当社で行っている「量産実装」についてご紹介いたします。 生産能力は部品搭載速度161,000CPH/約200点×約800枚相当を実現。 狭小部品から大型部品まで搭載可能です。 また、3D印刷検査機(SPI)と3D外観検査機(AOI)を適用し 高品質にも対応いたします。 【試作からの作り込み品質】 ■試作段階からメタルマスクの適切な開口調整を実施 ■試作時に製作した製造治具(印刷・実装用)を量産時に活用 ■各種部品や基板の仕様に合わせた適切なマシーン実装条件を 　量産実装へフィードバック ■試作、量産にて同一メーカーの設備をラインアップすることで、 　試作時の作り込みデータを有効活用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

プラックスは電子機器の試作開発から量産まで一貫してサポートしております。 電子機器開発からプリント基板設計、シミュレーション、基板製作、部材調達、 試作実装、量産実装、など様々なご要望にお応えいたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【電子機器開発のワンストップソリューション】 1.電子機器開発 2.プリント基板設計・シミュレーション 3.基板製作 4.部材調達 5.試作実装 6.量産実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板
• 基板設計・製造
• 試作サービス

当社で行っている「基板制作」についてご紹介いたします。 試作・量産時における様々なご要求に対し、国内・海外の幅広い ネットワークを活かして適切なご提案をいたします。 また、製品用途に応じた適切な技術、 工法、 材料を使用することで 様々なニーズにあった基板製作の対応が可能です。 【主な用途と層構成】 ■高周波特性用途 ・特性インピーダンス制御基板、低誘電材基板 ■放熱・大電流用途 ・厚銅箔基板、メタルベース基板、銅コア基板、銅ポスト基板、 　銅インレイ基板、バスバー基板 ■小型・軽量化用途 ・ビルドアップ基板、フレキシブル基板、リジットフレキ基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板
• 基板設計・製造

当社で行っている「部材調達」についてご紹介いたします。 約100社の豊富な仕入ルートを保有(厳選された必要最小限のサプライヤー)。 豊富なリソースでタイムリーな対応を実現します。 年間見積り取り扱い件数：約2,000件、年間購入ショット数：約4,000件など、 豊富な実績と経験も保有しております。 【特長】 ■量産における残材買取り責任を軽減する部材購入サービスの提供 ■緊急調達、 市場流通在庫品の調査(アジア圏ルート/北米ルート/欧州ルート) ■豊富なC・R在庫(約3,800種類)によりお客様の部品手配や支給の手間を軽減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他の各種サービス

当社で行っている「電子機器開発」についてご紹介いたします。 構想企画～量産製造まで対応。メモリやAMD(Xilinx)、Renesas、 DCブラシモーターなど、多種多様な実績がございます。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【主な開発実績】 ■回路設計 ■FPGA開発 ■ファームウェア・ソフトウェア開発 ■マイコン ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他 プラント設計・開発・メンテナンス

当社で行っている「プリント基板設計・シミュレーション」について ご紹介いたします。 実機検証時に発生するムダな費用と時間の削減が可能となる「SI解析」と 試作後の対策時間 ・ コストの大幅削減が可能となる「EMI解析」と 電源品質を高める「PI解析」の3つのシミュレーションを実施。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【保有設備】 ■CR8000 Design Force ■CR5000 Board Design ■CADVANCEαIII-Design ■Altium Designer ■HyperLynx(SI解析ツール) ■DEMITASNX(EMI解析ツール ) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板設計・製造

当社で行っている「試作実装」についてご紹介いたします。 少量多品種に特化した製造工程で1枚からスピーディーにご対応。 各設備を単体配置し、 突発的なご依頼や変動的なスケジュールにも 柔軟に対応可能な生産プロセスを構築しております。 また、メタルマスク製作を内製化し、フレームレス/脱着式の メタルマスクを採用することでイニシャルコストを削減いたします。 【特長】 ■短納期対応 ■イニシャルコスト削減 ■高品質確保のための取組み ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 試作サービス

当製品は、一般的な検査装置ではアクセス困難だった領域の 画像検査を実現した超小型の工業用内視鏡です。 照明付きで、最小1.25mm角の超小型ヘッドのため、一般的な検査装置では アクセスできなかった狭所や細部の画像検査が可能です。 超小型ヘッドでありながら、400×400の16万画素（30fps）を実現しました。 【特長】 ■照明付きで最小1.25mm角の超小型ヘッドを実現 ■16万画素(30fps)、ヘッドケーブル長(約2m) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 工業用内視鏡

