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当社では、熱交換、加熱、冷却、均熱、熱輸送、熱拡散等の分野で課題を持つお客様に対し、 課題抽出/企画提案から設計、解析、試作、性能評価、品質保証、量産までご協力可能です。 マイクロチャネル(1000μm以下の流路)構造を活かした、高性能な熱対策部品をご提供。 金属を溶かさずにくっつける「拡散接合技術」によるものづくりで、高強度かつ漏れのない接合が可能です。 耐圧性能を保証したうえで出荷いたします(高圧ガス保安法(KHK)、欧州高圧機器指令(PED)、ASMEの取得実績有)。 弊社の強みと製品ラインナップを総合的にご紹介します。 【熱対策部品の標準的ラインアップ】 ■マイクロチャネル熱交換器：流体間の熱移動(交換) ■マイクロチャネルヒートシンク：流体による熱除去・熱付加 ■ベーパーチャンバー：熱拡散・輸送(シート型ヒートパイプ) ■インラインヒーター：流体の加熱・気化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
計算量増大・高出力化などにより、チップ・光源などの発熱量が増加し、 以下のようなお悩みごとをよく聞きます。 ・空冷では高発熱量を十分冷却できないなぁ ・水冷にしてみたいけど、漏れないのかなぁ ・カーボンニュートラルを考えて、環境負荷や消費電力を抑えた冷却方法が欲しいなぁ そこで、水冷検討の参考にヒートシンクのパンフレットを公開します! 是非パンフレットをダウンロードください。
WELCON製のマイクロチャネル熱交換器(インラインヒーター)を紹介します。 【特長】 ・拡散接合製、ろう材不使用で漏れにくい ・サイズ、性能、圧力損失等はカスタム可能 ・温度ムラなく、均一昇温可能 【おすすめ用途】 ・熱媒加熱 ・薬剤加熱 ・モノマー加熱 ・樹脂加熱 など 詳しくはカタログをご覧ください！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
WELCONのヒートシンクは均一な冷却が可能で、 使用する冷媒が少なくとも冷却性能が高いことが特長です。 本資料では、ヒートシンクの企画・手法検討・解析検証・試作開発・評価・量産に 長年携わってきた当社に寄せられる、ヒートシンクの冷却にまつわるお悩みをご紹介します。
今回は当社が開発を進めている高耐圧マイクロチャンネル熱交換器 『WEL-Cool(R)H2シリーズ』をご紹介いたします。 水素ステーション向け熱交換器 H2C（プレクーラ）の技術を応用した、 水素コンプレッサー向け熱交換器です。 設置しやすい直方体形状で、省スペース化にも貢献します。 また、用途に合わせてパッケージ型水素ステーション向けと、 中規模水素ステーション向けの2種類を標準設計としてご用意すべく開発を進めています。 ＜想定仕様範囲例＞ ・設計圧力：94MPa ・耐熱温度：190℃ ※詳細はPDFダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『WEL-Cool Heat Sink』は、両面冷却、薄型化、サイズ、性能など 各種カスタマイズ対応可能なマイクロチャネル水冷ヒートシンク(コールドプレート)です。 表裏両面にマイクロチャネル構造を配置し、両面を同時冷却。 また、高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立。 工夫した内部構造により、温度分布を均一化いたします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面を同時冷却 ■高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立 ■温度分布を均一化 ■拡散接合で製作しており、製品部はろう材不使用 ■各種カスタマイズ対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社は、熱・流体・構造の設計技術と、拡散接合技術の両輪でものづくりを 行っています。 「拡散接合」とは、接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の 移動を促し、接合する技術です。 当資料では、拡散接合の特長や加工例を写真や図で詳しく解説。拡散接合に ご興味がある方は、まずはお気軽にご連絡ください。 【掲載内容】 ■拡散接合の特長 ■拡散接合の加工例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、マイクロチャネルヒートシンクを設計・製造・販売しています。 