進和の製品ラインアップ

半導体における各製造工程で広くご採用いただいている、当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』シリーズは スピード・精密性・微小性を常に追求し、市場をリードする塗布ソリューションをご提供します。 必要に応じてカスタマイズ可能な自社製機能や基本仕様が充実しており、圧倒的なフレキシビリティでご要望に応じたセットアップが可能です。 【特長】 ■カスタムメイド クリーン100、ウエハー搬送対応など、ご要望に合わせた仕様・機能をご提案 専用設計のご対応も可能 ■世界最速塗布 塗布速度が速くなるとバラつきがちな位置精度を、独自技術により劇的に向上 正確かつ無駄のない塗布で効率化に貢献 ■驚異の微小性を実現 クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm　等を実現 ディスペンサーの性能を最大限に引き出す ■複雑なティーチングもお任せ ランダムな塗布位置もスマートにティーチングを作成 さらにノンストップ塗布での精度も飛躍的に向上

☆☆☆進和超精密ディスペンサー　MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±10μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN:φ150μm） ◆Agペースト（MIN:φ120μm） ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

進和超精密ディスペンサー　MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

精密ディスペンサー装置Quspaシリーズから、お求めやすいエントリーモデルが新登場。 気軽に選んでいただける塗布ソリューションとして、構造のシンプル化、大幅コストダウン、リードタイム短縮を実現しました。 エントリーモデルながら、Quspaのノウハウが活きる精密・高速塗布技術で高品質塗布をお届けします。