関東化学の製品・サービス一覧

『Frontier Cleaner シリーズ』は微粒子(パーティクル)及び金属不純物を同時に除去が可能であり､バッチ式洗浄装置や枚葉式洗浄装置対応のウェーハ洗浄液です。 【特徴】 ■ 酸系、アルカリ系の洗浄液をラインナップ ■ 金属不純物と微粒子の同時除去が可能 ■ ウェーハ表面のマイクロラフネスの増大がない ■ 希釈使用が可能であるため、コストメリットに優れる ■ 室温で使用可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

『OEL Clean シリーズ』は、低分子型有機ELの蒸着工程で用いた、有機EL材料が付着したメタルマスクなどを容易に洗浄することができます。　　 本薬液はマスク洗浄に限らず、蒸着装置内部で用いる部品洗浄にも使用することができます。　 【特徴】 ■マスクに付着した低分子有機EL材料の除去能力に優れる ■低温、短時間での洗浄が可能 ■エポキシ樹脂やNi、Fe、Fe-Niなどの材料へのダメージがない ■蒸留再生装置との組み合わせにより、低ランニングコストで使用可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

『クレア635N』は、微粒子・有機物の除去性に優れ、廃液処理が容易であり、希釈使用可能なガラス基板洗浄液です。 【特徴】 ■微粒子、有機物の除去能力に優れる ■発泡性が低く、破泡性が高いため、ハンドリングが良い ■BOD／CODが低く、水溶性であるため低環境負荷 ■非危険物 ※詳しくは弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

微粒子及び各種金属不純物を保証した高純度くえん酸水溶液であり、CMPスラリー原料、化合物半導体エッチング液及びウェーハ洗浄液として用いる事が可能です。 【特徴】 ■各種金属不純物・微粒子を高い水準で保証 ※詳しくは弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CMP後のウェーハ上に残留した金属不純物やパーティクル、有機物を効率良く洗浄することが可能なCMP後洗浄液です。 各種金属材料や層間絶縁膜に対してダメージを与えません。 【特徴】 ■CMP後の各種汚染物に対して優れた洗浄性 ■希釈使用が可能（30～100倍程度） ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

『EZ-シリーズ』は、テープ剥離後に残留した残渣を効率良く 除去できる半導体後工程向けテープ洗浄液です。 酸性の「EZ-Mシリーズ」や、アルカリ性の「EZ-Aシリーズ」を ラインアップしており、希釈使用が可能。 BG(バックグラインド)やDC(ダイシング)等の、テープ剥離後の 洗浄液として後工程に使用できます。 【特長】 ■半導体テープ剥離後に残留した粘着剤を効率良く除去 ■酸・アルカリ性の洗浄液をご用意 ■Cu等の電極材料や絶縁膜との高選択性 ■毒劇物、危険物に非該当 ■水で高倍率に希釈可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。