ADLINKジャパンの製品ラインアップ

ADLINKのCOM-HPC-cRLS COM-HPCクライアントタイプサイズCモジュールは、第13世代インテル Coreデスクトッププロセッサをベースにしています。インテルの先進的なハイブリッドアーキテクチャ（最大8個のPコアと16個のEコア）と16個のPCIe Gen5を搭載し、従来よりも少ないレーンで優れた性能を発揮するため、設計の簡素化と市場投入までの時間の短縮を実現し、さまざまなAIoT展開を推進することが可能です。 このモジュールは、最大3200MT/sの最大128GB DDR5メモリをサポートし、増加したキャッシュ、2.5GbE LAN、およびAI推論機能を組み合わせて、最先端のAIユースケースに最適な製品に仕上げています。

I-Pi SMARC IMX8M Plusは、NXP i.MX8M Plus (Quad-core Arm Cortex-A53) プロセッサとNPU (Neural Processing Unit) を最大 2.3 TOPSで搭載したSMARCベースのスマートソリューション開発キットです。 本製品は、機械学習、ビジョン、高度なマルチメディア、産業用IoTにフォーカスした、高い信頼性を誇るSMARC R2.1開発キットの第一弾です。そのため、デュアルイメージプロセッサと2つのカメラ入力をサポートし、効果的なVision Systemを実現するとともに、スマートホーム、ビルディングシティ、インダストリー4.0など、その先のアプリケーションにも対応しています。

I-Pi SMARC RB5は、Qualcomm Kyro 585オクタコアCPU（8x Arm Cortex-A77）、Qualcomm AI Engineを搭載したQualcomm QRB5165 SoCにより、ADLINK LEC-RB5 を活用するSMARCベースのAIoTおよびロボティクス開発キットです。 最大6台のMIPI-CSIカメラをサポートし、15 TOPSを実現するI-Pi SMARC RB5は、民生、企業、防衛、産業、物流などの分野でAI中心のロボットおよびドローンアプリケーションを実現するうえで理想的なDevKitです。

I-Pi SMARC 1200は、MediaTek Genio 1200（オクタコア Arm Cortex-A78 x4 + A55 x4）プロセッサと高度な3Dグラフィックス用の5コア Arm Mali-G57 GPU、最大5 TOPSの統合APU（AI Processor Unit）システム搭載のSMARCベースのAIおよびグラフィックス中心ソリューション開発キットです。 デバイス上のAI処理機能（ディープラーニング・ニューラルネットワーキングのアクセラレーション、コンピュータビジョンなど）、複数の4Kディスプレイのサポート、最大3つのMIPIカメラ入力を特徴とするこの開発キットは、高度なスマートホーム、ヒューマンマシンインターフェース、4Kマルチメディアアプリケーション、産業のIoTなど、AIに焦点を当てたさまざまな次世代イノベーションを実現するための最適なソリューションとなります。

I-Pi SMARC Elkhart Lakeは、インテル Atom x6425EクアッドコアSoCを搭載したSMARCベースのエッジソリューション開発キットで、インテルUHDグラフィックスと包括的な高速インタフェースを統合しています。 また、開発に特化した本キットは、より多くのディープラーニングモデル、より高い推論性能、より少ないコード変更を特徴とする最新バージョンのインテル Distribution of OpenVINOツールキットに対応し、これまで以上にシンプルな開発を可能にします。 I-Pi SMARC Elkhart Lakeは、4GB LPDDR4 + 64GB eMMCメモリを搭載し、低消費電力で幅広い温度範囲をサポートするため、安全性と信頼性が常に重要なミッションクリティカル、ファンレス産業IoTアプリケーションの開発およびプロトタイピングに不可欠なキーとなります。

COM Express Type 10 Elkhart Lakeは、インテルUHDグラフィックスと包括的な高速インタフェースを統合したインテルAtom x6211EデュアルコアSoCを搭載した、COM Express Type 10ベースのエッジソリューション開発キットです。 また、開発に特化したこのキットは、より多くのディープラーニングモデル、より高い推論性能、より少ないコード変更を特徴とする最新バージョンのインテル Distribution of OpenVINOツールキットをサポートし、これまで以上にシンプルな開発を可能にします。 4GB LPDDR4 + 64GB eMMCメモリを搭載し、低電力エンベロープで拡張温度範囲をサポートするCOM Express Type 10 Elkhart-Lakeは、安全性と信頼性が常に重要なミッションクリティカルなファンレス産業用IoTアプリケーションの開発およびプロトタイプ作成に不可欠なキーとなります。

