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バイオプロセス向け インライン式のUV分光光度計です。高解像度の連続吸光度測定により、安定したリアルタイム分析を実現します。核酸（DNA、RNA）やタンパク質の濃度測定や純度評価、細胞濃度や酵素反応などのインライン・モニタリング用途に最適です。 ・対応波長：190～440 nm ・長寿命UV光源 最大2年間の連続運転 ・丈夫で衛生的な測定セル ・トレーサブルな校正・検証機能搭載 ・デジタル接続：PROFINET、EtherNet/IP、Modbus TCP/IP ・環境への配慮：水銀フリー、RoHS準拠
Moxtek のワイヤーグリッド偏光ビームスプリッタ（PBS）は、ナノワイヤー技術を用いて高効率な偏光分離を実現する光学素子です。広い入射角や低 f/# 光学系に対応し、可視光から近赤外まで優れた性能を発揮します。表示装置、HMD/HUD、分析・検査装置など、多様な用途に適した高信頼性の偏光制御ソリューションです。
Moxtekのメタレンズ／メタサーフェス光学は、ナノ構造技術によって従来の厚く重いレンズをフラットでコンパクトな光学素子として実現する製品です。可視光から近赤外までの波長に対応し、設計・試作からウェハレベルの量産、評価、パッケージングまでを一貫して行っています。標準的な可視メタレンズプレートに加え、用途に応じたカスタム設計やナノ構造デバイスの量産にも対応します。 最小70nmピラー構造とØ200mmウェハ対応のフラット光学素子で、薄型・軽量ながら高い光学性能を備えています。可視光から近赤外までの波長に対応し、メタレンズならではの自由度の高い光制御が可能です。カメラモジュール、AR/VR、センシング、イメージング、照明光学など幅広い用途でご利用いただけます。用途に応じたカスタム設計やナノ構造デバイスの量産にも対応します。
K2-1000-miniは、OEM統合に最適な超低ノイズのターンキーレーザーです。モードロック・フェムト秒光源、あるいは単一キャビティから2つのパルス列を生成するデュアルコムモードロック光源（オプション）としてご利用いただけます。K2-1000-miniは、光周波数コムアプリケーション、高精度測距、ガスセンシング、ポンプ・プローブに加え、2光子顕微鏡、増幅器シーディング、タイミング分配といった従来のレーザー発振器アプリケーションにも最適です。
デュアルコムレーザー（dual-comb laser）は、わずかに異なる繰り返し周波数を持つ2つの光周波数コムを同時に生成し、その干渉を利用して高速かつ高精度の測定を可能にする技術です。K2 Photonicsの K2-ASOPS および K2-1000 は、世界でも稀な「単一キャビティ構成」を採用しており、1つのレーザー共振器から2つのモードロックされたフェムト秒光コムを生成します。この構造によって装置はコンパクトで高安定を実現し、相対タイミングジッターや強度ノイズ（RIN）も極めて低く抑えられています。従来のように独立した2台のレーザーを同期させる方式では得にくい特長です。いずれのモデルも、ターンキー操作で簡単に使用できる設計で、産業用途での長期・高負荷運用にも対応しています。
高精度・高速・低コストを実現する光トランシーバー試験用波長計です。実績ある干渉計ベースの技術を採用し、トランシーバーの波長を最大 ±0.3 pm の精度で正確に測定します。高速測定で試験効率を高め、生産スループットを向上。通信帯を幅広くカバーしつつ、高速性とコストパフォーマンスを両立しており、WDM伝送システム、データセンター、3Dセンシング、LIDAR 用途に最適です。
可視光から中赤外光まで対応する高速スキャン対応の分光器（スペクトロメータ）です。独自技術により光源スペクトルを高精度に測定し、吸収・透過・反射スペクトル分析に最適です。コンパクトながら多様な波長域をカバーし、研究開発から品質管理まで幅広く使用いただけます。
HERA VIS-SWIRは、超広帯域スペクトル範囲（400-1700nm）で130万画素のハイパースペクトル画像を撮影可能。可視光域と短波長赤外線の近赤外域の情報を同時に測定し、組み合わせることができます。
炭化ケイ素（SiC）および窒化ガリウム（GaN）ベースのウエハと化合物半導体材料の表面下欠陥検査とクラス分け機能のニーズに応えるように開発されました。。さまざまなウェーハ処理オプションが用意されており、クラス最高のスループットと感度を備えながら、1パスあたりのコストを最小限に抑え、研究開発と大量生産の双方の対応します
基板用高速レーザー欠陥スキャナー PrimaScanシリーズ。ガラス基板、半導体基板、ディスプレイ基板などの基板の欠陥を可視化する欠陥検査イメージング装置です。 高速での測定とnm単位の高いPSLパーティクル感度を実現。透明、半透明、不透明の基板に対応。 サンプルの大きさから PrimaScan、PrimaScan R＆D、PrimaScan Pをラインアップ。 最大サンプルサイズ600mm x 600mmに対応。 ウエハ入荷検査、ウエハチャックの検査。ブランケットフィルム（膜付きウエハ）の検査。AR/VR/MR用マイクロレンズアレイの内部応力・ギャップ等の検査。フォトレジストのコーティング欠陥検査などに使用いただけます。
