当社のCMP／ダイシング事業「MAT課」についてご紹介します。 「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」、また、半導体分野に限らず、 SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、 LEDサファイア・有機ELなど。 先端テクノロジーで使われる「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」 「洗浄」等、確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応えします。 【特長】 ■CMPプロセス開発・試作・請負加工 ■「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」 ■半導体分野に限らない ■確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応え ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社のCMP／ダイシング事業「STB課」についてご紹介します。 膜付ガラスやセラミックスなど脆く硬い材質のダイシング加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工（BG）及びポリッシュ加工（CMP）、 ダイシング加工（ベベルカット、ステップカット）、ウェハ加工後の チップソート等幅広く御対応。 半導体ウェハを製造するメーカーとそれを組み立てるメーカーとの パイプの役目を担っております。 【特長】 ■研削工程 バックグラインド加工 ■CMP工程 ポリッシュ加工 ■ダイシング工程　チップ加工 ■ペレットチャージ工程　チップ移載加工 ■外観検査工程 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

研究開発に適したコンパクトなモデルから300mmウエハーに対応した モデルまでラインナップを取り揃えております。お客様のご希望に沿った 仕様変更 ・オーダーメイド、Dry-in / Dry-outが可能なCMP自動装置も ご提案いたします。デモ機もございますので、立ち合いの元デモテスト も対応可能です。 【下記のようなご要望にもお応えします】 ■薬液対応（酸性・アルカリ性の様々なスラリーに対応可能） ■研磨剤の供給系統対応 ■センサーを入れて振動を計測したい ■通常よりも高荷重にしたい ■装置内の温度・湿度を図りたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。