アドバンテックの製品・サービス一覧

《課題》マルチタスク機能や大量データ処理機能の要件を満たすには、パワフルかつ適応性の高い組込みPCが必要不可欠です。そして、継続的に作動させるには、倉庫に合わせてカスタマイズできる入出力ポートや拡張スロットを装備する必要があります。たとえ1棟の倉庫内でのアプリケーションであったとしても、複数の組込みPCが必要となる場合があるのです。 しかし、これらの要件を満たすには主に以下の２つの課題がありました。 ・倉庫内の組込みPCの設定構成をどのように行うか ・その設定構成をどのように隠すのか 新しいシステムの設定構成には時間がかかる上、費用も莫大にかかります。またTime To Marketも非常に重要であるので、課題ではありますが、要件さえクリアすることができれば他社製品と差別化できるチャンスにもなります。 《ソリューション》「EPC-P3066」はこうしたマシンビジョン向けに開発された組込みPCです。第9世代 Intel Desktop CPUプラットフォーム、複数の拡張スロットを搭載したパワフルな演算機能を誇り、エッジ環境でもマシンビジョンを正確かつ簡単に実現することが可能です。

AIテクノロジーは、ロボット、医療、製造、物流、リテールなど様々な業界での導入が加速度的に進んでおり、アドバンテックでは、ユーザーのニーズによって、Jetsonモジュール(NVIDIA Jetson Orin NXを搭載可能とし、I/Oインターフェイス基板も各種選択可能な超小型フットプリント(152x137x42mm)の産業グレードのベアボーンタイプPCを実現しました。この「EPC-R7200」によって、プロトタイピングや量産化への展開を迅速に行うことが期待できます。 【当製品の主な特長】 ■NVIDIA Jetsonモジュールに対応 ■NVIDIA Jetson Orin NXおよびOrin Nano ■UIO40-Express I/O 拡張カードでI/Oの追加カスタマイズ ■堅牢なベアボーンPCハウジングにより、ワイドな動作温度範囲（-20〜60ºC）、電源DC 9〜24V入力 ■NVIDIA JetPack SDK用の周辺機器ドライバを統合したAIM-Linuxソフトウェアサービス

【当製品の主な特長】 ■Intel Apollo Lake Atom シリーズ ■パームサイズのフォームファクター：170 x 117 x 52.6 mm ■2 x LAN、2 x COMポート（1 x RS-232、1 x ccTalk）、1 x HDMI、1 xディスプレイポート、4 x USB3.0、CANbus、およびDCIN 12〜24Vに対応 ■1 x M.2拡張スロット（例：Wi-Fiモジュール用）及び1 xフルサイズMini PCIe拡張スロットを搭載 ■オンボードeMMC及び1x 2.5インチHDD / SSDストレージをサポート ■動作保証温度範囲：-20℃～60℃ ■EMCおよび安全性の完全な認証 詳しくはお問い合わせください。

Intel Atom E3900プロセッサを搭載したコンパクトなファンレス組込みコンピュータ「EPC-S202」は、様々なアプリケーションに対応可能な多種多様なI/O、-40℃から80℃でのファンレス動作に対応する温度拡張対応を実現しています。標準搭載のOSにはUbuntu OSを採用しています。(Windows.10に切り替え構成も可能) 【当製品の主な特長】 ■Intel Atom E3900シリーズ搭載 ■4GB LPDDR4-2400MT/ s、32GB eMMCサポート ■ファンレス＆スリム・DINレール＆ウォールマウント対応 ■HDMI x1、GbE x2、USB 3.0 x2、COM x2、DIOx2 ■柔軟な拡張M.2 Eキー、mSATA / mPCIe ■-40~80℃ ■Ubuntu、iManager、SUSI API、WISE-DeviceOn、Edge AI Suite ■RED認定なし

第8世代Intel Coreプロセッサを搭載したコンパクトなファンレス組込みコンピュータ「EPC-C301」は、様々なアプリケーションに対応可能な多種多様なI/O、-20℃から60℃でのファンレス動作に対応する温度拡張対応(温拡対応)を実現しています。標準搭載のOSにはUbuntu OSを採用。 【当製品の主な特長】 ■クアッド/デュアルコア（i7 / i5）を備えた第8世代Intel Coreプロセッサー、TDP 15W ■セミインダストリーファンレススリムシステム、ディンレールまたはウォールマウント設計 ■HDMI + DP （サポートvai MIO）デュアルディスプレイ ■4x GbE、4x USB3.1、4x USB 2.0、1x CAN Bus、M.2 M-Key 2280はNVMe、M.2 E-key 2230、M.2 B-key、1フルサイズのmini PCIe、12V DC入力をサポート ■動作温度拡張;-20〜60℃ ■対応OS：Windows 10 IoT、Linux、Ubuntu18.04 ■iManagerおよびSW API、WISE-PaaS / DeviceOn