【製品特徴】 ・ レンズ前面から5cm～無限遠までフォーカス調整韴能。 ・ 分離ヘッド部φ18mmのため、狭所の製品・装置内への組込み可能。 ・ グローバルシャッターCMOSセンサを採用。移動被写体の撮影に最適。 ・ ヘッドケーブル（最大10m）にて高速伝送（1.4Gビット/s）が可能。 株式会社プラックスは、自社開発カメラで培った開発・製造ノウハウを 活かし、御客様に特化したカメラの製品開発、カスタマイズを一貫して サポートいたします。

• ハイスピードカメラ
• 製造受託
• その他受託サービス

装置内の紫外線ランプにて取り込んだ細菌・ウィルスを除菌・抑制し、キレイな空気を送り出す空気清浄機です。 【特長】 ・ 殺菌効果の最も高い紫外線波長域（UV-C）による除菌。 ・ 紫外線ランプが目や皮膚に直接あたらない安全な装置設計。 ・ 皆様が手軽に購入できる価格を実現。​ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• EMS

【量産基板】 ・ 産業機器の小中LOT～民生品の大量生産まで 　（生産能力：8万平方メートル/月） ・ 板厚0.2mmの薄ものから最大24層の高多層基板まで対応可能 ・ 通常貫通品から厚銅、ビルドもOK ・ ISO9001、14001、13485、IATF16949取得済み <品質管理における取り組み> 　・ 熱衝撃試験の実施（毎LOT） 　・ 断面解析による信頼性の評価（2枚/LOT） 　・ トレーサビリティ管理も徹底（識別番号の印字により製造LOTの特定が可能） 【ビルドアップ基板、リジットフレキ基板のコスト削減提案】 国内では製造できるメーカーが限られている中、価格と納期に課題を感じている方にご提案いたします。 ＜高難易度基板でも削減可能＞ 　・ 2-6-2　2段ビルド 　・ 3-4-3　3段ビルド 　・ エニーレイヤー基板 　・ 1-6-1　リジットフレキ 　・ フライングテール型　リジットフレキ　など

• 基板設計・製造
• EMS

【製品特徴】 ・グローバルシャッタ機能を搭載し、フォーカルプレーン歪みの無い高速撮像が可能です。 ・産業用途の分野で要求されるトリガーモードなど多彩な機能を搭載しています。 【主な仕様】 ● イメージセンサ　　　 ：IMX174（Sony） [グローバルシャッター] ● イメージサークル　　 ：1/1.2インチ ● インターフェース　　 ：USB3.0(UVC1.1) ● 対応レンズ　　　　　 ：Cマウント ● 有効画素数　　　　　 ：Full HD ［1920 x 1080］（60fps） 　　　　　　　　　　　　WUXGA ［1920 x 1200］（32fps） ● 出力フォーマット　　 ：YUY2、RGB24 ● 画像処理　　　　　　 ：Zynq-7010 ● トリガーモード　　　 ：外部トリガー入力対応可 ● サイズ　 ：37mm x 37mm x 65mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ハイスピードカメラ
• 製造受託
• その他受託サービス

【製品特徴】 ●直径1.0mmの超小型センサーモジュール採用 ●ヘッドサイズ：約1.0mm角 ●16万画素（30fps） ●ヘッドケーブル長：2.0ｍ 【主な仕様】 ●イメージセンサ　　　： OVM6946（OmniVision） 　　　　　　　　　　　　　［ローリングシャッター］ ●インターフェース　　： USB2（UVC1.1） ● 有効画素数　　　　 ： 400×400 （30fps） ● 出力フォーマット ： YUY2 、RGB24 ● 画像処理 ： Zynq-7010 ● カメラヘッドサイズ ： 約1.0mm角 ● ヘッドケーブル長 ： 2m ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ハイスピードカメラ
• 製造受託
• その他受託サービス

【製品特徴】 ・分離ヘッド部16mm角のため、狭所の製品・装置内への組込み可能。 ・グローバルシャッターCMOSセンサを採用。移動被写体の撮影に最適。 ・ヘッドケーブル（最大10m）にて高速伝送（1.4Gビット/s）が可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※検証用にデモ機の無料貸し出しが可能です。 株式会社プラックスは、自社開発カメラで培った開発・製造ノウハウを 活かし、御客様に特化したカメラの製品開発、カスタマイズを一貫して サポートいたします。

