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半導体ウエハ向け 最新表面処理プロセスとめっき薬品
当社ではこれら課題を解決できる表面処理プロセスとめっき薬品を新規開発しました。めっき薬品だけでなく、装置・プロセスも併せてご提案しますのでお気軽にご相談ください。 新製品 ◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセス TORYZA EL PROCESS ◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっき専用装置 TORYZA EL SYSTEM ◆半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤 ～TORYZA LCN SV～ 高アスペクトフィリングに対応、 シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤 ◆半導体ウエハ向け 硫酸銅用めっき添加剤 ～TORYZA LCN SP～ 半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適 ◆FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板向け 超微細配線用 硫酸銅めっき添加剤 ～TORYZA LCN FRV～ ◆半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用途 硫酸銅めっき添加剤 ～TORYZA LCN SD～