COM Express Type 6 Alder Lake-Pは、インテル第12世代i5-12600HE 12コア（4 Pコア+8 Eコア）SoCを搭載し、インテルIris Xe GPUグラフィックス（80実行ユニット）と包括的な高速インタフェースを統合した、COM Express Type 6ベースの強力なIoTソリューション開発キットです。 パフォーマンスと電力効率を重視したこのキットは、インテルの高度なハイブリッド・アーキテクチャを採用したCOM Expressモジュールを搭載し、IoTワークロード向けに4つのパフォーマンス・コアとバックグラウンド・タスク管理向けに8つの効率的なコアを活用します。優れたパフォーマンスとワットあたりの電力を提供し、TDP 35/45Wで幅広いスマート・エッジ・イノベーションを実現する高い柔軟性を備えています。 64GBのメモリと80個の実行ユニットを備えた統合Intel Iris Xeグラフィックスを搭載したこのモジュールと開発キットは、グラフィックスとAIに特化したさまざまな産業用IoTアプリケーションの開発とプロトタイピングに不可欠なキーとなります。

ADLINKのCOM Express Type 7 Basicサイズモジュール「Express-VR7」 は、AMD Embedded Ryzen V3000シリーズプロセッサをベースにしています。最大8コア16スレッド、15W/45W TDPで、このクラスで最高のワット当たり性能を発揮し、14のPCIe Gen4レーン、エンタープライズレベルの信頼性と極めて堅牢な温度オプション（-40℃～85℃）を備えています。 このモジュールは、ECC付き4800MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリを提供し、2x 10G Ethernetと1x 2.5GB Ethernetを備え、エッジでの様々な次世代ネットワーク・アプリケーションに理想的です。

インテルの最新インテル Core Ultraプロセッサ（旧：Meteor Lake-U/H）を搭載したcExpress-MTLは、COM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、CPU+GPU+NPUを一体化したインテルのモジュラー・アーキテクチャを組込み市場に提供します。最大8個のGPU Xeコア（128 EU）、11pTOPS/8.2eTOPSのNPU、および14個のCPUコアをTDP 28Wで提供します。 熟練したGPU、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコード、専用AIアクセラレーション用NPUを活用し、さらにすべてのPCIe信号をGen4にアップグレードし、柔軟性を高めるUSB4もサポートすることで、cExpress-MTLは、そうでなければ追加の外部処理ユニットを必要とするソリューション設計を効果的に簡素化します。

cExpress-ASLはCOM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、最大8コア、64ビットリアルタイム対応（インテルTCCおよびTSN対応）のIntel Atom x7000RE（x7211RE、x7213RE、x7433RE、x7835RE）およびx7000C（x7203C、x7405C、x7809C）プロセッサー（旧「Amston Lake」）を搭載しています。cExpress-ASLは、ハンダ付けメモリと極限温度オプションを組み合わせ、24時間365日稼動する堅牢なエッジソリューション向けに、リアルタイム性能、バランスの取れたコスト構造、製品寿命の延長サポートを備えたエントリーレベルのコンピューティングを必要とする顧客向けに特別に設計されています。

ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE, x7213RE, x7433RE, x7835RE) および x7000C (x7203C, x7405C, x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

OSM-IMX93は、2コアのArm Cortex-A55とM33を搭載したNXP i.MX93シリーズ・プロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。インSoCのArm Ethos U-65 microNPUを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX93モジュールは、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、GbE x2（1 TSN対応）、CANバス x2、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB2インタフェースをサポートし、15年間の製品供給が可能です。

OSM-IMX8MPは、4コアのArm Cortex-A53およびM7を備えたNXP i.MX 8M Plussシリーズ・プロセッサ、最大8GB LPDDR4Lメモリー、最大128GB eMMCストレージを搭載したOSM R1.1サイズ-Lモジュールです。インSoC 2.3 TOPS NPUとVivante GC7000ULグラフィックスを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX8MPモジュールは、HDMI、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、2x GbE（1 TSN対応）、2x CANバス、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB 3.0およびUSB 2.0インタフェース、MIPI-CSIをサポートし、15年間の製品供給が可能です。