• ハイスピードカメラ
• 製造受託
• その他受託サービス

カメラ開発の全工程（仕様制定、部品選定、FPGAの設計と開発、回路設計、アートワーク、部品実装、筐体設計、筐体制作）を自社内で開発・製造しています。 ■新規カメラ開発 FPGAとUSBの組合せによる開発、センサーヘッドの⼩型化設計などの開発経験を活かし新規開発カメラのご提案を致します。 【実績センサー】 ・Sony IMX174 / IMX265 / IMX226 ・Onsemi AR0135CS ・OmniVision OVM6946 【実績I/F】 ・USB (UVC) ・CameraLink ・SDI-3G ・FPD-Link3 ■カスタマイズカメラ開発 PULAX⾃社カメラを基にカスタマイズ開発を致します。 【自社カメラ】 ・USB3.0 グローバルシャッターCMOSカメラ ・⼩型分離ヘッドグローバルシャッターカメラ ・液体レンズ版 ⼩型分離ヘッドグローバルシャッターカメラ ・1ｍｍ⼯業⽤内視鏡 ■詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。

• ハイスピードカメラ

プラックスでは、試作から量産までを一貫して対応することが可能です。 試作製造時のイニシャル、工法の活用によるシームレスな量産を 実現しております。試作から量産移行による品質トラブル、コストにおける お悩みがございましたらお気軽にご連絡下さい。 【試作からの作り込み品質】 ■試作段階からメタルマスクの最適な開口調整を実施 ■試作時に製作した製造治具（印刷・実装用）を量産時に活用 ■各種部品や基板の仕様に合わせたマシーン実装条件を 　量産実装へフィードバック ■試作、量産にて同一メーカーの設備をラインアップすることで、 　試作時の作り込みデータを有効活用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他実装機械
• 基板設計・製造
• 製造受託

株式会社プラックスは、自社開発統合業務システム「PIBS」による 生産管理を行っております。 製造仕様や部材入庫状況、製造から出荷までの工程進捗をリアルタイムに 管理。情報共有化により工程間コミュニケーション向上を図ります。 また、「リール保管庫」とシステム連携を図り、電子部品を自動供給、 収納ができ、人為的な管理ミスを防止すると共に出庫工数を大幅削減します。 【特長】 ■自社開発統合業務システム「PIBS」による生産管理 ■「QRコード」とシステム連携による部品受入管理 ■「リール保管庫」とシステム連携による部品出庫管理 ■豊富な実装ノウハウを活かし、社内で実装冶具製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 生産管理システム
• その他生産管理システム

株式会社プラックスは、自社開発カメラで培った開発・製造ノウハウを 活かし、御客様に特化したカメラの製品開発、カスタマイズを一貫して サポートいたします。 "夜間でも速く移動する被写体を鮮明に撮影したい"という要求に応えた 「ストロボ照明同期カメラ」をはじめ、「中距離高画像伝送 USBカメラ」 などを開発しています。 自社開発カメラの機能は、組合せにより様々な用途に活用の幅を 広げることができます。 【開発例】 ■USB3.0 グローバルシャッターCMOSカメラ ■ストロボ照明同期カメラ ■中距離高画像伝送 USBカメラ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ハイスピードカメラ
• 製造受託
• その他受託サービス

とにかく基板を安く作りたい！ 『リピートが無い、少量の基板を安く作りたい』 そんなご要望にお応えします！ 従来よりも数日工期は延びますが、非常に安価に試作基板が作れます。 今まで、ユニバーサル基板など使われていた費用と是非ご比較下さい！ ■セット割適用時の金額/工期の例 【設計費】 　　500ピン　⇒　125,000円　「セット割」適用工期：約10日間 　1,000ピン　⇒　200,000円　「セット割」適用工期：約15日間 【基板代】 　基板サイズ　100mm×100mm　4枚　MOQ 　2層版　⇒　16,500円　「セット割」適用工期：約5日間 　4層版　⇒　32,000円　「セット割」適用工期：約6日間 　6層版　⇒　57,000円　「セット割」適用工期：約7日間 ※基板代は、基板製作イニシャル費＋基板代の合計金額です。 ※設計と基板をセットでご依頼頂いた場合に適用となります。 ※セット割工期を適用させて頂きます。 ※基板は、韓国の弊社指定工場で製造いたします。 ※インピーダンス整合、各種表面処理への対応も可能です。

• 校正・修理
• プリント基板

カメラ開発の全工程（仕様制定、部品選定、FPGAの設計と開発、回路設計、アートワーク、部品実装、筐体設計、筐体制作）を自社内で開発・製造しています。 プラックスの自社開発カメラは、グローバルシャッター機能CMOSセンサーが搭載されたカメラで、高速移動被写体をブレなく高解像度で撮影可能です。 また、撮影フラーム内でストロボを複数回点灯させることで、ストロボでも違和感のない照明が可能で、夜間の移動被写体も鮮明に撮影可能。特許も取得しております。 今後は、工業用内視鏡カメラ開発やストロボ対応監視カメラ開発の展開をしていきます。 【カメラの特徴】 ・SONY 製 CMOS センサー IMX174 採用（1/1.2“、230万画素） ・グローバルシャッター対応 ・シャッター速度、ゲイン、ホワイトバランスは Auto/Manual 設定可能 ・外部トリガーモード対応 ・シャッタータイミング等出力端子 装備