260W/cm2の発熱に対し、温度上昇を40℃に抑制可能。マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置し、 すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造となっております。 フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、 低熱抵抗の実現が可能です。 【特長】 ■260W/cm2の発熱に対し温度上昇を40℃に抑制 ■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置 ■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造 ■冷媒量を削減可能 ■冷媒入口温度を大きく下げなくてもよい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヒートシンクは、吸収した熱を冷却するための部品で、CPUなどの熱源を 放熱する際によく使用され、「フィン」と呼ばれる構造によって空気中に 熱を逃がしたり、水を内部に流して吸熱したりするものが多くあります。 当社では、水冷ヒートシンクを設計・製造・販売しており、「マイクロ チャネルヒートシンク」と呼んでいます。 『水冷マイクロチャネルヒートシンク』は、フレッシュな冷媒が面内で均一に 行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、低熱抵抗の実現が可能です。 【構造】 ■マトリックス構造 ■分配流路 ■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置 ■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器、産業機器、医療・検査機器の冷却や放熱に好適な「ベーパーチャンバー」を分かりやすく紹介した解説資料をプレゼント！ ベーパーチャンバーとは熱を輸送・拡散する放熱デバイスで、各製品から発生する熱を効率的に放熱することができます。 シート型で薄いため、近年では5G対応のモバイル端末などにも採用されています。 本資料では、そんなべーパーチャンバーの基本的な説明から特長までをわかりやすく解説！ 図や写真を用いていますので、べーパーチャンパーを知らなかった方でも読みやすい資料となっています。 「PDFダウンロード」より、すぐ資料をダウンロードいただけます。 是非一読ください！ 【掲載内容】 ・べーパーチャンパーってなに？（全３ページ） ・べーパーチャンバーの特長（全４ページ）
株式会社WELCONは『熱対策デバイス』の制作を得意としています。 拡散接合技術を用いたマイクロチャンネル製品の開発は、 熱対策デバイスの「高効率化」と「小型化」を実現いたしました。 エネルギー関連機器や電子機器をはじめ、医療機器や検査機器などでもご活用いただけます。 機器の熱対策にお困りの方、まずはご相談ください。 また、「PDFダウンロード」より、弊社が取り扱う熱対策デバイスの事だけでなく、 マイクロチャンネルについてもご紹介した資料をご覧いただけます。 是非一読ください。 【資料掲載内容】 ■マイクロチャンネルとは ■マイクロチャンネル熱対策デバイスの紹介 ・マイクロチャンネル熱交換器 ・マイクロチャンネルヒートシンク(水冷） ・ベーパーチャンバー(VC) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
創業より、拡散接合技術を量産に適した製法にすべく、 取り組みを重ねてきた当社より『拡散接合』についての解説資料をプレゼント！ 当社で行う拡散接合は、金属を溶かさずに固体のまま接合する技術（固相接合）のため、 実現可能な製品・機能の幅が広がります。例えば、 ・高耐圧かつ小型・高性能な熱交換器(水素ステーション用など) ・冷却面を均等冷却可能な水冷ヒートシンク ・局所的な入熱を面方向に拡散可能なベーパーチャンバー(シート型ヒートパイプ) ・極微量の2流体を、効率よく混合させるマイクロリアクター など。微細かつ複雑な構造の実現により、小型化・高性能化に取り組んできました。 特に熱に関するお困りごとはお任せください。 本資料では、拡散接合の原理から方法、特長までを分かりやすく解説！ 図や写真を用いて、製造初心者の方でも読みやすい資料となっています。 「PDFダウンロード」より、すぐ資料をダウンロードいただけます。 是非一読ください！ 【掲載内容】 ・拡散接合ってなに？ ・拡散接合の方法 ・拡散接合の特長
