神港精機の製品・サービス一覧

『アーク放電型高真空イオンプレーティング装置』は、極めて緻密で平滑な 硬質膜を形成できるイオンプレーティング装置です。 独自方式によりアルゴンガスを不要とした高真空中での成膜を可能とし、 緻密で高い反応膜の形成を可能としました。 チタン系の膜の形成を主体としておりTiCやTiCNなどの高硬度の膜質と膜の 平滑さにより金型の表面処理に好適です。 自動車部品の金型の表面処理用途に豊富な実績を持っています。 システムは基板の大きさ・形状や処理用によって柔軟にカスタマイズ。 精密加工工具専用小型装置から大型金型対応の大型量産タイプまで 豊富なラインアップを揃えています。 【特長】 ■放電用ガスが不要 ■平滑な硬質膜が形成可能（成膜後の研摩が不要） ■金メッキ代替の装飾膜が形成可能（金色、グレー、ブラウン） ■金属表面処理・硬質膜以外にも実績あり 　（電子部品用、金属膜、酸化物膜、対応可能） ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PIG式 DLC膜形成装置』は、独自開発によるPIGプラズマガンを 採用し、極めて平滑で相手攻撃性の低いDLC膜を高速で形成できる 高密度プラズマCVD装置です。 スパッタカソードを標準装備しており、スパッタ膜との積層構造により 優れた膜の密着性と高面圧耐性を実現しています。 自動車部品の表面処理用途に豊富な実績を持っており、多くの用途に採用。 また新開発のアーク放電式マグネトロンカソードを装備することで PVDによる硬質膜も形成が可能でき、プラズマCVD＋PVD複合成膜装置への 機能拡張が容易です。 評価をご希望の方はサンプルテストをお受けしております。 その他、仕様詳細や膜質などにつきましてはお問い合わせください。 【特長】 ■極めて平滑なDLC膜が形成可能：（Ra＝0.015μm以下） ■成膜レートが早い：（3μm/hr以上） ■低温成膜：（200℃以下） ■厚膜形成可能：（20μm） ■DLC膜の除膜：同一真空槽内でDLCの除膜が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、『アーク放電型マグネトロンスパッタ装置』をご紹介します。 マグネストロンスパッタ機構の前面に低電圧大電流のアーク放電機構を付加 したことで、基板に入射するイオン量が一般的な装置に比べて10倍多くなり、 緻密で硬い、平滑な反応膜を工業レベルで形成できるようになりました。 また、コーティング面の仕上げ研磨が不要になったことで、耐久性も向上し、 省エネルギーに貢献しています。 【特長】 ■マグネストロンスパッタ機構の前面に低電圧大電流のアーク放電機構を付加 ■基板に入射するイオン量が一般的な装置に比べて10倍多い ■緻密で硬い、平滑な反応膜を工業レベルで形成 ■コーティング面の仕上げ研磨が不要 ■耐久性も向上し、省エネルギーに貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。