関東化学の製品・サービス一覧

一般的なアミン系剥離液よりも剥離能力が高く、アルカリ現像タイプのネガレジストや厚膜のドライフィルムレジストに適用が可能です。 また、各種金属材料に対してダメージが小さく、Al-Cu電極のリフトオフプロセスにも適用が可能です。 さらに、Alドライエッチング後の残渣除去液としても使用が可能です。 【特徴】 ■従来のアミン系剥離液では剥離困難なイオンインプラント後のレジストやドライフィルムレジストも剥離できます。 ■ヒドロキシルアミン、NMPを含みません。 ■IPAリンスは不要のため、水リンスのみで使用が可能です。 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

NMPは生殖毒性が懸念され、作業者へ健康被害や環境への悪影響を考慮し、REACH規制では制限対象物質への指定や、TSCAではリスク管理規則案が公表され使用に関する規制が強くなっています。これら規制へ対応し、NMP代替として使用可能な超音波プロセス対応のレジスト剥離液をご用意しております。 【特徴】 ■被膜形成型の防食剤を含まず、配線材料であるCu、Alの防食性を有する。 ■NMPおよびアミン不含有 ■超音波プロセスに対応 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

『EZ(S)-Series』は、テープ剥離後の接着剤残渣に対して優れた 剥離性・溶解性を示す、半導体用テープ接着剤剥離液です。 接液材料(Cu、SiO2等)のダメージを与えず高選択性。NMP、DMSO、 TMAHフリーで、作業者の健康被害や環境への悪影響を考慮しました。 ダイシングテープやバックグラインドテープ剥離後の接着剤残渣の剥離と 溶解に適しています。 【特長】 ■テープ剥離後の接着剤残渣に対して優れた剥離性・溶解性を示す ■接液材料(Cu、SiO2等)のダメージを与えず高選択性 ■NMP、DMSO、TMAHフリー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。