アドバンテックの製品・サービス一覧

アドバンテックは、組込み市場のグローバルリーダーとして主要な役割を果たしてきました。2006年のETX/XTX、2010年のCOM Express 2.0、2017年のCOM Express 3.0(Type7)など早期より様々な産業用ソシューションを提案してきました。現在、アドバンテックは新たな「COM-HPC」シリーズ実現に向けPICMGに所属する一流企業とコラボレーションしています。 【カタログ目次】 ◆産業用標準を牽引する主要テクノロジーリーダー ・エッジでサーバーグレードを実現する最先端コンピューティング：COM-HPC ・x86 & RISC設計でIoTデバイスを大規模導入へ：SMARC ◆導入事例 【ネットワーク】屋外ワークステーション向けで、簡単に管理できる高信頼COM Express Type7モジュール 【医療】最先端なQuadro Flow Cooling System(QFCS)で超音波診断装置をパワーアップ 【防衛】コンピュータオンモジュールで軍事用ポータブル通信のSWAP削減に成功 【機内エンタメ】COM Expressで機内エンタメの設計・拡張性をより柔軟に

【当製品の主な特長】 ◆Intel Xeon D プロセッサ (16Core/TDP 110W) ◆最大512GBメモリ(x8 288pin RDIMM/LRDIMM) ◆最大45レーン PCIe Gen. 3 (x16, x8, x4, x1), 4x ports USB 3.0, & 2x ports SATA III ◆最大4x ports 10GBASE-KR, and 1x port 1000BASE-T ◆COMピンレイアウト: COM-HPC Server type ◆ボードサイズ: Size E 200 x 160 mm (0.65 x 0.52 in)

【当製品の主な特長】 ■COM Express Mini Type10 ■Intel Tiger Lake UP3プロセッサー ■16GB LPDDR4X 4266MT / s およびIBECCサポート ■キャリアボード設計でサポートされるUSB4コンプライアンス ■NVMeSSD オンボード ■通常動作温度：標準0〜60°C、拡張で-40〜85°C

SOM-6872は、優れたパフォーマンスを発揮し、8コア、16スレッド、ターボブースト(最大4.25GHz)、4x 4Kディスプレイをサポートしています。さらに多様な I/Oを内蔵しており、追加GPUカードを必要とせず、優れたグラフィック性能を提供します。このソリューションは、デジタルサイネージ、医療画像、マシンビジョン、ゲームなど、グラフィックを多用するアプリケーションに最適。 【当製品の主な特長】 ◆AMD Ryzen Embedded V2000 SoC 搭載 COM Express R3.0 Compact Type 6 モジュール ◆2 x DDR4-3200 SODIMMデュアルチャネル、最大 64GB のECC /非ECCメモリをサポート ◆USB 3.2 Gen2×2、PCIe x8 Gen3×1、PCIe x1 Gen3×8、GbE×1、SATA 3.0×2 ◆幅広い動作温度をサポート（0～60°C） ◆4 x 4Kディスプレイ（DP++、HDMI、VGA、LVDS）をサポート ◆サーマルソリューション「QFCS」により、スロットリングなしでCPU性能を100%発揮

「SOM-6883」は、10nmマイクロアーキテクチャの第11世代Intel Core プロセッサを搭載し、CPUとGPUを兼ね備えたAIアクセラレーション対応製品です。前モデルと比較して最大25％速い優れたコンピューティング性能と2.95倍のグラフィック性能、低消費電力やリアルタイム通信の即時性を提供します。 また、GPUを最大96基、デュアルビデオデコーダーボックスを構成したインテル Iris Xe GPUにより最大4台の独立した4K出力、または2台の8K HDR出力をサポートする最初のCOM Express Compactモジュールです。 【当製品の主な特長】 ■第11世代Intel Core プロセッサーUシリーズ ■COM Express R3.0コンパクトモジュールType6 ピン配列 ■1 x メモリダウンと1 x SODIMM搭載のデュアルチャネル ■高速I/O：1 PCIe x4 Gen4、5 PCIe x1 Gen3、4 USB3.2 Gen2 ■最大64GBのオンボードNVMex4 SSD、TPM2.0