ADLINKのLEC-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (Arm Cortex-A55 x6 + Arm Cortex-M7 x1 + Arm Cortex-M33 x1)プロセッサをベースに、ISPと最大2 TOPSで動作するeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU)を統合した最新のSMARCリビジョン2.1対応モジュールです。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

ADLINKのLEC-ALNは、最大8コアのインテルCore i3 (i3-N305, i3-N300) プロセッサ、インテルプロセッサNシリーズ (N97, N50)、Intel Atom x7000E (x7425E, x7213E, x7211E)プロセッサ（旧Alder Lake-N）に対応し、インテルUHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したSMARCモジュールです。LEC-ALNモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープも利用可能で、常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

OSM-MTK510は、先進のMediaTek Genio 510シリーズプロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。デュアルコアのArm Cortex-A78とクアッドコアのCortex-A55を搭載し、最大3.2 TOPSが可能な優れたMediaTek DLA+VPU AIエンジンを誇り、エッジAIアプリケーションに最適です。超低消費電力でエッジAI処理を提供することに優れています。 HDMI/DP、eDP、DSIを含む多様なグラフィック出力をサポートし、GbE x1、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB 3.0 x1、USB 2.0 x2インターフェイスなどの包括的な接続オプションを備えたOSM-MTK510は、多用途で堅牢です。17x GPIOを搭載し、10年間の製品ライフサイクルにより長期的な可用性を保証します。

電力効率に優れたインテル Core Ultraプロセッサと最大64GB LPDDR5メモリを組み合わせ、95x70mmのサイズに収めたことで、医療用超音波装置、産業オートメーション、データロガー、自動運転、AIロボットなど、バッテリー駆動でスペースが限られた高性能エッジアプリケーションに最適です。 COM-HPC-mMTLは、強力なGPU、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコード機能、AIアクセラレーション専用の統合NPUを活用し、16のPCIeレーンおよびUSB4サポートにより柔軟性を高めることで、外部処理ユニットを追加する必要があったソリューション設計を合理化します。

ADLINKのOSM-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (6x Arm Cortex-A55 + 1x Arm Cortex-M7 + 1x Arm Cortex-M33)プロセッサをベースに、ISPと最大2TOPSで動作するeIQ Neutronニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を統合した、最新のOSMリビジョン1.2準拠の小型モジュールです(Lサイズは45mm x 45mm)。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

GPUは、画像処理や解析、計算アクセラレーション、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを高めることができます。エッジ・システムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれ、ワット当たりとドル当たりの性能で最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。

GPUは、画像処理や解析、計算アクセラレーション、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを高めることができます。エッジ・システムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれ、ワット当たりとドル当たりの性能で最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。

GPUは、画像処理や解析、計算アクセラレーション、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを高めることができます。エッジ・システムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれ、ワット当たりとドル当たりの性能で最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。

当社の3D-TOF(Time of Flight)センサは、パルス方式の近赤外光の反射光量を測り、距離を出力します。 距離画像(3D) と近赤外画像(2D) を、一つのセンサで視差や時差がなく、環境光を取り除いた状態で取得できるため、 認識の高精度化とロバスト性向上が期待できます。 詳細はフライヤーをダウンロードください。

ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。LEC-IMX95 SMARCモジュールは、NXP i.MX95プロセッサを搭載し、これらの要求に応えます。 【活用シーン】 ・自律飛行ドローンの飛行制御システム ・空撮ドローンの画像処理と制御 ・物流ドローンのルート最適化と飛行制御 ・点検・監視ドローンのリアルタイムデータ処理 【導入の効果】 ・高性能プロセッサによる、よりスムーズな飛行制御 ・リアルタイム画像処理による、より高度な自律飛行 ・低消費電力による、飛行時間の延長 ・高い信頼性と安全性による、安定した運用

ADLINKのExpress-PTLは、インテル Core Ultraシリーズ3（Panther Lake-H）プロセッサを搭載した次世代COM Express Type 6コンピュータ・オン・モジュールであり、エッジAIおよび高度な組込みシステム向けに性能の大幅な飛躍を実現します。P、E、低消費電力LPEコアを備えた強力なハイブリッドCPUアーキテクチャを特長とし、 最大128GBのDDR5メモリとIBECCをサポートし、高い信頼性と効率性を実現します。Express-PTLは、最大1.5倍のグラフィックス性能向上を実現する次世代インテル Arc Xe3 GPUと、最大180 TOPSのNPUを統合し、コンパクトで標準ベースのCOM Expressフォームファクタ内で、高速かつ効率的なAI推論、コンピュータービジョン、グラフィックス集約型ワークロードを可能にします。 Express-PTLは、PCIe Gen4、複数のディスプレイオプション、USB4/Thunderbolt機能（ビルドオプション）、TSNイーサネット、TPM 2.0、高度な電源管理などの産業用機能を含む豊富な高速I/Oをサポートします。

