ADLINKジャパンの製品・サービス一覧

SEMA Cloud機能を内蔵したADLINK Express-BD7コンピュータオンモジュールは、Internet of Things（IoT）アプリケーションのために特化した製品です。 Express-BD7は、従来の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータを決定し、さらに分析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。

組込みコンピューティング・テクノロジーのメーカーであるADLINKは計算性能、堅牢設計、高可用性、産業用I/Oの統合分野で業界をリードしています。 新製品『COM Express タイプ7』のリリースにあわせて、ADLINKジャパンの総合カタログを無料でプレゼント中！ 事例の紹介もしておりますので、下記よりダウンロードください。 【カタログ内容】 ●COMモジュール総合カタログ 会社情報はじめ、IoTソリューション・SEMA・SEMA Cloud・高堅牢性設計・医療に関する内容から、導入事例、製品紹介など、57ページにわたり紹介している総合カタログです。 　＜導入事例＞ 医療・産業用オートメーション・交通・インフォテイメント・防衛 ●COM Express タイプ7 IoTおよびインダストリー4.0アプリケーションに求められる最先端の『ノード・サーバ』に最適な、最大4つの10GbE-KRインタフェースに対応したCOM Expressタイプ7をご紹介。 ※　詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。

ADLINK CTOのジェフ・マンシュ (Jeff Munch) をリーダーとする、 PICMG COM Expressサブコミッティが策定した最新のCOM Express仕様が間もなくリリース！ 最大4つの10GbE-KRインタフェースに対応した、COM Expressタイプ7にピンアウトは、 将来の大きな発展の1つで、IoTおよびインダストリー4.0アプリケーションに求められる最先端のノード・サーバに最適です。 多数のコアと大容量のキャッシュを備えたローカルの仮想システムが求めらる、医療およびセキュリティ・アプリケーションにとっても最適です。 新製品『COM Express タイプ7』のリリースにあわせて、 ADLINKジャパンの総合カタログを無料でプレゼント中！ 事例の紹介もしておりますので、下記よりダウンロードください。 ※　詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。

SEMA Cloud機能を内蔵したADLINK cExpress-ALコンピュータオンモジュールは、Internet of Things（IoT）アプリケーションのための準備が整っています。 cExpress-ALは、従来の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータと、さらに分析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。

第6世代のIntel Core i7/i5/i3プロセッサ（コード名Skylake）、最新のXeon、Celeronプロセッサを採用したADLINKの新型COM Express製品。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。 SEMA Cloud機能に対応したADLINKのExpress-SL/SLEはIoT（Internet of Things）アプリケーションに特化した製品です。Express-SL/SLEは現存の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、それらのデバイスからロー・データを抽出して、ローカルに保存するデータと詳しい解析のためにクラウドに送信するデータを決定できます。データ解析の結果は政策意思決定や革新的なビジネス・チャンスの創造のための貴重な情報として活用できます。

第6世代のIntel Core i7/i5/i3プロセッサ（コード名Skylake）、最新のXeon、Celeronプロセッサを採用したADLINKの新型Mini-ITX組込みボードとCOM Express製品。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。 SEMA Cloud機能に対応したADLINKのcExpress-SLはIoT（Internet of Things）アプリケーションに特化した製品です。cExpress-SLは現存の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、それらのデバイスからロー・データを抽出して、ローカルに保存するデータと詳しい解析のためにクラウドに送信するデータを決定できます。データ解析の結果は政策意思決定や革新的なビジネス・チャンスの創造のための貴重な情報として活用できます。

ADLINKのcExpress-BW、コンピュータ・オン・モジュールはSEMA Cloud機能が内蔵されており、IoTアプリケーションに対応しています。cExpress-BWはクラウドにレガシー産業機器およびその他のIoTシステムを接続抽出したRawデータを、これらのデバイスから、ローカルに保存し、さらなる分析のためにクラウドに送信するデータを決定することができます。これらの分析結果は、政策意思決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生成することができます。

