奥野製薬工業の製品・サービス一覧

2020年以降、4Gに続いて、5Gの移動通信サービスが日本でも始まりました。5Gは超高速通信を可能にするだけでなく、遠隔地でもロボットなどをスムーズに操作できる超低遅延、スマートフォンやパソコンを多数同時接続できるといった特長を有しています。 現在、高速伝送に適した素材として、LCPやフッ素系樹脂のような低誘電材料を用いた高周波対応基板が注目を集めており、特に液晶ポリマー（LCP）は高周波領域での電気特性に優れ、吸水率が低く、寸法安定性に優れているため、5Gやミリ波向けへの採用が進んでいます。 当社は、銅めっきの密着が確保されにくいといわれるLCP向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組み合わせたプロセスを開発しました。

OPC FLETカッパーは、セミアディティブプロセスに適応する、ノーシアン・ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液です。素材表面およびビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成用に最適なめっき液です。 【特長】 ・上層めっき銅と内層銅間の接続信頼性に優れる ・素材表面/ビアホール壁面へ、低膜厚で均一、安定した析出性が得られる ・低粗度の素材に対して、ブリスター発生を抑制し、優れたピール強度が得られる ・皮膜は高純度で低い抵抗値を示し、低膜厚でも後工程のパターンめっきを阻害しない

パソコン、スマートフォンなどの電子機器は日々進化しています。それにともない、多層プリント基板にも微細化・高密度化が求められています。 当社はプリント基板の製造に銅張積層板を用いるサブトラクティブプロセス向けに、つきまわり性に優れる無電解銅めっきプロセスを新規開発しました。 奥野製薬工業は、プリント配線板のめっき工程を中心に、湿式工程全般向けに多種多様の処理薬品を取り揃えています。 また、セミアディティブプロセスで製造されるICサブストレート、インターポーザの製造工程全般にも、最新の製品とプロセスをご提案いたしますので、お気軽にお問い合わせください。

従来の水平搬送式のRoll to Rollめっき装置用では、基板を移送する際に銅が酸化して、ビアフィリング性能が低下するという問題がありました。当社はセル間の移動時に流れる微弱な電流をコントロールする成分を添加剤に配合し、良好なフィリング性とスローイングパワーを両立させることに成功しました（特許取得済み）。高フィリング性硫酸銅めっき添加剤　トップルチナSVPは、フレキシブル回路のさらなる高密度化、多層化を実現し、フレキシブル回路基板製造業の効率化に最適です。

電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる高性能化と高度な接続信頼性が要求されています。 奥野製薬工業はパラジウムの代わりにコバルトを用いる触媒付与液の開発に成功し、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。ICP-COAプロセスは、半導体パッケージ、プリント配線板の信頼性向上に貢献します。

◆プリント基板・電子部品のめっき薬品は、なんでもお任せください◆ 奥野製薬工業では、「モノづくりのためのモノづくり」のために、約30％の従業員が日々研究開発業務を行っています。お客様にぴったりな薬品とプロセスのご提案だけにとどまらず、技術指導や施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。 ～掲載内容～ ◆エレクトロニクス分野の最新表面処理 プリント配線板（PWB)用　めっきプロセス フレキシブルプリント回路基板（FPC）用　めっきプロセス ビア・スルホールフィリング用　硫酸銅めっき薬品 水平連続搬送装置用　めっきプロセス 印刷回路（プリンテッドエレクトロニクス）用　めっきプロセス セミアディティブ（SAP）工法用　めっきプロセス 微細回路配線用　めっきプロセス ポリイミド（PI）用　めっきプロセス 微細独立回路基板の無電解ニッケル／金めっきプロセス MID用無電解めっきプロセス ◆電子部品・機能部品向けの表面処理 無電解ニッケル・無電解複合めっき薬品 マグネシウム用プロセス、その他めっき薬品、環境対応商品など