既存の多くのヒートシンクは、1流路(1path)構造と呼ばれる、入口から 出口までの流路が一本線でつながる単純な構造を持っています。 この場合、フレッシュな冷媒が供給される入口側と、発熱源からの 熱供給により温められた冷媒が供給される出口側で、温度のばらつきが 生じてしまいます。 WELCONが標準品として提供するヒートシンクでは、温度のばらつき無く、 均一に冷却することが可能。 フレッシュな冷媒が均一に分配されるよう、液晶のような微細な部屋を マイクロチャンネルで実装した「マトリックス流路」に特長があります。 【特長】 ■温度のばらつき無い ■均一に冷却することができる ■フレッシュな冷媒が均一に分配されるよう、 液晶のような微細な部屋をマイクロチャンネルで実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社は、正確にマイクロチャンネル構造を実現する、アライメント精度の 高さを持っています。 250μm～800μmのハニカム穴構造を持った板を300枚積層しても、正確に 積層し接合し、穴を貫通させることが可能。 仕様条件により、好適な内部構造設計を検討します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【マイクロチャンネル化 特長】 ■直径と流路長、どちらも小さくなる方向に寄与 ■両パラメータの収束度をコントロールすることで、 全体の圧力損失もコントロールできる ■流量が一定であれば、圧力損失をコントロール可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
固相拡散接合とは、接合させたい材料同士を直接接合する方法で、 溶接やろう付という手法とは大きく異なります。 接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の移動を促し、 接合する技術であり、材料を溶かさず、固体のまま、接合すること によって、実現可能な製法、機能の幅が広がります。 固相拡散接合という製法によって、マイクロチャンネル構造をもった 流体デバイス、複雑な微細三次元構造体を製作することができます。 【特長】 ■薄板の積層接合が可能 ■母材並みの接合力が得られる ■複雑な中空部品を製作できる ■変形の小さい精密な接合が可能 ■異種材料の接合が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が行っている、熱交換器の小型化への取り組みをご紹介します。 マイクロチャンネルで流路を実装した熱交換器は、そうでない熱交換器と 比較し、熱交換性能を落とすことなく、熱交換器を小型化できます。 また、小型化することで、流量の抑制も可能となります。 WELCONでは、マイクロチャンネルを用いて、同じ性能を維持したまま体積を 100分の1にしました。詳細内容は、関連リンクよりご覧いただけます。 【概要】 ■マイクロチャンネル型熱交換器 ■マイクロチャンネル化による伝熱面積の増加 ■固相拡散接合による高い耐腐食性と耐熱性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が行った、三次元構造体の例をご紹介します。 中空部品に内圧をかけて膨らませた「膨らましサンプル」は、 変形後も接合界面からのリークや破断は無く、「ガスミキサー」は、 マイクロチャンネルにより、出口で2流体を交互に配置。 リアクタ部と熱交換部で構成した「マイクロリアクター」は、 混合前・混合中の流体を、個別に温調管理可能とし、各流体の 反応を制御します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ＜膨らましサンプル＞ ■中空部品に内圧をかけて膨らませたサンプル ■変形後も接合界面からのリークや破断は無い ＜ガスミキサー＞ ■マイクロチャンネルにより、出口で2流体を交互に配置 ■2流体の接触面積が増加することで、効率よく混合させる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が行った、異種材料接合の例をご紹介します。 ステンレス板と銅板の接合やアルミニウムと銅製のヒートシンクなど、 異なる金属同士の接合が可能。 材質の特長を活かした設計へ適用いただけます。 希望する材料の組み合わせ、サイズに適した試作をご提案いたします。 【特長】 ■WELCONが蓄積した接合の知見、材料評価のノウハウが凝縮 ■異なる金属同士の接合が可能 ■希望する材料の組み合わせ、サイズに適した試作をご提案可能 ■材質の特長を活かした設計への適用に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が行った「冷却回路付き金型」の拡散接合適応例をご紹介します。 