ADLINK SMARC LEC-RB5N モジュールは、LinuxマイクロプロセッサベースのCOMです。このソリューションは、QualcommのQRB5165オクタコアCPUをベースにしており、統合型NPUを搭載し、最大15 TOPSのパフォーマンスを備え、要求の高いAIタスクに対応しています。 視覚データの処理には、OpenGLおよびVulkan対応の強力なGPUが搭載されています。 これに加え、幅広いビデオおよびディスプレイインターフェースも備えております。

ADLINKのLEC-IMX8MM は、優れた電力効率を提供する初の SMARC revision 2.1 準拠モジュールで、低消費電力の NXP i.MX 8M Mini プロセッサ（デュアルまたはクアッドコアの Arm Cortex-A53 ）をベースに、処理能力を高める Vivante GC NanoUltra グラフィックスを統合しています。LEC-IMX8MMは、様々な汎用エッジアプリケーションやIoTアプリケーションに最適な、コスト効率の高いソリューションです。

ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。 電力効率に優れたインテル Core Ultraプロセッサと最大64GB LPDDR5メモリを組み合わせ、95x70mmのサイズに収めたことで、ドローンアプリケーションに最適です。 COM-HPC-mMTLは、強力なGPU、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコード機能、AIアクセラレーション専用の統合NPUを活用し、16のPCIeレーンおよびUSB4サポートにより柔軟性を高めることで、外部処理ユニットを追加する必要があったソリューション設計を合理化します。

ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。 ADLINK SMARC LEC-RB5N モジュールは、LinuxマイクロプロセッサベースのCOMです。このソリューションは、QualcommのQRB5165オクタコアCPUをベースにしており、統合型NPUを搭載し、最大15 TOPSのパフォーマンスを備え、要求の高いAIタスクに対応しています。 視覚データの処理には、OpenGLおよびVulkan対応の強力なGPUが搭載されています。 これに加え、幅広いビデオおよびディスプレイインタフェースも備えております。

ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。 ADLINKのLEC-MKT-I1200は、4つのArm Cortex-A78および4つのCortex-A55コアと最大5TOPS APUを搭載したMediaTek MT8395 SoCを搭載したSMARCモジュールです。このモジュールは、低消費電力エンベロープを実現しながら、オンデバイスの人工知能（AI）機能や最大3台のカメラのサポートなど、相次いでIoT技術を搭載しております。

ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。 OSM-MTK510は、先進のMediaTek Genio 510シリーズプロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。デュアルコアのArm Cortex-A78とクアッドコアのCortex-A55を搭載し、最大3.2 TOPSが可能な優れたMediaTek DLA+VPU AIエンジンを誇り、エッジAIアプリケーションに最適です。超低消費電力でエッジAI処理を提供することに優れています。 HDMI/DP、eDP、DSIを含む多様なグラフィック出力をサポートし、GbE x1、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB 3.0 x1、USB 2.0 x2インタフェースなどの包括的な接続オプションを備えたOSM-MTK510は、多用途で堅牢です。17x GPIOを搭載し、10年供給により長期的な可用性を保証します。

【導入事例紹介】 ADLINKのコンピュータ・オン・モジュールポートフォリオは、最新のドローンプラットフォームにおける市場投入までの時間をAIパフォーマンスを加速するスケーラブルでシンプルな設計でドローンスタートアップを支援します。 ドローン設計や製造の課題に直面し、まだ対応できる準備ができていない企業にとって、コンピュータ・オン・モジュールを用いたアプローチは設計の複雑さを軽減し、市場投入までの短縮、コスト削減の可能性を提供しつつ、最新ドローンの全ての技術的要件を満たすことができます。 こちらの導入事例をダウンロードいただくと、「COMを使ったドローン設計の効率化」、「ADLINKのCOM、次世代ドローンにおけるAIワークロード性能向上」等がお分かりいただけます。 ぜひダウンロードいただき、ご一読ください。