ADLINKのCOM Expressモジュール のcExpress-BT2、cExpress-BT、nanoX-BT は、それぞれPICMG COM.0 Rev.2.1 Type 2、Type6、Type 10のフォームファクタに準拠し、 典型的なx86 アーキテクチャの特徴を備えたI/O、 最大3レーンまでの PCIe、2 SATA、8 USB ポートが装備されており、アプリケーション・システム設計に有益な拡張性に優れています。さらに、信頼性および安定性を確保するため、全てのモジュールは国際規格の衝撃および振動試験を検証し、-40℃～+85℃の拡張温度 範囲での動作が保証された堅牢設計を実現しています。

cExpress-BT は、Intel Atom プロセッサE3800 シリーズおよびインテル Celeron N2900/J1900 プロセッサSoC (コードネーム: Bay Trail) をサポートする COM ExpressR COM.0 R2.1 Type 6 モジュールです。cExpress-BTは、製品寿命が長く、低消費電力で高レベルの処理性能とグラフィックス性能を必要とする顧客向けに特別に設計されています。 Intel Atom プロセッサE3800 およびインテル Celeron N2900/J1900 プロセッサは、1066/1333 MHzの非ECCタイプDDR3Lデュアルチャンネルメモリをサポートし、優れた全体的なパフォーマンスを提供します。 インテル 第7世代HDグラフィックスには、OpenGL 3.1、DirectX 11、OpenCL 1.1、H.264、MPEG2、VC1、VP8ハードウェアデコードのサポートなどの機能が含まれています。

nanoX-BTは、Intel Atom プロセッサE3800シリーズおよびインテル Celeron N2930/J1900プロセッサSoC（旧コード名：Bay Trail）をサポートするCOM Express COM.0 R2.1 Type 10モジュールです。 製品寿命が長く、低消費電力で高レベルの処理性能とグラフィックス性能を必要とする顧客向けに特別に設計されています. nanoX-BTは、Intel AtomプロセッサE3800とインテルCeleron N2930/J1900プロセッサを搭載し、1066/1333MHzの非ECCタイプDDR3Lデュアルチャンネルメモリをサポートし、優れた総合性能を提供します。統合Intel Gen7 HDグラフィックスには、OpenGL 3.1、DirectX 11、OpenCL 1.1、H.264、MPEG2、VC1、VP8ハードウェアデコードのサポートなどの機能が含まれています。グラフィックス出力には、HDMI/DVI/DisplayPortをサポートするDDIポートと、シングルチャンネル18/24ビットLVDS（eDPはオプション）があります。

スターターキットは、1つのPCI Expressグラフィックススロットx16、4つのPCI Express x1スロット、2つのPCIスロット、シリアルATA、SDVO、VGA、LVDS、TV-outなどを提供するATXサイズリファレンスキャリアボードを備えたCOM Express Type 2コアモジュールで構成されています。 USB 2.0、ギガビットLAN、およびスーパーI/Oをサポートしています。 必要なケーブルはすべて付属しています。

Qsevenのコンセプトは一般的なPCのすべてのコア・コンポーネントを統合したオフ・ザ・シェルフで、マルチベンダーのコンピュータ・オン・モジュールで、アプリケーション指向のキャリア・ボードに実装されます。Qsevenモジュールは70 mm x 70 mmまたは40 mm x 70 mmの標準フォームファクタで、高速MXMコネクタに対応した特定のピンアウトを備えており、どのベンダーの製品にも使用できます。Qsevenモジュールは、グラフィック、オーディオ、大容量ストレージ、ネットワーク、マルチUSBポートなどの機能を組込みアプリケーションに提供します。 1台の堅牢型230ピンMXMコネクタで、QsevenモジュールとすべてのI/O信号を送受信できるキャリア・ボード・インタフェースが提供されます。このMXMコネクタはノートパソコンの PCI Expressグラフィック・カードに広く使用されているよく知られた実証済みの高速信号インタフェース・コネクタです。

