について、ご紹介いたします。 冷却水の流路を槽外に配置することで、槽内に水を貯留しない独自の 構造を採用。極めて高い安全性を確保したうえで、設置スペース・ システム電気容量を従来比で50％低減(自社装置比)。 先端パッケージ製造プロセスの様々な熱処理工程で要求される温度制御・ 低酸素濃度・高クリーン度をいずれも業界最高レベルで満たします。 【特長】 ■515×510mm大型パネル対応 ■最大500℃の高精度熱処理 ■低酸素濃度制御10ppm以下を実現 ■クリーン度クラス4を安定維持 ■自動扉やGEM通信への対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。