【主な特長】 ◆サーバーグレードのコンピューティング Intel Xeonサーバーグレードのプラットフォームを搭載することで、複雑で集中的なタスクを処理するコンピューティングパワーを提供。 ◆様々な周辺機器との説奥を可能にする豊富なI/O デジタル・レガシー含む医療向けの周辺機器に対応した、数々のI/O接続が可能。 ◆10GbE通信 2x 10GbE RJ45ポートで、高解像度なグラフィックデータでもスムーズに送信可能にする驚異的な帯域幅を実現。 ◆産業向けのシステム設計 住宅/産業環境に対応する EMC 、 80 Plus GOLD(1200W PSU) 、 IEC-62368-1準拠。

AIテクノロジーは、ロボット、医療、製造、物流、リテールなど様々な業界での導入が加速度的に進んでおり、アドバンテックでは、ユーザーのニーズによって、各種Jetsonモジュール(Xavier NX、TX2 NX、Nano)を搭載可能とし、I/Oインターフェイス基板も各種選択可能な超小型フットプリント(152x137x42mm)の産業グレードのベアボーンタイプPCを実現しました。この「EPC-R7200」によって、プロトタイピングや量産化への展開を迅速に行うことが期待できます。 【当製品の主な特長】 ■NVIDIA Jetsonモジュールに対応 ■Jetson Xavier NX、Jetson TX2 NXおよびJetson Nano。 ■UIO40-Express I/O 拡張カードでI/Oの追加カスタマイズ ■堅牢なベアボーンPCハウジングにより、ワイドな動作温度範囲（-40〜85ºC）、電源DC 9〜24V入力、3.0Grmsの高い耐振動性をサポート ■NVIDIA JetPack SDK用の周辺機器ドライバを統合したAIM-Linuxソフトウェアサービス

【主な特長】 ◆高さ44.2mmの薄型コンパクト設計 ◆マルチIOポート搭載薄型ベアボーンは、DC入力設計の様々なアプリケーション環境に最適 ◆追加周辺機器の簡単で迅速なインストール ◆1x 2.5インチの耐衝撃性ドライブベイ ◆サポートウォール/ VESA /ラック取り付けキット

【特長】 ■TI Sitara AM3352、オンボード1GB DDR / 8GB eMMC ■2 x RS232 / 485、6 x GPIO、1 x USB ■3×プログラマブルLED ■TPM2.0セキュリティ有効 ■OS：Yocto Linux ■ウォールマウント/ DINレール ■12〜24VDC / -20〜70℃ EPC-R3220は、TI AM3352 SOCと1G DDR / 8G eMMCを搭載したIoT組み込みデータゲートウェイ用に設計されています。デュアルイーサネット、デュアルRS485、およびワイヤレスソリューション対応により、お客様のTTMをスピードアップできます。また、EPC-R3220は壁掛けとDINレールの両方、広範囲の電源入力と広い温度範囲、低消費電力、ファンレス設計をサポートします。

【当製品の主な特長】 ◆最大1.8GHzのNXP i.MX8M PlusCortex-A53搭載(クアッド/デュアル) ◆LPDDR46 GB、4000MT / sメモリをオンボード ◆最大3840x2160(30Hz)解像度でのHDMI接続可能 ◆2x GbE LAN、1x USB2.0、1x USB 3.2 Gen 1 ◆1x マイクロSDソケット・1x ナノSIMスロット ◆1x ミニPCIe(3G / 4G向け)、1x M.22230キー Eスロット ◆Yocto Linux・Androidをサポート

【主な特長】 ◆Micro-ATXマザーボード対応の4U組み込みシステム ◆ハイエンド&サーバーグレードな 第8世代 Intel CPUを搭載 ◆最大4x PCIE拡張スロット ◆最大6x 耐衝撃性2.5 インチドライブベイ ◆700W / 1200W PSUに対応