The SMARCは、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータモジュールです。 PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応。 ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少なく、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 【特長】 ■電力消費は2W～6Wで、受動冷却が可能 ■配線の量に削減 【使用シーン】 モバイル機器、産業オートメーション、医療技術、検査・計測、デジタル・サイネージ、交通などのアプリケーションに。 ※詳しくは、下記よりお問い合わせ又はダウンロードしてください。

SMARC（Smart Mobility ARChitecture）は、低消費電力、低コスト、高性能を必要とするアプリケーションを対象とした、多機能な小型フォームファクタのコンピュータモジュールですモジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなどの多くの使い慣れたデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット向けのX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低消費電力SOCとCPUも同様に使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび固定の組み込みシステム用のビルディングブロックとして使用されます。 DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンシング、CPU電源、GBE、およびシングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッタを含むコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。

The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少ないので、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W～6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。

組込みコンピューティング・テクノロジーのメーカーであるADLINKは計算性能、堅牢設計、高可用性、産業用I/Oの統合分野で業界をリードしています。 ESEC 2017 (組込みシステム開発技術展)にあわせて、ADLINKジャパンの総合カタログを無料でプレゼント中！ 新製品のCOM Express Type 7の紹介もあります。 下記よりダウンロードください。 【カタログ内容】 ●COMモジュール総合カタログ 会社情報はじめ、IoTソリューション・SEMA・SEMA Cloud・高堅牢性設計・医療に関する内容から、導入事例、製品紹介など、68ページにわたり紹介している総合カタログです。 　＜導入事例＞ 医療・産業用オートメーション・交通・インフォテイメント・防衛 ●COM Express タイプ7 IoTおよびインダストリー4.0アプリケーションに求められる最先端の『ノード・サーバ』に最適な、最大4つの10GbE-KRインタフェースに対応したCOM Expressタイプ7をご紹介。 ※　詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。

SEMA機能を内蔵したADLINK Express-KL/KLE (コード名：Kaby Lake)は、Internet of Things（IoT）アプリケーションの既成品です。 Express-KL/KLEは、従来の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータと、さらに分析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。

Type 6スターターキットプラスは、ATXサイズのタイプ6リファレンスキャリアボードを搭載したCOM Express Type 6モジュールで構成されています。DDI信号をDPまたはHDMI信号に変換するDDIアダプターカード専用のPCI Express x16スロットと、PCI Expressグラフィックス 1つのPCI Express x4スロット、3つのPCI Express x1スロット、シリアルATA、VGA、LVDS、USB3.0/2.0、ギガビットLAN、およびSuper I/Oを搭載しています。必要なケーブルはすべて付属しています。

SEMA機能を内蔵したADLINK Express-CF / CFEコンピュータオンモジュールは、Internet of Things（IoT）アプリケーションのために用意されています。 Express-CF / CFEは、レガシー産業用デバイスや他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータと今後解析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。

組込み機器では、産業用画像処理、高解像度マルチディスプレイ、AIなど様々な用途から、GPUアクセラレーションへのニーズが高まっています。本ホワイトペーパーでは、それらに最適なソリューションについて解説しています。 【カタログ内容】 ●MXM対応のシステムおよびボード ●PEG対応のシステムおよびボード ●Q&A ●製品仕様 　＜導入事例＞ 臨床診断画像処理装置、航空宇宙及び防衛用の画像処理レーダー、堅牢な軍用ラップトップ、ゲーム用スロットマシンなど様々な分野で、高解像度、マルチディスプレイ機能、並列コンピューティング、AIなどが必要とされる業界。 ※　詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。

データから意思決定を実現するエッジコンピューティングプラットフォーム 【カタログ内容】 ●未来の工場を実現 ●データから意思決定まで ●エッジIoTスマートマニュファクチャリングソリューション ●エッジIoTでデータフローを思いのままに ●レガシー機器データのリアルタイム収集と管理 ●機器の状態監視と予知保全 ●AI対応マシンビジョン ●セレクションガイド ※　詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。