金型内の均一な温度制御をし、製品形状に合わせた、内部冷却回路設計 となっております。 当社では、細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能。 ハイサイクルを想定した金型へ適用いただけます。 【特長】 ■金型内の均一な温度制御 ■製品形状に合わせた、内部冷却回路設計 ■樹脂冷却時間の短縮の為の、内部冷却回路をもつ ■細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が行った「金型部品 ガス抜きブロック」の拡散接合適応例を ご紹介します。 金型への樹脂充填時、溶融した樹脂から発生したガスを、金型内から 抜くための構造をもっています。 当社では、表面に0.01～0.03mmの微細穴を多数配置することが可能。 穴径、穴の形状、大きさ、配置密度など、仕様に合わせた任意形状品へ 適用いただけます。 【特長】 ■高い射出面強度 ■ガス抜き抵抗抑制 ■表面に0.01～0.03mmの微細穴を多数配置することが可能 ■金型への樹脂充填時、溶融した樹脂から発生したガスを 金型内から抜くための構造をもつ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が行った「金型部品 マニフォールド」の拡散接合適応例を ご紹介します。 金型内部に溶融樹脂を流し込むための流路構造をもっています。 射出成型用金型への適用、ホットランナーブロックへの適用に 適しております。 【特長】 ■樹脂通路（内部）の壁面を滑らかにし、流動抵抗を低減 ■金型内部に溶融樹脂を流し込むための流路構造をもつ ■射出成型用金型への適用、ホットランナーブロックへの適用に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が行った「低熱膨張高熱伝導材」の拡散接合適応例を ご紹介します。 面に垂直な方向へ、熱を伝えやすくする柱状体と、 面内の熱膨張率を抑えるためのプレートで構成。 熱伝導率は約280W/mKで、平面方向熱膨張係数は5～10ppm/Kの 熱伝導性と低熱膨張率を両立した、複合材料となっております。 【特長】 ■熱伝導率：約280W/mK ■平面方向熱膨張係数：5～10ppm/K ■熱伝導性と低熱膨張率を両立した複合材料 ■コアとコアプレートで構成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
WELCONは、充填前に水素を冷却するための熱交換器(プレクーラー)の 標準品である水素ステーション向け熱交換器『WEL-Cool H2A/H2C』を 製造・販売しております。 水素ステーション用の熱交換器は、長時間の水素暴露耐性、高耐圧 (約100MPa:メガパスカル)などの安全基準を満たす必要があります。 当製品は、当社独自のマイクロチャンネル流路構造により、安全基準を 満たし、且つ、高い熱交換性能と小型化を実現しました。 【WEL-Cool 特長】 ■第一世代「WEL-Cool H2A」から、第二世代「WEL-Cool H2C」へ ■「H2C」は「H2A」と比較してサイズ、質量を約半減 ■クーラント使用量も低減 ■継手は、両面(2面)から接続可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『WEL-Cool Heat Exchanger PF0.5』は、φ0.5mmチャンネルによる 高い熱交換性能を持つ小型マイクロチャンネル熱交換器です。 全てSUS316Lで構成、母材強度の拡散接合。 熱交換量、設計圧力のカスタマイズが可能です。 また、当製品は温度効率の高い対向流型となっております。 【特長】 ■φ0.5mmチャンネルによる高い熱交換性能 ■温度効率の高い対向流型 ■全てSUS316Lで構成、母材強度の拡散接合 ■熱交換量、設計圧力のカスタマイズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『WEL-Cool Heat Exchanger CF0.5』は、熱交換量、設計圧力の カスタマイズ可能な小型マイクロチャンネル熱交換器です。 φ0.5mmチャンネルによる高い熱交換性能を持ち、 設計圧力における100万回耐圧試験クリア。 全てSUS316Lで構成され、軽量、手のひらサイズで配管に直結できます。 