化研テックの製品ラインアップ

低温接合・フィルムデバイス対応・高信頼性ダイボンディングなど、用途に応じて選べる導電性接着剤をラインナップ。化研テック独自のTK銀粉技術により、低銀含有でも優れた導電性を実現します。 「TKペースト CR-3520/CR-3990」は、高導電性・高耐熱性の 一液加熱硬化型 銀ペースト(ダイボンディングペースト)です。恒温恒湿耐性や冷熱サイクル耐性などの信頼性に優れており、ダイボンディングペーストに最適です。 電子部品の導電接続において、このようなお困りごとはありませんか？ ・はんだ付けによる熱ダメージへの対応 ・導電性接着剤の材料コスト上昇 ・高温高湿環境での接続信頼性不足 ・用途に適した導電性接着剤の選定 ・高放熱化・高出力化への対応 化研テックの導電性接着剤TKペーストが解決します。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

低温接合・フィルムデバイス対応・高信頼性ダイボンディングなど、用途に応じて選べる導電性接着剤をラインナップ。化研テック独自のTK銀粉技術により、低銀含有でも優れた導電性を実現します。 「TKペーストCR-2800」は毬栗状TK銀粉を用い、銀含有量がわずか50wt%で比抵抗10-3Ω・cm台を実現した驚異的な低銀ペーストです。 比重も2.1と軽く、従来品(銀80wt%)と比べ、同重量当りの使用量が2倍となり、ペーストの使用コストを1/2に低減できます。 ☆中国のVOC規制(GB33372-2020)に適合☆ 電子部品の導電接続において、このようなお困りごとはありませんか？ ・はんだ付けによる熱ダメージへの対応 ・導電性接着剤の材料コスト上昇 ・高温高湿環境での接続信頼性不足 ・用途に適した導電性接着剤の選定 ・高放熱化・高出力化への対応 化研テックの導電性接着剤TKペーストが解決します。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

低温接合・フィルムデバイス対応・高信頼性ダイボンディングなど、用途に応じて選べる導電性接着剤をラインナップ。化研テック独自のTK銀粉技術により、低銀含有でも優れた導電性を実現します。 電子部品の導電接続において、このようなお困りごとはありませんか？ ・はんだ付けによる熱ダメージへの対応 ・導電性接着剤の材料コスト上昇 ・高温高湿環境での接続信頼性不足 ・用途に適した導電性接着剤の選定 ・高放熱化・高出力化への対応 化研テックの導電性接着剤TKペーストが解決します。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

低温接合・フィルムデバイス対応・高信頼性ダイボンディングなど、用途に応じて選べる導電性接着剤をラインナップ。化研テック独自のTK銀粉技術により、低銀含有でも優れた導電性を実現します。 「TKペーストCR-5200」は樹脂部品やフィルムデバイスなど、熱に弱い電子部材向けに開発した低温硬化型の導電性接着剤です。 特殊形状TK銀粉を採用することで、低温硬化ながら優れた導電性と接続信頼性を両立。電子部品実装やアース接続用途に幅広くご使用いただけます。 電子部品の導電接続において、このようなお困りごとはありませんか？ ・はんだ付けによる熱ダメージへの対応 ・導電性接着剤の材料コスト上昇 ・高温高湿環境での接続信頼性不足 ・用途に適した導電性接着剤の選定 ・高放熱化・高出力化への対応 化研テックの導電性接着剤TKペーストが解決します。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

低温接合・フィルムデバイス対応・高信頼性ダイボンディングなど、用途に応じて選べる導電性接着剤をラインナップ。化研テック独自のTK銀粉技術により、低銀含有でも優れた導電性を実現します。 「TKペーストCN-7120」は硬化に加熱を必要とせず、作業性の良い一液常温乾燥型のペーストです。 熱に弱い電子部品への導電接合用途に最適です。チューブ入りで取扱いも簡便です。NEW!!遅乾タイプのCN-7122Sもラインナップ！乾燥速度がゆっくりですのでペースト塗布後の位置合わせ時などの作業性を改善します！ TKペーストCN-シリーズは、トルエン、アセトン、キシレン、シンナーフリー！毒性の強い成分は含まれていません。 電子部品の導電接続において、このようなお困りごとはありませんか？ ・はんだ付けによる熱ダメージへの対応 ・導電性接着剤の材料コスト上昇 ・高温高湿環境での接続信頼性不足 ・用途に適した導電性接着剤の選定 ・高放熱化・高出力化への対応 化研テックの導電性接着剤TKペーストが解決します。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。