≦100nm分解能。超分解能ミクロスフィア増幅レンズ SMAL（Super-resolution Microsphere Amplifying Lens ) 非接触・非破壊で半導体製造工程でのシリコンウエハの検査等にご使用いただけます。
回折限界を超えて観察ができます100nm以下の空間分解能で、ナノスケールの構造を非破壊・フルカラーで観察できます。半導体研究開発および先端材料イメージング、またはSEMやAFMの代わりとしてご使用いただけます。対物レンズのみでの販売も可能です。
オールファイバの高出力フェムト秒ファイバレーザーです。ポリマ切断、レーザー微細加工、表面構造化、集積フォトニクス機器、ディスプレイ製造、民生用電子機器製造のアプリケーションに最適です。SESAMフリー発振器で40Gの振動でも動作可能。
最大出力10W、20W、30W、60W、をご用意。ハンズフリーオペレーションと長期安定性を実現。SESAMフリー技術により堅牢性に優れれ、過酷な環境下で使用可能。
コンパクトなフェムト秒レーザー。平均出力最大7W。OEM組込みも可能なオールファイバのレーザーです。メンテナンスに手間がかからず、費用対効果に優れたレーザーです。
柔軟性、卓越した性能、使いやすい操作性を兼ね備えつつ、老舗AFMメーカのハイエンド品並みの測定品質を実現。ナノスケールのイメージングと特性評価のための幅広い機能を備えています。電気特性測定（KFM、C-AFM)、脆いサンプルも測定可能なソフトICモードも実現。
最高の感度を実現する400～1000nmの80％以上の透過率によるスペクトルスキャンを実現。また光回折格子によるパルス幅の広がりのない高い時間分解能を実現
ライフサイエンスや材料科学分野の厳しい要求を満たすために設計された、コンパクトでスタンドアローンな最先端ゲインスイッチド・ピコ秒レーザーです。Unico レーザーシステムは、ピコ秒領域の正確で高品質なパルスを供給するように設計されており、時間分解蛍光分光法およびイメージングに理想的なツールとなっています。
AR/XRグラスとサブアセンブリのための、テスト対象デバイス（DUT）の画質を包括的に評価し、アイボックス、視野（FOV）、両眼視差、コントラスト比、色、均一性、幾何学的歪みを測定。
仮想世界の位置がロボットの位置によってどのように変化するかを、非接触で測定。トラッキングとレイテンシの一貫した検査が可能。
AR導光板製造の全工程にわたって、一貫した品質管理を実現。高いスループットを実現。自動合否判定やモーションコントロールを搭載。高度な解析を可能にするAPIと高い拡張性を持ちます。
あらゆるAR導光板の画像品質を、タイプや構成に関係なく、確実かつ自動で測定が可能。プロトタイプ製造や少量生産に最適なR&D向けモデル
種類や基板に関係なくあらゆるグレーティングサンプルを測定可能、回折格子のピッチと方向を測定、ピコメートルおよび秒角スケールの高精度で、グレーティング構造の欠陥を検出。グレーティング構造の均一性を広い領域にわたって評価できます。
近赤外から紫外（NIR-UV）対応、最大出力300µJ @ 1064nmのレーザー。LiDAR、MALDI-TOF質量分析、LIBS（レーザー誘起ブレークダウン分光法）に適します。コンパクト設計で組込み用途にも容易に使用いただけます。
主に光音響イメージング、レーザー分光法、LiDAR、バイオメディカルアプリケーションに使用される波長可変ナノ秒レーザーです。励起レーザー光源、OPOモジュール、電源、冷却システムは可動式キャビネットに一体化されており、お客様にとってフレキシブルな使用が可能です
空間、スペクトル、寿命測定を一体化した時間分解マイクロフォトルミネッセンス分光のイメージング装置。特定の領域や関心点の高分解能定常発光スペクトルと時間分解発光スペクトルの両方を取得することが可能。
375～1060nmの励起波長を選択可能。ピコ秒のタイミング分解能で寿命検出範囲は数psから数ms。太陽電池材料とペロブスカイトの研究、ディスプレイ、LEDの材料との特性評価に最適です。
12インチ対応。AFM-IR装置 PiFM / PiF-IR。ナノ加工における研究開発および故障解析に最適な最先端の ナノ化学測定装置。業界トップクラスの自動化を実現したAFMです。 ※詳細はお問い合わせください。
He-Neレーザーの電源装置は、長寿命、低ノイズ、OEM組込みにも適した設計になっています。遠隔操作も対応しています。最新のマイクロコントローラーによる制御で様々なレーザーモデルに対応いたします。
PDT(Photodynamic Therapy: 光線力学療法)、PIT(Photoimmunotherapy: 光免疫療法)、PTT（Photothermal Therapy：光温熱治療法）などの実験・研究用途向けのマルチチャンネルデスクトップレーザー。最大4チャンネルまでレーザーが搭載可能。波長 375nm～ 1550nmに対応。
