当社が行う『石英ガラス微細穴形成と金属充填技術』をご紹介します。 ガラスViaマイクロクラックレスや、ガラスViaメタル充填ボイドレスが可能。 ガラスTOP面・金属TOP面の平坦性を提供できます。 高周波対応低伝送損失基板(5G通信)や高密度フリップチップ実装基板、 MEMS/センサー基板などの用途に適しています。 【特長】 ■ガラスViaマイクロクラックレス ■ガラスViaメタル充填ボイドレス ■ガラスTOP面 金属TOP面の平坦性 ■ガラス両面への配線パターン・多層配線も製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

当社は、『サンドブラスト+ウエットエッチング工法によるガラス貫通穴 加工サービス』を行っています。 ITO / Cr / Ti / Al / Au / Ag / Cu / Ni / Mo合金等、薄膜～厚膜金属に対応。 ガラス両面への配線パターン・多層配線も製作可能なのでご相談ください。 【基板内容】 ■無アルカリガラス ■φ12インチ×0.3mmt ■開口径：φ150μm ■ピッチ：300μm ■穴数：700,000個 ■金属膜：8,000Å ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

当社は、『ウエットエッチングによる金属膜パターニング加工サービス』を 行っています。 金属膜多層配線をはじめ、クロム膜や薄いガラスの金属膜、SiO2膜などの パターニングに対応。 ご用命の際はお問い合わせください。 【特長】 ■金属膜多層配線のパターニング ・透明金属膜：ITO膜 ・白色金属膜：AL合金膜（W/10μm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

当社は、『ガラス面凸凹加工＆貫通穴付キャビテー加工サービス』を 行っています。 フォトリソとケミカルエッチング技術を組み合わせ製作された ガラス微細加工の一例では、ケミカルエッチング加工する事で端面形状が 滑らかでマイクロクラックレスで仕上がります。 また、極めて薄いガラスを提供する「ガラススリミング加工サービス」も 承っていますので、ご用命の際はお問い合わせください。 【特長】 ■ケミカルエッチング加工する事で端面形状が滑らか ■マイクロクラックレスで仕上がる ■様々な設計仕様に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

株式会社KISO WAVEは、2020年3月10日に設立された新しい会社です。 前身は「きそミクロ株式会社」の名称にて大変お世話になりました。 私共は、この世界で育んだ技術・経験を活かし新しい製品の出世に、 お役立ち出来ればと考えております。 資材調達/フォトリソ加工/ウエットエッチング加工/外形加工/ブラスト/ 研磨/レーザー/メタライズ(ドライ成膜＆ウエット成膜)/強化/切断 等々 さまざまな加工技術を駆使し製品開発から量産のサポートをさせて頂きます。 ガラス材料でこんなものが出来ないかと思案されている方、是非とも ご連絡ください。 【事業内容】 ■各種ガラスのケミカル加工 ■各種金属膜のパターニング加工 ■複合加工技術による製品開発のお手伝い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• その他の各種サービス

フォトリソ及びエッチング技術により、ＳｉＯ２単層膜及び ＳｉＯ２＋酸化金属膜の（膜厚０．１〜１μm) 微細パターニング加工が可能です。 ■SiO2絶縁膜のパターニング ■加飾用積層膜のパターニング 詳細は、お問い合わせ下さい。

• 製造受託

フォトリソ及びエッチング技術により、様々な薄膜合金や積層膜の 微細パターニング加工が可能です。 ■ＡＬ積層膜のパターニング ■Ａｇ合金膜のパターニング ■Ｃｕ積層膜のパターニング ■透明導電膜のパターニング　 ■他金属膜（単層・合金・積層膜） 詳細は、お問い合わせ下さい。

• 基板加工機
• 加工受託

ケミカル研磨技術及びフォトリソ技術により、 各種ガラスの微細加工が可能です。 ■薄板化加工 ■溝加工（薄溝〜深溝） ■穴加工 ■ノングレア膜形成・・・開発中　 ■金属薄膜配線パターン付加　 詳細は、お問い合わせ下さい。

• 研削盤
• 加工受託