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■両面FPC ■マイクロストリップ構造とコプレーナ設計によりGND強化
片面FPC・両面FPC
【仕様(電気性能)】 ■耐熱温度:150℃ ■絶縁抵抗:DC500Vにて100MΩ以上 ■絶縁耐圧:AC500V/1分間 ■抵抗値公差:±10% ■リード線引張強度:15Nの引張力に耐えること ■寿命:65℃で14,000時間以上 ■製造可能サイズ:最大480mm x 380mm
【性能】 《評価項目(規格)》 ■接触抵抗:20mV以下(初期値50mΩ以下 抵抗増加は初期値の35mΩ以下) ■耐電圧:100V/1min(放電現象及び痕跡が生じない事) ■温湿度サイクル(70℃/90%RH/2h~ -20℃/2H):1000h (抵抗変率10%以内 絶縁抵抗500MΩ以上) ■熱衝撃:-55℃/1h~+125℃/1H/100cyc (抵抗変率10%以内 絶縁抵抗500MΩ以上) ■高温放置:125℃/1000h(抵抗変率10%以内 絶縁抵抗500MΩ以上) ■低温放置:-55℃/1000h(抵抗変率10%以内 絶縁抵抗500MΩ以上) ■耐湿性:+85℃/85%RH/1000h(抵抗変率10%以内 絶縁抵抗500MΩ以上) ■耐湿負荷:+85℃/85%RH/1000h/DC50V (抵抗変率10%以内 絶縁抵抗500MΩ以上) ■耐折性(ハゼ折):180度/10回(荷重1kg)(断線無きこと) ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】 ■絶縁抵抗 ・500MΩ以上 DC500Vにて ■耐電圧 ・AC250V rms 1分間 ■接触抵抗 ・30mΩ以下 10mAにて ■定格電流 ・1A ■はんだ付け条件 ・220℃ V.P.S ・250℃ I.R(SMTタイプ) ■材質 ・インシュレータ:PA樹脂ガラス入り(UL94V-0) ・コンタクト:銅合金/錫ビスマス合金めっき ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】 ■接触抵抗 ・30mΩ以下 10mAにて ■使用温度 ・-25℃~+85℃ ■はんだ付け温度 ・220℃以下VPS 1分間以内 ■材質 ・インシュレータ:PPS/PA樹脂ガラス入り(UL94V-0) ・コンタクト:銅合金/金めっき ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【掲載製品】 ■CN074Serise ・CN074-085-0003 ・CN074-170-0005 ・CN074-170-0006 ・CN074-340-0001 ■CN080 ・CN080-170-0001 ・CN080-170-0002 ・CN080-170-0011 ・CN080-170-0012 ■CN084 ・CN084-680-1232-1010-0 ・CN084-680-1332-1110-0 ・CN084-680-1232-1010-R ・CN084-340-1200-1000-0 ・CN084-340-0032-0010-0 ・CN084-340-1200-1000-1 ・CN084-340-0032-0010-1 ・CN084-340-1300-1100-0 ・CN084-170-1000-1010-0 ・CN084-170-0030-0010-0 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【特徴】 ○プッシュロック・プッシュイジェクトタイプ ○低背、小サイズ H=2.85mm ○リバースマウント ○カード誤挿入防止設計 ○カード検知スイッチ内蔵 ○SDIO対応 ○カード飛び出し低減設計 ○EMI対策設計 ○RoHS指令対応 ○鉛フリー半田対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
【特徴】 ○プッシュロックプッシュイジェクトタイプ ○低背、小サイズ H=2.80mm ○ノーマルマウント ○カード半挿し検知スイッチ内蔵 ○カード検知スイッチ内蔵 ○SDIO対応 ○カード飛び出し低減設計 ○EMI対策設計 ○RoHS対応 ○鉛フリー半田対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
【特徴】 ○プッシュロック・プッシュイジェクトタイプ ○低背、小サイズ H=2.80mm ○ノーマルマウント ○カード検知スイッチ内蔵 ○SDIO対応 ○カード飛び出し低減設計 ○EMI対策設計 ○RoHS指令対応 ○鉛フリー半田対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