データから意思決定を実現するエッジコンピューティングプラットフォーム 【カタログ内容】 ●未来の工場を実現 ●データから意思決定まで ●エッジIoTスマートマニュファクチャリングソリューション ●エッジIoTでデータフローを思いのままに ●レガシー機器データのリアルタイム収集と管理 ●機器の状態監視と予知保全 ●AI対応マシンビジョン ●セレクションガイド ※　詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。

SMARCは低電力、低コスト、高性能を必要とするアプリケーションをターゲットとした、多様かつ小型サイズのコンピュータモジュールの定義です。このモジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなどで使われているタイプと似た ARM 構造の SOC を使用します。タブレット用の X86 デバイスや、その他の RISC CPU などの低電力 SOC や CPU も使用することができます。モジュールの最大電力は通常、6W 以下です。モジュールはポータブルまたはステーショナリー組込型システムの一部として使われます。さらに、DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU 電源、GBE およびシングルチャンネル LVDS ディスプレイ送信器などのコア CPU や付随する基盤がモジュールに接続されます。モジュールはアプリケーション別のキャリアボードとともに使われます。キャリアボードには、オーディオコーデック、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどが搭載されています。モジュラーを使用することで、拡張やアップグレードに優れ、販売までの時間を短縮できるとともに、低コスト、低電力、小サイズを実現します。

SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。

SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。

新しい AMD Ryzen V2000 APU と高性能な統合 Radeon グラフィックスを搭載した cExpress-AR は、最大 16 スレッドのオクタコア (8 コア) 組込み SoC をサポートする市場初の Type 6 モジュールであり、最大 4.2 GHz までの大幅なターボブーストを実現しています。以前の組込み型クアッドコア V1000 プロセッサと比較して、追加コアと AMD の Zen 2 アーキテクチャを組み合わせることで、パフォーマンスが 2 倍以上向上し、ワットあたりの効率が 2 倍になりました。 ADLINKのcExpress-ARは、2つのSO-DIMMで最大64GBのDDR4を標準でサポートしています。選択されたSKUに基づくECCエラー訂正と設定可能なTDP（10Wまで）を提供しながら、6～8コアとパッシブ冷却を提供し、過酷な環境でのミッションクリティカルなアプリケーションに適しています。

ADLINKのcExpress-ELは、次世代のIntel Atom x6000プロセッサ（Elkhart Lake）を、低電力エンベロープおよび高速インタフェースでIntelUHDグラフィックスと組み合わせてサポートします。 cExpress-ELモジュールは最大32GBのインバンドECCデュアルチャネルDDR4メモリをサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープでも利用できるため、常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

ADLINKのcExpress-TLは、第11世代Intel Core i7/i5/i3およびCeleronプロセッサをベースにしており、16 GT/sでPCIExpress Gen 4をサポートする最初のCOMExpressモジュールであり、前世代の帯域幅を実質的に2倍にします。さらに特長的なのは、2.5GbEイーサネットをサポートし、1GbEイーサネットに使用されている既存のCat5eケーブルインフラストラクチャを活用する場合、最大10Gb/sの転送速度で4つのUSB3.2ポートをサポートします。モジュールの電力範囲は15〜28ワットに構成可能であり、ファンのないスペースに制約のある組み込みアプリケーションに適しています。このような高性能/低電力特性を必要とする典型的な産業は、輸送、医療、産業オートメーションおよび制御、エッジコントローラ、ロボット工学、およびマルチカメラベースのAIなどです。

nanoX-AL は Intel Atom プロセッサ E3900 シリーズ SoC に対応した COM Express COM.0 R2.1 Type 10 モジュールです。nanoX-AL は最適化された処理能力やグラフィックパフォーマンスを重視した低電力、長寿命のソリューションを求めるお客様のために設計されています。 nanoX-AL はデュアル/クアッドコア Intel Atom プロセッサ E3900 シリーズを搭載し、非 ECC タイプ DDR3L シングルチャンネルまたはデュアルチャンネルメモリ 1600/1867 MHz に対応し、極めて優れた総合的なパフォーマンスを提案します。統合型 Intel 第 9 世代 LP グラフィックスには、OpenGL 4.3、DirectX 12、OpenCL 2.0 が含まれ、H.265/HEVC、H.264、MPEG2、VC1、VP9、MVC、JPEG/MJPEG ハードウェアデコードに対応しています。