高出力半導体レーザー”BrixX-PDT”シリーズはPDT(Photodynamic Therapy: 光線力学療法)やPIT(Photoimmunotherapy: 光免疫療法)、PTT（Photothermal Therapy：光温熱治療法）などレーザー光がん治療・診断の研究開発に最適な光源です。使用する光感受性物質の吸収波長に応じて、405nm, 635nm, 650nm, 665nm, 690nm, 750nm等幅広い波長を提供できます。
●マイクロスキャン技術搭載で最大3.1メガピクセルの高解像度を実現 ●最高温度検出精度<±1% ●最高温度分解能<0.02℃ ●最大フレームレート240Hzで高速撮影対応 ●IP67準拠ハウジングで過酷な環境や屋外使用に対応 ●外部トリガーでの撮影可能 ●レンズ、解析ソフトウェアのバリエーション豊富 詳しくはお問い合わせください。
高品質かつ高精度なタイムベースと低ジッタ・モードを持つデジタルサンプリングオシロスコープです。超低ジッター性能を実現。コスト効率が高く、スケーラブル 高い拡張性を持ちます。高精度な測定を同時に実行が可能で、テストのスループットを最適化し、テスト全体のコストを削減できます。コンパクト設計、リモートコントロールとAPIで装置に簡単に組込んでいただけます。 VISEYE 新設計の可視化・解析ソフトウェアが強力かつ直感的で使いやすい測定を実現します。
短波赤外（900 – 2300 nm ）に対応。ハイパースペクトルカメラHERA Extended SWIRは優れた空間スペクトル分解能と、低い照度の下でも高感度を実現するフーリエ変換 (FT) 検出技術を採用。分解能（320×256）4段式TEクーラー・14ビットセンサーを搭載により高精細を実現。
HERA SWIRは、900nm – 1700nmのスペクトル範囲に対応。分光イメージングの革新的なアプローチを可能にするコンパクトかつ堅牢なカメラです。独自の特許技術の時間領域フーリエ変換(FT)検出を使用しており、卓越した空間スペクトル分解能と低照度下でも優れた感度で撮影が可能です。冷却InGaAs (640×512)、14ビットセンサーを搭載し高精細を実現。
ハイパースペクトルカメラ HERAは可視光~近赤外（400 – 1000 nm ）に対応。フーリエ変換 (FT) 検出の技術を基に卓越した空間スペクトル分解能と低照度下での優れた感度を実現。CMOSセンサー1280 x 1024を搭載。コンパクトかつ頑強な設計で、1cｍ クリアアパーチャ（開口）で卓越した光透過率を備えたカメラです。
広視野レーザー照明に最も適した高度に統合されたプラグ＆プレイシステムです。最大6つのレーザーと6つの変調入力を備え、比類のない柔軟性を実現。オプションにて切替用NDフィルターを内蔵。
サブ5 nm のIR 空間分解能を実現したAFM-IR装置です。コンパクトかつ自己完結型システム。光学系のクイックチェンジ・切り替えが簡単かつ、サンプルへのアクセスが容易です。
サブ 10 nm PiFMケミカルマッピングを実現。FTIR やナノ FTIR よりも詳細なナノスケールのケミカルマッピングと点スペクトルを取得可能です。最速 100 ミリ秒 / 1点でPiF IR スペクトルを掃引が可能。短時間で測定ができます。
高空間分解能のケミカルイメージングのほか、ナノスケールIR分光により、ナノ異物分析にも対応します。IRライブラリにも対応。8インチウエハだけでなく、152mmのフォトマスクサンプルにも対応
波長 320, 349, 532, 640, 780 nm、狭線幅 (< 0.5 MHz)、非常に小さい強度ノイズ (< 0.1% RMS)、回折限界 TEM00 ビーム。 独自の光学アーキテクチャとハーメチックシールドパッケージにより、長期間にわたって非常に安定した動作と性能を保持します。要件の厳しい組み込み用途で高い堅牢性と耐久性を発揮します。また、高い精度、安定性、スペクトル純度が求められる、ラマン分光、干渉実験、ホログラフィ、量子技術開発など、高度な研究用途にも最適です。
再コーティング材料とファイバコーティングサイズを簡単に変更できる柔軟性です。シリコン型は80～900μmのコーティングサイズに対応し、サイズのカスタムも可能です（900μm以上のコーティングサイズにも対応）。リコートの長さは34～100 mmです。 ※詳しくはお問い合わせください。
完全自動プロセスでアクリルコーティングを除去。ファイバの強度と完全性を維持したまま残渣を除去します。 ※詳しくはお問い合わせください。
ファイバ径 80 µm to 2500 µm、スプライスロス < 0.1 dB。CO₂レーザーを使用した加熱によるクリーンで汚染のない融着が可能です。、ガラス加工ソリューションにも対応。 ※詳しくはお問い合わせください。
クラッド径: 125 – 1200 µm、ファイバコーティング: 250 – 1500 µm、3D画像生成対応モデルもご用意。 ※詳しくはお問い合わせください。
塗装・乾燥の課題を解決。回転シャッター・巻取りスノコの資料進呈
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
