【洗浄対象プロセス】 ○ＣＶＤ ○スパッタリング ○イオンミリング ○ドライエッチング（半導体・液晶） ○エピ 【洗浄事例】 ○膜種にもよりますが、ＣＶＤ等の成膜プロセスで使用されるセラミックス・金属パーツの表面付着膜を除去することが可能です。母材に極力ダメージを与えない洗浄方法を採用しておりますので、初期表面を維持したい場合に有効です。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

【特徴】 ○大量の廃液を発生させる『ウェット洗浄』は極力避け、環境面へ配慮した『ドライ方式洗浄』を採用 ○品質・納期・コスト・安全面の向上を図っております。 ○洗浄によるパーツ消耗は殆ど起きません。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。