神港精機の製品・サービス一覧

『研究開発用真空蒸着装置』は、 大学・公的研究機関や基礎実験用に適した小型蒸着装置シリーズです。 コンパクトな筐体に電子蒸発源を標準装備した前扉型と全手動で抵抗加熱源を 基本構成とした簡易実験型の2機種をラインアップしています。 両機種（前扉型・簡易実験型）とも目的・コストに合わせて柔軟な 仕様対応が可能。デモ機を常設し、サンプルテスト対応いたします。 【特長】 ■実績豊富なハードと柔軟なコスト対応 ■目的に合わせた豊富なオプション機構(高温加熱・基板冷却・多元同時蒸着・ 　有機物用蒸発源　リフトオフプロセス対応） ■プラズマ電極・RFコイルなどのイオン化機構・プラズマ電極追加対応 ■サンプルテストからハードのカスタマイズ、納入後のフォローまで 　一貫した顧客対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『高速バッチ型樹脂用蒸着装置』は、自動車部品（外装品）など 樹脂成形品の蒸着加工に特化した専用蒸着装置です。 大口径の排気系とコンパクトなチャンバによる高速バッチ処理を実現。 シンプルな装置構成と高速バッチ処理で量産ラインの生産性の向上を図ります。 オールドライ排気系の採用と前扉型の装置形状によって 排気系のメンテフリー化とシステムのメンテナンス性にも優れており 高い稼働率を実現しています。 【特長】 ■樹脂基板への高速バッチ処理 ■安定した成膜性能と高速排気性能 ■オールドライ排気系による排気系メンテナンスフリー化 ■コンパクトな装置規模による高生産性 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。 ※その他、仕様詳細やサンプルテストなどにつきましてはお問い合わせください。

『大型樹脂基板用蒸着装置』は、自動車の外装品の大型樹脂成形品への 薄膜形成を目的とした大型蒸着装置です。 複数の電子銃蒸発源を装備し、Al、Cu、Niなどの金属膜を長さ1mの 大型樹脂基板へ低温での高速成膜が可能。 自動車部品だけでなく電子機器への電磁波シールドにも実績を持っており、 大型チャンバ（φ2000）、電子銃蒸発源、大型排気系の組合せにより 大量バッチ処理による高品質装飾膜や電磁波シールド膜の生産に好適です。 【特長】 ■各種金属膜の低温形成（70℃以下） ■短時間バッチ処理 ■RFボンバードによる樹脂基板への膜の高い密着性 ■各種薄膜・厚膜・多層膜の形成（Cu／Ni　Cu1μmNi0.25μm　積層） ■不連続膜の安定した成膜　 ■カスタム化対応にて長尺基板（最大1750mm）への全面成膜が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、基礎研究から先端プロセスの開発までカバーする シンプルでコストパフォーマンスの高いスパッタリング装置です。 全手動化し低コスト化したバッチタイプと手動搬送機構を装備した 簡易ロードロックタイプの2機種をラインアップ。両機種とも上位機種の プロセス性能を維持した上で、大きなコスト低減を実現しています。 サンプルテスト・仕様対応・納入後のフォローまで一貫して丁寧な対応を 行っています。 【特長】 ■リーズナブルなコストと高いプロセス性能 ■少量生産にも対応可能な高い信頼性 ■豊富な実績に支えられた豊富なオプション類と柔軟なハード対応 ■先端分野の薄膜開発にロードロック機構と事前成膜テストで 　プロセス開発をサポート ■デモ機を常設し、サンプルテスト対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

少量生産対応可能な上位機種の能力を手動操作型の簡易実験機で実現 ８インチ対応の多元高周波スパッタリング装置。高速排気と高いプロセス性能によりＭＥＭＳ・化合物半導体・電子デバイスの基礎研究に対応 電子部品の量産対応実績を持つバッチタイプスパッタリング装置シリーズ

独自開発の高密度プラズマスパッタ　ADMS法（アーク放電型マグネトロンスパッタリング法）により従来に無い緻密なＡｌＮ膜を立体形状基板に成膜。 従来の10倍のイオン量の高密度プラズマスパッタを実現。他には無い高反応性スパッタで結晶性ＡｌＮを５００℃以下の低温で形成 電子デバイスから機械部品まで新たな表面機能を生み出す新薄膜形成装置