【当製品の主な特長】 ◆NVIDIA Jetson TX2デュアルコアNVIDIA Denver2 + クアッドコアARM Cortex-A57 ◆NVIDAI Pascal 256 CUDAコアGPU ◆8GB LPDDR4 / 32GB eMMC NAND Flashをオンボード ◆1ギガビットイーサネットポートと2PoEポート（IEEE 802.3af） ◆TensorRT / cuDNN、VisionWorks / OpenCVAIフレームワークのサポート ◆4K H.264 /H.265エンコーダー・デコーダー ◆動作温度：-20〜60°C　 電源：19VDC

【主な特長】 ■最大Intel Core i7-8665UEでファンレス操作が可能 ■パームサイズのシャーシでコンパクト（180 x 116.7 x 66mm） ■2x HDMI, 2x LAN, 2x USB 3.2 Gen2 x1, 4x COM, 16-bit GPIO ■3x M.2 拡張 (1x 2230 Eキー, 1 x2242/3042 Bキー, 1x 2280 Mキー) ■Win10 IoT, Linux Ubuntu 対応 ※詳しくはお問い合わせください。

【主な特長】 ■最大1.6GHzのRockchip ARM Cortex-A17 RK3288クアッドコア ■オンボード2GB DDR3Lメモリと8GB eMMC ■4K H.264 / H.265ビデオデコーディング、OpenVG1.1、OpenGL、ES1.1 / 2.0 /3.0、OpenCL1.1、DrectX11をサポート ■60HzでHDMI 3840 x 2160、60HzでVGA 1920 x 1200をサポート ■6 UART、5 USB2.0、1 USB OTG、1GbE、8GPIO ■WIFI / BTモジュール用のM.2スロット、4Gモジュール用のMini-PCIeスロットをサポート ■LinuxとAndroidに対応

・リーズナブルなMini-ITXマザーボード用シャーシ ・システムの故障検出用にシャーシ前面にLEDインジケータおよび1x拡張スロットを搭載 ・USB, COM およびWLANアンテナ用スペースを前面に確保 ・耐衝撃2.5"ドライブベイ ・ATX電源およびAC-DS電源アダプタをサポートする2つのSKUをご用意 ・マザーボードによって、対応するシャーシの型番が異なります。詳しくはデータシートをご確認ください。

・Intel C246 / H310チップセットと Intel 第8/9世代 Core iプロセッサー（LGA1151） ・ライザーカードによる最大4 x拡張スロット（オプション） ・3 x GigaLANおよび最大8 x USB3.0 ・2 x RS-232 / 422/485および4 x RS232シリアルポート、16ビットGPIO ・4 x SATA（最大）、1 x M.2 Eキー、1 x M.2 B / Mキー、2 x F / S mSATA ・VGA + HDMIまたは2 x HDMI出力（オプション） ・DC電源入力範囲；12〜24V ・アドバンテックINDoorモジュールをサポート

・高さ44.2mmの薄型コンパクト設計 ・マルチIOポート搭載薄型ベアボーンは、DC入力設計の様々なアプリケーション環境に適しています ・追加周辺機器の簡単で迅速なインストール ・1x 2.5インチの耐衝撃性ドライブベイ ・サポートウォール/ VESA /ラック取り付けキット

・Intel PentiumプロセッサN4200 /をサポート ・2つの204ピンSO-DIMM、最大8 GB DDR3L 1866 MHz SDRAM ・オプションの9〜36vワイドパワーDC入力設計 ・1x フルハイトPCIe拡張スロット付きマルチIOポート搭載 薄型ベアボーン ・高さ44.2mmの薄型設計

・オンボード1GB / 2GB LPDDR3メモリと8GB eMMC ・1 HDMI, 1 RS-232/422/485, 1 GbE, 2 USB 2.0, 8 GPIO ・高度に統合されたオンボードワイヤレス接続 - Wi-Fi、BT、およびGNSS ・接続性拡張機能 - M.2、ミニPCIe ・広い電圧範囲のDC電源入力 ・Android、Linux、Debianに対応

・NXP ARM Cortex-A9 i.MX6デュアル/クワッド1GHz高性能プロセッサ ・オンボードDDR3 1066MHz 1GB / 2GBメモリおよび8GB EMMC NANDフラッシュ ・デュアルディスプレイをサポート：VGA / HDMI ・1 x mini-PCIe、4 xシリアルポート、6 x USB、1 x M.2ソケット、8 x GPIO、1 x CANをサポート ・低消費電力、ファンレス設計 ・サポート　Linux、Android BSP