【特徴】 ○トップマウント ○プッシュロック・プッシュイジェクト機構 ○カード検知スイッチ付き ○瞬断対策設計 ○誤挿入防止機構 ○カード飛び出し防止タイプもラインナップ ○RoHS対応 ○鉛フリー半田対応 ○エンボスリール梱包 ○梱包数量:1,500ヶ/リール ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
【特徴】 ○SIMカード マニュアル挿抜タイプ ○低背設計 H=1.50mm ○ノーマルマウント ○コンタクト座屈防止設計 ○EMI対策設計 ○RoHS指令対応 ○鉛フリー半田対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
【特徴】 ○SIMカードマニュアル操作タイプ ○超低背設計 H=1.40mm ○ノーマルマウントタイプ ○瞬断対策設計 ○鉛フリー半田対応 ○RoHS対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
【特徴】 ○プッシュロック・プッシュイジェクトタイプ ○超低背設計 H=1.50mm ○ノーマルマウント ○カード誤挿入防止設計 ○カード検知スイッチ付 ○EMI対策設計 ○RoHS指令対応 ○鉛フリー半田対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
【特徴】 ■当社測定用ICソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生した、 QFP試作用ICソケット ■ICと同一フットパターンのため、量産基板をそのまま試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■エミュレータ用専用プローブ (ICP) もラインナップ ■RoHS指令対応 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい
【特徴】 ■SMTタイプ(ICと同一フットパターンで内曲げのタイプ、ソケットから外出しのタイプ)と はんだディップタイプのコンタクト ■ロープロファイル設計(実装高さ SMTタイプ:5.0mm、はんだディップタイプ:6.0mm) ■自動実装可能 ■RoHS指令対応 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい
【特徴】 ■信頼性の高い両面接触の板バネコンタクト ■縦に並べた場合、2.54mmピッチで実装できる高密度実装に適したソケット ■RoHS指令対応 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい
【特徴】 ■信頼性の高い4点接触の丸ピンコンタクト ■切削スリーブが、はんだ、フラックスの侵入を防止 ■スタンドオフによって、はんだのブローホールを防止 ■RoHS指令対応 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい
【特徴】 ■信頼性の高い4点接触の丸ピンコンタクト ■切削スリーブが、はんだ、フラックスの侵入を防止 ■スタンドオフによって、はんだのプローホールを防止 ■任意切断可能 ■RoHS指令対応 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい
【特徴】 ■導電性 ■低摩擦係数 ■半田付着防止 ■高硬度 ■耐摩耗性 ・半田付着がしにくくなり、接点部のクリーニングメンテナンス頻度が低減 ・CSHコーティングされたコンタクトは接触抵抗値が安定し、 優れた接触信頼性が得られます ・ダウンタイムが減少し、コンタクトの寿命が延びることでトータルテストコストを 削減できます。 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい
【特徴】 ■絶縁基板のモールド成形とプローブピンの標準化が可能にした カートリッジ式だから短納期、しかも低価格。 ■カートリッジ式がから効率的で、しかも経済的。 ■高接触信頼性のプローブピン □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい
【特徴】 ■作業性を考慮した設計 ①良好なクリック感 ②ケーブル保持強度が強い(一般的なFFCコネクタと比較して) ■ピッチ:0.5mmピッチ ■接点:下接点 ■ロック:回転ZIF構造フリップタイプ ■ケーブル;0.3mm厚推奨 耳付/耳なし両タイプFFC/FPC対応 ■自動実装対応可能 ■Pbフリー対応 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい
