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【特長】 ■ノイズ耐性の強いFPCケーブル ■各種LCD-IFコネクタ嵌合ケーブルも用意 ■カスタム配線設計可 - （インピーダンス整合設計・低損失・クロストーク等） ■当社HFコネクタとの組合せでトータル品質保証が可能 ■ディスクリートワイヤと比較してノイズに強いFPC 各種LCD-IFコネクタの嵌合アダプタを耐ノイズFPCケーブルにASSYしてご提供いたします。 詳細情報等、お気軽にお問合せください。
■耐油性が強く、硫化断線を抑制。 ■アルカリ＋硫黄油に100時間浸漬させても導電性を維持"
【特長】 ■導体に電気を流すことで発熱。（導体はステンレスと銅の２種類） ■自由自在な形状に対応 ■用途に応じた発熱分布 ■リード線取り付け可能 ■サーミスタやヒューズ等の部品実装が可能。
『高屈曲FPC』は、70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性のFPC（フレキシブル配線板）です。高Tg（ガラス転移温度）カバーレイ使用により、高温時の屈曲特性低下を抑制しています。柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性を有します。 【特長】 ■圧延銅箔を使用することで屈曲特性を大幅に向上 ■低損失でGpbs以上の高速伝送が対応可能 ■特性インピーダンス整合が容易 ・特性インピーダンス値 差動100±15Ωにて整合可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
『IC160Series(PLCC)』は、SMTタイプ(ICと同一フットパターンで 内曲げタイプ、ソケットから外出しタイプ)と、はんだディップのコンタクトの 実装用ICソケットです。 実装高さは、SMTタイプだと5.0mm、はんだディップタイプは6.0mmと ロープロファイル設計になっています。 また、自動実装が可能でRoHS指令に対応しています。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『IC149Series(QFP)』は、量産基板をそのまま試作用基板として使用可能な QFP試作用ICソケットです。 当社測定用ICソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生した製品です。 位置決めピンの有無を選択することができ、RoHS指令にも対応しています。 また、エミュレーター用専用プローブ(ICP)もあります。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『山一電機株式会社 コネクタ 総合カタログ』は、ICソケット、コネクタ、 フレキシブル回路基板、光学多層薄膜フィルタなどを取り扱っている 山一電機株式会社の基板コネクタの総合カタログです。 AdvancedTCA用コネクタ「CN074Serise」やMicroTCA用コネクタ「CN080」等 用途に合わせてお選びいただけるよう、豊富なラインアップを掲載しています。 【掲載内容】 ■PICMG AdvancedTCA and MictoTCA ■CN074Serise ■CN080 ■CN084 ■advancedCMT など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
山一電機株式会社より、SDメモリーカード用コネクタ ＦＰＳ００９－２９６０－０のご案内です。
山一電機株式会社より、SDメモリーカード用コネクタ ＦＰＳ００９－２９７０－０のご案内です。
山一電機株式会社より、SDメモリーカード用コネクタ ＦＰＳ００９－２９０＊－０のご案内です。
独自のカード飛び出し防止機構により、コネクタ単体でのカード紛失懸念を低減！
山一電機株式会社より、SIMカード 6ピン用コネクタ ＦＭＳ００６－５０００－０のご案内です。
山一電機株式会社より、SIMカード6ピン用手差しコネクタ ＦＭＳ００６－５１００のご案内です。
山一電機株式会社より、SIMカード 8ピン用コネクタ ＦＭＳ００８－６００１－０のご案内です。
実装用 IC ソケット IC149シリーズ（QFP）のご紹介です。
実装用 IC ソケット IC160シリーズ（PLCC）のご紹介です。
実装用 IC ソケット IC30シリーズ（DIP）のご紹介です。
実装用 IC ソケット IC26Vシリーズ（DIP）のご紹介です。
実装用 IC ソケット IC30シリーズ（SIP）のご紹介です。
実装用 IC ソケット IC26シリーズ（SIP）のご紹介です。
半導体検査用バーンインソケットやテストソケットのコンタクト、LCDパネル検査治具のコンタクトの接触安定性を飛躍的に向上させます。
半導体検査工程の効率アップとコストダウンをめざし、山一電機が独自の技術で開発したカートリッジ式プローブピンテストソケット、それが＜T3P＞。弊社がバーンインソケット分野で培った”微細化技術”と”精密モールド成形技術”の集大成。＜T3P＞は、高い精度や信頼性を保ちながら、納期や価格を抑え、使いやすさを追求した、画期的な製品。
フリップロック構造の採用で作業性を重視した、0.5mmピッチフリップロック FPC用コネクタHF601シリーズのご紹介です。
MCHプラグコネクタ”CN084シリーズ”は、MicroTCA向けバックブレーン用コネクタ”CN080シリーズ”に直接嵌合されるプラグコネクタ。170芯のプラグコネクタを最大4段（680芯）まで組み合わせて、200ペア以上の高速作動信号に対応可能。
＜CN080シリーズ＞はAdvancedMCをMicroTCAシステムのバックブレーンに直接接続するためのコネクタ。
＜CN074シリーズ＞は、次世代メザニンカード規格PICMG AMC.0に準拠し、AdvancedMCをAdvancedTCAシステムのキャリアボード（ブレード）に接続するためのコネクタ。
CFP Multi-Source Agreement（MSA）準拠、 10Gbps／チャンネル
高速伝送コネクタシステム「HF507シリーズ」は、デジタル家電、カーエレクトロニクス、 アミューズメント、通信ネットワーク等の機器には、高周波特性に優れGbps対応の 高速伝送可能なコネクタとコネクタ間を接続するフレキシブルなケーブルが要求されています。 特に画像デバイスの伝送用やLVDSやHDMI等、高速伝送仕様のインターフェース規格に 対応可能な製品が必要になります。 HF507シリーズは、不要輻射ノイズに強いインピーダンス整合された当社の優れた ケーブル（YFLEX)との組合せからアダプタを介して、各種のケーブル接続が可能な 製品まで計画し、様々な用途に応じた高速伝送システムが提供できます。
車載機器向け同軸コネクタを開発 近年の自動車は、より利便性向上の為に、様々なデジタル周辺機器を搭載してマルチメディア化、ITS化が進められています。特に外部情報を受信し、カーナビ等の様々なサービスが受けられる機器の需要が拡大されてきています。これらの機器に使用されている外部コネクタには高周波特性に優れ、ノイズ抑制化、小型化、低価格化、軽量化が求められています。当社は高周波特性に優れた、カーナビクラスの機器を対象に、ホスト機器とアンテナ間の接続に適した同軸コネクタを開発しました。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