・Intel QM170 / CM236チップセット搭載のIntel Xeon、第6世代Core iモバイル・プロセッサー（BGA）対応 ・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ・デュアルDP ++ / HDMI / LVDS（eDP）のトリプルディスプレイ対応 ・拡張スロット（ロープロファイル）×1 ・前面パネルにUSB×1、COM×1、およびWLANアンテナのパンチアウト×2 ・耐衝撃性2.5"ドライブベイ×2

・Intel Q170 / H110チップセット搭載のIntel 第7・6世代Core iプロセッサー（LGA1151）に対応 ・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ・VGA / DP / HDMIのトリプルディスプレイ対応 ・拡張スロット（ロープロファイル）×1 ・ATX電源とAC-DC電源アダプタの双方に対応するSKU×2 ・耐衝撃性2.5"ドライブベイ×2 ・前面パネルにUSB×4、COM×1、およびWLANアンテナのパンチアウト×2

・Intel Q170 / H110チップセット搭載のインテル 7thおよび6th Gen Core iプロセッサー（LGA1151） ・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ・VGA / DP / DVIのトリプルディスプレイ対応 ・拡張スロット（ロープロファイル）×1 ・耐衝撃性2.5"ドライブベイ×2 ・フロントパネルにCOM×4とWLANアンテナパンチアウト×2を用意

・インテル H110チップセット搭載のインテル 7thおよび第6世代Core iプロセッサー（LGA1151）対応 ・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ・オプションの9～36Vの幅広い電源DC入力設計 ・さまざまなアプリケーションに適合するフルサイズPCIe拡張スロットを備えたマルチIOポートを含む薄型ベアボーン ・高さ44.2mmの薄型デザイン ・ロック式DC電源ジャック

・ロック式DC電源ジャック ・ウォールマウント/ VESA / Dinレール/ラックマウントキット対応 ・2.5インチ耐衝撃性ドライブベイ ・追加周辺機器の簡単で迅速なインストール ・マルチIOポートを備えた薄型ベアボーンシステムで、DC入力設計のさまざまなアプリケーション環境に適応 ・高さ44.2mmの薄型デザイン

・Intel デスクトップ第8世代Core iプロセッサーを搭載した1U産業用組込みPC ・リモート用電源ジャック、6xCOM、8xUSB ・周辺機器を簡単かつ迅速に追加可能 ・壁/ VESA /ラック取り付けキットに対応 ・ロック式DC電源ジャック

・43mmの薄型デザイン ・マルチIO ポート搭載の薄型ベアボーンシステム、DC-in設計であらゆるアプリケーション環境にフィット ・追加周辺機器が簡単かつ迅速にインストール可能 ・耐衝撃 1 2.5"ドライブベイ ・ウォールマウント/ VESA/ DINレール/ラックマウントモジュール(オプション）をサポート ・ロックタイプDC 電源ジャック

・ファンレスIntel Pentium / Celeron / Atomクアッドコア/デュアルコア・システム ・204ピンSO-DIMM×2、最大8 GB DDR3L 1866 MHz SDRAM ・マルチディスプレイDP 1.2 / HDMI 1.4b / VGA対応 ・周辺機器追加用の簡易で迅速なインストール ・壁掛け/ VESA / Dinレール/ラックマウントモジュール対応 ・高さ1Uの薄型デザイン

・AMD Ryzen　V1000シリーズプロセッサに対応 ・マルチディスプレイ、最大4台のディスプレイに対応 ・高さ43mmの1U薄型機構デザイン ・12-24VワイドDC入力対応 ・壁/ VESA / DINレール/ラック取り付けモジュールに対応

・Intel Core i ULTプロセッサー（BGA） ・260ピンSO-DIMM×1、最大16 GB DDR4 2133 MHz SDRAM、最大8 GB ・デュアルIntel i219 / i211ギガビットLAN ・耐衝撃性2.5インチドライブベイ ・高さ43mmの薄型デザイン ・壁掛け/ VESA / Dinレール/ラックマウントモジュール対応

