従来のマイクロ波帯では、耐燃性ガラス基材エポキシ樹脂積層板（FR-4材など）やガラス布基材ポリフェニレンエーテル（PPE）、ポリイミド（PI）フィルムなどがプリント配線板の材料として使用されていました。 トップLECSプロセスは、新素材のLCP（液晶ポリマー）専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いないダイレクトめっき法であり、乾式法（蒸着・スパッタなど）と異なり、大規模で高価な装置を必要とすることなく、LCPフィルムに直接めっきで回路を形成することができます。 当プロセスは、表面改質とめっきを組み合わせたプロセスであり、LCPの表層を均一かつ微細に粗化したのちに、低応力で緻密なめっき皮膜を形成することで、熱ストレス（150℃ 72時間）を加えても、低粗度を維持しながら6N/cm以上の高い密着力を示します。 ロール・ツー・ロール方式、セミアディティブ法にも対応可能で、全プロセスを湿式法で実現できることから、生産性の向上と微細配線化に貢献いたします。

電子機器などの高性能、小型化、軽量化にともない、半導体パッケージ基板はさらに高密度化しています。 そのため、半導体パッケージに用いられるプリント配線板では、回路の微細化、ビアホールの小径化、内層銅の極薄化が進んでいます。 ビアホールには、底面から見て内層銅、無電解銅めっき、電気銅めっきという3種類の銅があります。従来の方法では、微細化が進むと、内層銅と無電解銅めっきの界面ではく離が生じ、接続信頼性が低下するという問題がありました。 「OPC FLETプロセス」は、優れたつきまわり性と電気伝導性を示す銅シード層を低膜厚で形成できます。さらに、低粗度材料に対しても優れた密着性を示します。さらに、無電解銅めっき皮膜の低膜厚化によって、無電解銅めっきをエッチングする際に生じる回路細りを大幅に改善し、L/S=5/5μm以下の超微細配線を形成できます。 その他、半導体パッケージ基板・半導体パッケージング基板向けめっき薬品とめっきプロセス、低粗度絶縁材料などの新素材に対応する技術開発にも力を入れております。プリント基板・電子部品の表面処理に関するお困りごとは、お気軽にご相談ください。

奥野製薬工業は、プリント配線板のめっき工程を中心に、湿式工程全般向けに多種多様の処理薬品を取り揃えています。 また、セミアディティブプロセスで製造されるICサブストレート、インターポーザの製造工程全般にも、最新の製品とプロセスをご提案いたしますので、お気軽にお問い合わせください。

当プロセスは、水平型装置では困難であったビアフィリングめっきを可能にするために開発され、断続通電下でのフィリング性を大幅に改善します。 従来、水平搬送式の装置では不可能であったビアホールのフルフィリングを実現しますので、まずはお問い合わせください。

ICP-COAプロセスは、還元型コバルト触媒付与液ICPアクセラCOAを使用した銅回路上への最終表面処理です。従来プロセスでは置換型パラジウム触媒付与液が使用されますが、置換反応に伴う銅回路の過剰溶解が要因で、めっき皮膜と銅回路の界面にボイドを発生させる懸念がありました。触媒付与液としてICPアクセラCOAを使用することで銅回路上にボイドフリーで均一なめっき皮膜を形成することが可能となり、ワイヤボンディングやはんだ接合の信頼性を向上させることができます。当プロセスは、半導体パッケージ、プリント配線板向けの無電解ニッケル/金めっきや無電解パラジウム/金めっきプロセスに広く採用可能です。 奥野製薬工業はあらゆる素材への表面処理に迅速に対応しますので、お気軽にご相談ください。

奥野製薬工業は、下記のような製品の製造・販売を行っています。 1.　プリント基板・電子部品用　めっき・表面処理薬品 2.　金属・プラスチック用　めっき・表面処理薬品 3.　アルミニウム・マグネシウム用　 　　めっき・陽極酸化（アルマイト）・表面処理薬品 4.　無電解ニッケル・その他無電解めっき液 5.　電子材料・電子部品用　粉末ガラス・ガラスペースト 6.　車両・建材・産業・ガラス装飾用　粉末ガラス・ガラスペースト 7.　食品添加物・品質改良剤・食感改良剤 8.　衛生管理・サニテーション用業務用製剤 奥野製薬工業株式会社では、「モノづくりのためのモノづくり」のために、 従業員の約30％を占める研究員が 日々研究開発業務を行っています。 お客様にぴったりな薬品とプロセスのご提案だけにとどまらず、 技術指導や施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。