【当製品の主な特長】 ◆Intel Elkhart Lakeプロセッサ搭載SMARCV2.1規格モジュール ◆特定SKUでサポートされる最大16GBのLPDDR4(3200MT/s)、IBECC搭載の2〜4コアCPU ◆3x独立型ディスプレイ：LVDS（1920 x 1200 @ 60Hz / eDP）、DP ++（最大・4096×2160 @ 60 Hz）、およびHDMI（最大3840x2160 @ 30 Hz、4096×2160 @ 60 Hz） ◆4xPCIe x1、2x GbE LANサポートTSN、2x USB 3.2 GEN2、4x USB 2.0、14x GPIO ◆1xUFSオンボード、1x SATA III ◆動作温度：標準0〜60°C、拡張-40〜85°C ・アドバンテックiManager＆WISE-DeviceOnに対応

【当製品の主な特長】 ◆COM Express R3.0 Basic Module Type 7ピン配列 ◆Intel XeonプロセッサD-1500製品群 ◆サイズ：125 x 95 mm ◆ECC搭載ソルダーダウンメモリ ◆高速イーサネット（デュアル10GBASE-KRインターフェース、1x GbE） ◆豊富な拡張 (PCIe x16, PCIe x8, 8 PCIe x1)） ◆iManager、WISE-PaaS / DeviceOn、および組込みソフトウェアAPIをサポート APIs

【当製品の主な特長】 ◆第8世代Intel Core プロセッサー U-Series (Whiskey lake)搭載 ◆COM Express R3.0 コンパクトモジュール タイプ6 Pinout ◆2x DDR4 SODIMM(最大64GB) ◆高速I / O：4x USB3.1（Gen2）、1x 6PCIe （Gen3）、4x SATA（Gen3） ◆ストレージ： eMMC 32GB、TPM2.0をオンボード ◆iManager、組込みソフトウェアAPI、WISE-PaaS/DeviceOnをサポート

【当製品の主な特長】 ◆COM Express R3.0 Basic Type7ピン配列 ◆サイズ：125 x 95 mm ◆2〜16コアプロセッサ、最大 TDP 31W ◆ECC搭載デュアルCH DDR4 2400 、最大 128 GB ◆高速イーサネット（4x 10GBASE-KRインターフェイス、1x GbE） ◆豊富な拡張：（4x 3 PCIe、1x GbE、2x SATA 3.0、4x USB 3.0） ◆iManager、組込みソフトウェアAPI、およびWise-PaaS / RMMをサポート

COM-HPC Cliant Size Cモジュール　Intelの次世代デスクトップ用ソケットタイプCPU搭載 【当製品の主な特長】 ◆COM-HPC Client Size C モジュール ◆Intelの次世代デスクトップ用ソケットタイプCPU ◆最大16コア、24スレッド、TDP : 65W ◆最大 128GBのデュアルチャネルDDR5 SODIMM（ECC/非ECC） ◆16x PCIe Gen5 + 16x PCIe Gen4 + 10x PCIe Gen3 ◆iManager・組込みソフトウェアAPI・WISE-DeviceOnをサポート

【当製品の主な特長】 ◆第6世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3/Celeron搭載 ◆サイズ：125 x 95 mm ◆デュアル DDR4 2133, 1.2V Low Power Memory, 最大32GB ◆XDP、TPM2.0をサポート ◆幅広いI/O接続：LAN付きPCIe x1(Gen3)×8、TPM2.0 ◆iManager SUSIAccess、および組み込みソフトウェアAPIをサポート

「SOM-E781」は、COM-HPC Server Size Eの仕様に基づき、572Wの電力をサポートする最適化された独自のピン配列でサーバグレードのパフォーマンスを提供します。 AMD EPYC Embedded 8004 シリーズの搭載により、最大576GBの大容量メモリと、最大Gen5動作の79のPCIeレーン (標準のCOM-HPC Server Size Eは64レーン) をサポートしながら、200W のTDP(熱設計電力)を実現しました。