【特徴】 ■CN080と嵌合することにより、12.5Gbpsの高速伝送を実現 ■低挿抜力設計により、680ピン同時挿抜を実現 ・プラグ先端部に段差を設け挿入時のピークを2段階に振り分ける構造採用 ・成型品により厚み等の厳しい管理が可能 ■MCHモジュール厚み変換 ・t=1.6mm(標準)と、t=2.0mmの厚みに対応予定(2.0mmタイプは計画中) ■各MCHモジュール間の取り付け公差の吸収可能な構造 ■豊富な組合せで自由度の高い組合せを実現 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい
【特徴】 ■12.5Gbps高速伝送をサポートするエッジ・アプリケーション向けコネクタ 170芯/0.75mmピッチというMicroTCA規格の物理的制約に準拠しながら、 12.5Gbpsの高速伝送をサポート。コア・アプリケーション向けに開発された AdvancedTCAの性能や特性を、エッジ・アプリケーションにおいても確実に実現。 ■オリジナル技術<CMT>で画期的なルーティング性能を実現 当社独自の<コンプレション・マウント・テクノロジー(CMT)>により スルーホールレス化を実現。自由度の高いルーティングができるため、 従来に比べてプリント基板(バックブレーン)のレイヤーを減らすことができ、 画期的なルーティング性能を実現し、且つトータルコストの削減に貢献。 ●差動インピーダンス100±10Ω ●低クロストーク ●GR-1217-CORE準拠 ●RoHS指令対応 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい
【特徴】 ■12.5Gbps高速伝送をサポートするコア・アプリケーション向けコネクタ AdvancedTCAに準拠するコア・アプリケーションにおいて、独自の実装技術を 採用し、信頼性の高い、且つAdvancedMCの要求される最大12.5Gbpsの 高速伝送可能なコネクタを提供します。 ■高速伝送を支えるオリジナル技術<CMT>と<YFLEX> スルーホールやはんだ付けが不要な<コンプレション・マウント・テクノロジー(CMT)>、 及び絶縁基材にLCPを使用した高速伝送用フレキシブル回路基板<YFLEX>など、 当社独自の技術によりお客様のPCB設計自由度を高め、高速伝送機器での使用時に おいてもゆとりのあるパターン設計が可能になります。 ■AdvancedMC標準品をフルサポート、カスタムデザインも可能 CN074シリーズはAdvancedMC標準品をフルサポート。 さらに、ニーズに合わせてデザイン変更も可能です。 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい
【特徴】 ■ライディングヒートシンク機構により効果的な放熱特性を確保 ■ホストコネクタカバー 及びブラケットにガスケットを内蔵し、 良好なEMIシールド特性に貢献 ■適応モジュール: CFP MSAに準拠した40Gbps、100Gbps 光モジュール全てに適応 ■挿抜回数:200回 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい
高速伝送コネクタシステム「HF507シリーズ」は、デジタル家電、カーエレクトロニクス、 アミューズメント、通信ネットワーク等の機器には、高周波特性に優れGbps対応の 高速伝送可能なコネクタとコネクタ間を接続するフレキシブルなケーブルが要求されています。 特に画像デバイスの伝送用やLVDSやHDMI等、高速伝送仕様のインターフェース規格に 対応可能な製品が必要になります。 HF507シリーズは、不要輻射ノイズに強いインピーダンス整合された当社の優れた ケーブル(YFLEX)との組合せからアダプタを介して、各種のケーブル接続が可能な 製品まで計画し、様々な用途に応じた高速伝送システムが提供できます。
車載機器向け同軸コネクタを開発 近年の自動車は、より利便性向上の為に、様々なデジタル周辺機器を搭載してマルチメディア化、ITS化が進められています。特に外部情報を受信し、カーナビ等の様々なサービスが受けられる機器の需要が拡大されてきています。これらの機器に使用されている外部コネクタには高周波特性に優れ、ノイズ抑制化、小型化、低価格化、軽量化が求められています。当社は高周波特性に優れた、カーナビクラスの機器を対象に、ホスト機器とアンテナ間の接続に適した同軸コネクタを開発しました。
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