【特長】 ■φ0.5mmチャンネルによる高い熱交換性能 ■軽量、手のひらサイズで配管に直結 ■全てSUS316Lで構成、母材強度の拡散接合 ■設計圧力における100万回耐圧試験クリア ■熱交換量、設計圧力のカスタマイズ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐圧高効率マイクロチャンネル熱交換器 『WEL-Cool HeatExchanger』は 小型で耐圧性に優れた高品質な熱交換器です。 弊社のマイクロチャンネルを利用した熱交換器は、非常に小さな通り道がたくさんある マイクロチャンネルを利用することで、従来の熱交換器と比べて熱交換効率を 格段に高めることができます。 標準品はSUS316L製で、3kW～10kWタイプをラインアップ。 環境、仕様に合わせた特注対応も可能でアルミなどの軽量化を実現した 熱交換器製造の実績もあります。 ・まずは試作でアルミで熱交換器を一度仕様で試してみたい… ・大ロットの量産品で品質担保を維持しつつ、熱交換器を供給してほしい などのご要望などありましたら、まずはご相談ください。 【特徴】 ■際立った熱交換効率 ■高耐圧性能を有する ■質量、熱交換の正確なプロセス制御が可能 ■デバイスの微小化、軽量化が可能 ■応答が早い ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
従来の機械加工では困難または不可能な形状を製作することが可能です。 部品は機械加工、エッチング加工、プレス加工等を利用いたします。 仕様（数量、材質、寸法精度等）をお伝えいただければ設計から御協力いたします。 【特徴】 ○曲率を持った丸断面穴が製作可能 ○アスペクト比の高い微細な穴形状が製作可能 ○角断面の穴が製作可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
『WEL-Therm』は、全金属製のため高い靭性を確保した特許取得済の ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材です。 「半導体パワーデバイス」をはじめ、「IGBT等パワーモジュール」や、 「半導体製造装置」などで適用可能。 Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格です。 【特長】 ■特許取得済 ■高熱伝導：280W/mK ■熱膨張率：5～10ppm/K ■全金属製のため高い靭性を確保 ■熱伝導コア径、配置密度、総厚など全てが自由設計可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『WEL-HeatRibbon』は、シート型のベーパーチャンバーです。 局所的な入熱に対して、熱を高速で移動・拡散。 密閉空間に封入された作動流体が相変化を繰り返し、発熱源から熱を 拡散させます。当製品を曲げることで、空間制約下での使用も可能です。 【特長】 ■局所的な入熱に対して、熱を高速で移動・拡散 ■シート型のため、空間制約下での使用も可能 ■外形、厚さの設計は仕様に応じる ■均一な温度分布 ■自由な平面形状や曲げ・成形により特殊形状の対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『M4040/M2020』は、高発熱密度体からの除熱に効果を発揮する マイクロチャンネルヒートシンクです。 通常よく見られる「一本流路」では、冷却面で「熱のばらつき」が生じます。 WELCONの流体分配設計技術は均一な冷却によって、高発熱密度体からの吸熱に効果を発揮します。 従来品比較で吸熱密度を向上させることで、ポンプ・配管を含めた サイズダウン、軽量化、簡素化、省エネ化が可能です。 スパコン向けCPUの冷却用に、量産実績あり。 熱交換器との組み合わせで、精緻な温度制御が可能。 【特長】 ■260W/cm2吸熱 ■マトリックス流路による全面均一温度 ■カスタマイズ対応 ■低流量、低熱抵抗を実現 ■ポンプ・配管を含めたサイズダウン、軽量化、簡素化、省エネ化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
国内でも屈指の技術を持ち、基礎研究から、アイディア提案、共同開発、デバイスの開発、量産加工まで、自社設計製作の装置で対応可能な『拡散接合技術』のご案内です。 【特長】 ・薄板の積層接合が可能 ・母材並みの接合力が得られる ・複雑な閉空間の中空部品を製作できる ・変形の小さい精密な接合が可能 ・材料的に溶融溶接が困難な材料の接合 ・異種金属，異種材料の接合も可能 ・３D積層構造・３Dプリンターの量産化の等の応用に ※その他機能や詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
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