ADLINK LEC-IMX8MPは、最大2.3TOPSで動作するオプションのニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載した強力なNXP i.MX8M Plus（クアッドコアArm Cortex-A53）プロセッサをベースにした、SMARCリビジョン2.1準拠の最初のモジュールで、機械学習とビジョン、高度なマルチメディア、高い信頼性を持つ産業用IoTに焦点を当てています。さらに、デュアル画像信号プロセッサと2つのカメラ入力をサポートし、効果的なビジョンシステムを実現します。LEC-IMX8MPは、スマートホーム、ビル、都市、インダストリー4.0などのアプリケーションに適しています。

Express-CFRは、ヘキサコア（6コア）64ビット第9世代インテル CoreおよびXeonプロセッサ（コード名「CoffeelakeRefresh-H」）をサポートするCOMExpress COM.0R3.0ベーシックサイズType 6モジュールです。 MobileIntel QM370、HM370、CM246チップセットを搭載。 Express-CFRには、最大96GBのDDR4メモリをサポートする最大3つのSODIMMソケットがあります。（デフォルトでは上部に2つ、ビルドオプションでは下部に1つ）PICMGCOM.0の機械的仕様に完全に準拠しています。XeonプロセッサとCM246チップセットを搭載したモジュールは、ECCSODIMMと非ECCSODIMMの両方をサポートします。

EGX-MXM-T1000モジュールは、MXM 3.1 Type Aフォームファクタの高度なNVIDIA Turing GPUテクノロジーを備えています。コンパクトでスリムで信頼性の高い設計により、ミッションクリティカルな環境に適しています。EGX-MXM-T1000は、ワットあたりのパフォーマンスを向上させます。このMXM GPUモジュールは、医療、画像処理、ゲームアプリケーションなどのアプリケーションのディープラーニングソリューションに柔軟で簡単なソリューションを提供します。

EGX-MXM-RTX3000モジュールは、MXM 3.1タイプBフォームファクタの高度なNVIDIA Turing GPUテクノロジーを備えています。コンパクトでスリムで信頼性の高い設計により、ミッションクリティカルな環境に適しています。 Quadro Turing TU106プロセッシングコアにより、EGX-MXM-RTX3000は4つのDP1.4ディスプレイをサポートし、医療およびゲームアプリケーション向けの柔軟で簡単なソリューションを提供します。

CM5-P1000 PCIe104モジュールは、PCI/104-Express & PCIe/104 version 3.0仕様に準拠したコンパクトで薄型のグラフィックスモジュールソリューションで、組込みシステムに最新かつ最先端のGPUのメリットを提供します。その優れたグラフィックス性能、GPUコンピューティングおよびビデオ機能は、デジタルサイネージ、医療画像、防衛および航空宇宙アプリケーションなど、性能を必要とするシステムに理想的なソリューションです。

ADLINKのExpress-TL COM Express Type 6 Basicサイズモジュールは、第11世代インテル Core、Xeon W、Celeron 6000プロセッサをベースにしており、PCI Express x16 Gen4をサポートする最初のCOM Expressモジュールで、前世代のCOM Expressモジュールの帯域幅を効果的に倍増させます。8コア、16スレッド、最大128GBのメモリを搭載したExpress-TLは、お客様のソリューションに妥協のないシステムパフォーマンスと応答性をもたらします。 Express-TLは、第12世代インテルIris Xeグラフィックスとインテル AVX-512ベクトル・ニューラル・ネットワーク・インストラクション（VNNI）を搭載しており、VNNIを搭載していない前世代のプラットフォームと比較して、3倍のAI推論性能を発揮します。

