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マイクロモジュールテクノロジー株式会社

設立2008年5月30日
資本金1200万
従業員数12名
住所神奈川県横浜市鶴見区末広町1-1-40 横浜市産学共同研究センター内
電話045-510-3080
  • 特設サイト
  • 公式サイト
最終更新日:2025/12/25
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事業内容 事業内容
受託サービス 受託サービス
受託開発サービス 受託開発サービス
試作・評価サービス 試作・評価サービス
試作・評価環境 試作・評価環境
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『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』 事業概要

ベアチップ実装による回路基板の小型化・モジュール化を構想から量産までワンストップ支援!

当社は、ベアチップ実装および基板間接合を中心としたマイクロ接合技術を強みとし、 回路実装基板の小型化・薄型化・高機能モジュール化を実現する支援サービスを提供します。 構想立案から設計・試作・評価・解析・小中規模量産支援まで一気通貫対応が可能です。 社内クリーンルーム(クラス100〜1000)を活用し、専門知識・設備のない企業様でも安心してお任せいただけます。 【ベアチップ実装のメリット】 ■ 付加価値の向上 ・小型・薄型化により製品の適用範囲が広がり、新たな用途・市場創出に貢献 ・半導体後工程を取り込むことで、ものづくりにおける付加価値向上が可能 ■ コスト競争力の向上 ・小型化・共用化により生産効率が向上し、部材コスト削減が期待 ・SoCによる小型化と比較して、開発コストを大幅に抑えられるケースあり ※開発条件・仕様により効果は異なります ■ 性能の向上 ・二次配線が不要となり、配線長短縮による電気特性改善が期待 ・配線ロス低減により、高速動作や高周波特性向上に貢献 ■ 環境対応 ・使用部材点数削減により、廃棄物低減や環境負荷軽減に寄与

  • 基板設計・製造

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半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術!

ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプまで。あらゆる基板実装に対応しています!

様々な回路基板に、半導体ベアチップを多彩な工法で実装します。 ガラスエポキシ基板、セラミック基板、立体配線基板(MID)、フレキシブル基板、ガラス基板、Si基板に半導体ベアチップや周辺受動部品の実装が可能です。 更に、BGAパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。

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超小型CMOSカメラモジュール「IKURAシリーズ」

YUV(非圧縮)およびMJPEG出力に対応した、超小型USBカメラモジュール!

『IKURA-M12シリーズ』『IKURA-M5』は、 200万画素(2M Pixel)CMOSセンサーを搭載し、UVCフォーマットに準拠したUSBカメラモジュールです。 ※すべてのUVCコマンドに対応しているわけではありません。 YUV(非圧縮)出力およびMJPEG出力に対応しており、用途やシステム構成に応じた使い分けが可能です。 『IKURA-M12シリーズ』は15mm×15mmサイズで、レンズは当社標準品から選択可能です。 『IKURA-M5』は13mm×13mmの超小型ボードタイプのカメラモジュールです。 いずれもLED基板との接続により、暗所での撮影にも対応しています。 【主な用途】 ・OA機器 ・計測器 ・工作機器 ・AV機器 ・家電製品 ・通信機器(幹線用途を除く)

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受託サービス『開発・試作サービス』

ベアチップ実装・マイクロ接合技術のノウハウを活かした開発・試作・評価サービス

当社の実装技術を駆使し、商品開発における機能・性能評価サンプルや実装開発における工法・材料評価サンプル、特殊基板へのベアチップ実装、基板間マイクロ接合等の試作・評価を行っています。 試作時にお客様から支給された材料の組み合わせ以外にも、ご依頼いただいた製品に対してベストな工法や材料の組み合わせをご提案しています。 特殊基盤への実装も可能で、試作個数一つからお受けしています。

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受託サービス『量産製造サービス』

設計から中規模量産までトータルサポート!柔軟な生産体制で特定作業のみ・少量のご依頼も承っています!

ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型化・モジュール開発の設計から中規模量産までワンストップサポートしています。 月産数10個~10万個程度の中規模量産に対応。 ダイシング以降の作業をすべて社内工場で対応しているため、特定作業のみ・一点からのご依頼もご相談ください。

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『小型カスタムSiCパワーモジュール』の試作・製造

従来比1/2の小型化を実現!

従来比(Siデバイス)で1/2以下の小型化と250℃以上の高耐熱対応が可能なSiCパワーモジュールを、カスタム仕様で開発試作から製造まで対応致します。 電気自動車・ハイブリッド自動車のモーターを駆動制御するインバータや、ソーラー発電・非常用蓄電装置の電力変換装置にも搭載可能です。

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半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

センサー、カメラモジュールの試作・実装もお任せください!

ベアチップ実装やマイクロ接合技術を用い、超小型のセンサー、カメラモジュールの試作・実装実績があります。 また、「IKURAシリーズ」として当社オリジナルのカメラモジュールの開発・製造・販売をしております。

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半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置

開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています!

横浜市の本社所在地に、クリーンルームを擁した自社工場を保有しています。 量産時の品質・生産性・コストを見据えた責任ある開発を行うため、モノづくり検証、試作、小規模生産を実施できる環境を構築しています。

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半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポート

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい。 ■部品や材料の評価を行うために実装試作したい。 【小規模~中規模量産サービス】 ■月産数十個~数万個程度の量産をする工場がない。 ■国内拠点で量産を行いたい。特殊な実装モジュールを量産したい。 また、超小型CMOSカメラモジュールも提供しております。 形状・画角変更も可能で、 オートホワイトバランスノイズリダクション、自動露出制御機能も搭載しております。

  • マイクロコンピュータ

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