・Intel Braswell Celeron N3160 / N3060、Atom E8000、DDR3L-1600MHz SODIMM最大8GB ・ファンレススリムシステム、ウォール（壁掛け）マウント＆デスクマウント取り外し可能フランジ、デフォルトサポートVESAマウント＆Dinレールマウント ・Intel GbE x 2、USB x 8、HDMI、VGA、COM x 4、デジタルIO x 1対応 ・フルサイズmSATA×1、フルサイズMiniPCIe×1 SIM内蔵 ・iManager、WISE-PaaS / RMM、組み込みソフトウェアAPI対応

・NXP ARM Cortex -A9 i.MX6デュアル1GHz ・オンボード1GB DDR3Lおよび4GB eMMC ・HDMI ・RS-232 / 422 / 485、2x USB、1x GbE ・3G / LTE用Nano SIMソケット付ミニPCIe ・Wi-FiおよびBT用M.2 Key E タイプ2230 ・マイクロSDソケット ・1x RS-485、8x GPIO、2x RS-232、第2の LAN、CAN BusとしてのUIO40-Express拡張

・NXP ARM Cortex-A9 i.MX6デュアル/クワッド1GHz高性能プロセッサ ・オンボードDDR3 1066MHz 1GB / 2GBメモリおよび8GB EMMC NANDフラッシュ ・デュアルディスプレイをサポート：VGA / HDMI ・1 x mini-PCIe、4 xシリアルポート、6 x USB、1 x M.2ソケット、8 x GPIO、1 x CANをサポート ・低消費電力、ファンレス設計 ・サポート　Linux、Android BSP

Intel Atom N3350 DC ベアボーン組込みシングルボードコンピュータ ファンレススリムシステム ・Intel Atom N3350デュアルコアSoC ・セミインダストリアルファンレススリムシステム、ディンレールまたはウォールマウント設計 ・VGAディスプレイ、COMポート、USB3.0×2、前面にLAN×1 ・DIOポート×1、側面のCOMポート×1 ・アドバンテックWISE-PaaS/RMM対応

アドバンテックは、ロボットとAIで快適な世の中の実現を目指す北九州発のユニコーン企業「KiQロボティクス」と「だれもが簡単にロボットが使える時代に」をキーワードに、AIとロボットで働きやすい現場をつくっていく為の次世代のロボット活用コンセプト「Quick Factory」についての対談を行いました。 今回のAdvantech Connect オンラインウェビナーでは、高専ロボコンで常に活躍している「北九州高専」の 特命教授を経て、ロボットの研究・開発を行っている「KiQ Robotics株式会社」を立ち上げられたCEO 滝本隆氏をお招きし、ロボットで世界一働きやすい現場を作っていくためのヒントや事例・ソリューションを紹介しています。 前半（20分）：これからの働き方、ロボットとの共創 – ロボットが役立つ現場 – 投資・設置の壁 – 安全性の確保、ロボットとの共生・共創 – ロボットの自律と連携 後半（20分）：ロボット技術による課題解決 – Quick Factory のコンセプト – AI と ロボットとの連携

EPC-U2217は、先進の最適化された発熱対策、広範囲な電源入力、および産業オートメーション用途向けの専用I / Oを備えたプラグアンドプレイ型ファンレス産業用組込み PCです。 【主な特長】 ■Intel Apollo Lake E3900シリーズSoC ■手のひらサイズのフォームファクター：170 X 117 X 52.6 mm ■3 x LAN、4 x COMポート、1 x HDMI、1 xディスプレイポート、4 x USB3.0、CANBus、16ビットGPIO、オーディオ入力/出力およびDCIN 12〜24Vに対応 ■1 x M.2拡張スロット（Wi-Fiモジュール用）、1 xフルサイズMini PCIe拡張スロット（mSATA / 3G / LTEモジュール用）を搭載 ■オンボードeMMC、1 x 2.5インチHDD、またはSSDストレージに対応 ■動作保証温度範囲：-20〜60°C ■EMCおよび安全性の完全な認証

「AIR-520」は、Phison社(本社：台湾)の特許技術である大量のデータをエッジで効率的に処理するためのAIシステム「aiDAPTIV+」 に対応したエッジAIサーバーです。 AMD EPYC 7003シリーズプロセッサ、SQ ai100 AI SSD、NVIDIA GPUカードなど高性能のハードウェアに加え、開発を支援するツール「AIR-520 for Gen AI Applications」と「NVIDIA AI Enterprise」を提供することで迅速な運用を実現します。 「AIR-520」は、システム規模やアプリケーションに合わせて、“L13B”、“L33B”、“L70B”、“L70B Plus”の 4モデルをラインナップしました。