ADLINK VPX3-TL 3U VPXプロセッサブレードは、第11世代インテル Core i7テクノロジー（旧Tiger Lake-H）を搭載し、次世代ミッションクリティカルアプリケーションに必要なデータやグラフィックスの強化、AIアクセラレーション機能など、世代を超えたパフォーマンスの向上を実現します。SOSAに準拠したデザインのVPX3-TLモジュールは、再構成やアップグレードが容易で、高い費用対効果が得られ、開発や導入が迅速に行えるエンベデッドコンピューティング機能を提供します。

ADLINKの「COM-HPC-ALT」は、世界初の80コアのCOM-HPCサーバ型モジュールです。Arm Neoverse N1アーキテクチャを採用したAmpere Altra SoCをベースに、最大80個のArm v8.2 64ビットコアを2.8GHzで搭載し、TDPはわずか175ワットです。ワットあたりのパフォーマンスに優れたアーキテクチャを採用したCOM-HPC Ampere Altraは、多額の初期投資や継続的なメンテナンスコストを必要とせず、エッジでの膨大なデータ処理に適しています。 COM-HPC-ALTは、Arm SystemReadyプログラムに準拠していることが認証されており、一般的なオペレーティングシステムとそれに続くソフトウェアのレイヤーをサポートし、シームレスな使用感を実現しています。オープンソースのEDKIIプロジェクトと組み合わせることで、このモジュールはCentOS、Ubuntu、Yocto Linuxのオペレーティングシステムをサポートします。

ADLINKのnanoX-ELは、Intel Atom x6000 (x6425E, x6413E, x6211E, x6200FE, x6425RE, x6414RE, x6412RE)、Intel PentiumおよびCeleron N/Jシリーズプロセッサ(旧コード名：Elkhart Lake)をサポートするCOM Express Type 10モジュールで、インテル UHDグラフィックスを統合した高速インタフェースを備えています。nanoX-ELモジュールは、最大16GBまでのインバンドECC付きLPDDR4メモリをサポートし、堅牢な動作温度範囲と低消費電力を実現しているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティング・アプリケーションに最適です。

ADLINKのLEC-ELは、インテル UHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したIntel Atom x6000（x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE）プロセッサー（旧Elkhart Lake）をサポートするSMARCモジュールです。LEC-ELモジュールは、最大8GBのLPDDR4メモリをサポートし、厳しい動作温度範囲と低消費電力のエンベロープにも対応しているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適な製品です。

GPUは、画像処理・解析、コンピュート・アクセラレーション、人工知能（AI）など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。

GPUは、画像処理・解析、コンピュート・アクセラレーション、人工知能（AI）など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。

GPUは、画像処理・解析、コンピュート・アクセラレーション、人工知能（AI）など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。

ADLINKのLEC-RB5は、8つのArm Cortex-A77コアと最大15TOPSのQualcomm Hexagon Tensor Acceleratorを搭載したQualcomm QRB5165 SoCを採用したSMARCモジュールです。このモジュールは、ロボットやドローンのアプリケーション向けに設計されており、複数のIoT技術を1つのソリューションに統合しています。LEC-RB5 SMARCモジュールは、デバイス上の人工知能（AI）機能、最大6台のカメラのサポート、および低消費電力を提供します。コンシューマー、企業、防衛、産業、物流分野のロボットやドローンに電力を供給することができます。

ADLINKのExpress-ADP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第12世代インテル Coreプロセッサをベースに、IoTワークロード向けに最大6個のパフォーマンスコア（P-core）とバックグラウンドタスク管理向けに最大8個のエフィシェントコア（E-core）による先進のハイブリッドアーキテクチャをサポートする初のCOM Expressモジュールで、幅広い展開において生産性とIoT革新を促進させます。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800MT/sのDDR5メモリとキャッシュの増加を組み合わせたサポートを提供するほか、セキュリティと管理性の機能、インテリジェントなワークロード最適化を実現するAI実現機能、グラフィックス、AI、コンピュータビジョン、周辺機器・接続性・高速メモリアクセス機能の強化が図られています。

GPUは、画像処理・解析、コンピュート・アクセラレーション、人工知能（AI）など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。