• ハイスピードカメラ
• カラーカメラ

プラックスでは、プリント基板の開発～製造まで ワンストップでサポートできるのが何よりの強み。 きめ細やかなサービスで開発業務をサポートしています。 ハードウェア開発・ソフトウェア開発、プリント基板設計・製作、 部材調達、基板実装など何でもご相談ください！ 今なら当社のサービスを詳しく解説した総合カタログをプレゼント中です。 【特長】 ■回路設計時からEMC・ESD対策を盛り込んだ設計 ■伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施 ■短納期 ■どの工程からでも対応OK ■小ロットも量産実装にも対応 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• 基板設計・製造

ハードウェアとソフトウェア双方からの総合技術アプローチにより、電子機器開発の企画・開発ソリューションを提供しております。蓄積された技術と最新のエレクトロニクス技術により、ハードウェア開発における様々なご要望にお応えし、お客様の製品イメージを具体化していきます。

• プリント基板
• EMS

組込みシステム開発、プリント基板設計・シミュレーション、 基板製作、部材調達、試作実装、量産実装に関する幅広いご要望に対して、 国内外のパートナー企業と連携し、最適なソリューションをご提供致します。 【サービスメニュー】 ■電子機器開発サービス：組込みシステム開発 ■プリント基板設計サービス：基板設計、シミュレーション、基板製作 ■部材調達サービス：電子部品、ハーネス、筐体 ■基板実装サービス：試作、量産 【サービス概要】 ■電子機器開発サービス カメラ開発技術や画像処理技術を活かし ハードウェア設計、ソフトウェア開発、機構設計等、お客様の製品開発をサポート。 ■プリント基板設計サービス 対話型設計で意図を汲み取った配置・配線を短納期でご提供。 多ジャンルの基板に対応可能です。 お取引先様数160社以上、対応件数年間750件以上、豊富な実績でご対応致します。 SI解析、EMI解析、PI解析により、試作回数の低減を実現いたします。

• 基板設計・製造
• 基板加工機
• その他

昨今の高速伝送回路に対応した高多層インピーダンスコントロール基板を始め、IVH・ビルドアップ・リジットフレキ・FPCに至る高密度軽薄短小化対応基板から片面基板まで多様化する設計仕様に 柔軟に対応する基板仕様をご提案すると共に、ご要求納期にジャストインする短納期対応とコストパフォーマンスの追及を行ないます。 〜高品質・短納期でお探しの方はお気軽にご相談ください〜

• その他の各種サービス

プリント基板の回路設計・パターン設計・基板実装を 高品質・低価格・短納期で試作開発をサポートしているプラックス社 『回路設計サービス』のご案内です。 高速デジタル回路設計 ・ アナログ回路設計 ・ デジアナ混在回路設計など、 経験・知識豊富な設計技術力により対応致します。 回路設計時からEMC・ESD対策、さらには家内雑音による動作不良を起こさない、 VCCI電波抑制の板金を必要としない回路設計を行なっています。 お客様から「要求仕様書」を頂く、またはご意向を十分に伺わせて頂き、 ご要求に満足頂けるような詳細仕様決めを行なっています。 回路設計に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。 ■□■業務委託分野■□■ ■産業用各種装置 ■ストレージ ■各種インタフェース（SCSI,IDE,SATA,PCI,USB2.0,・・・） ■小型電源回路 ■その他ご相談承ります

• プリント基板

プラックスでは各種チップ・コンデンサを常時在庫し、お客様の部品手配の手間や部品支給における輸送費のコスト削減のお手伝いをさせて頂いております。常備在庫以外にも、専任の購買スタッフによる迅速な購入サービスをご提供しております。部品表をお預かり後に当社在庫部品割当を行いお見積書にてご回答いたします。 ■□■ チップ部品在庫 ■□■ 0603サイズから1608サイズまでのチップ抵抗/コンデンサについては常時在庫がございます。 当社在庫品を使用して頂ければ、少量手配の手間が無くなります。 チップ抵抗 0603 (5%) KOA／ローム 1005 (0.5%,1%,5%) KOA／ローム 1608 (0.5%,1%,5%) KOA／ローム 2125 (0.5%,1%,5%) KOA／ローム チップコンデンサ 0603 村田製作所 1005 村田製作所 1608 村田製作所 2125 村田製作所 その他　アルミ電解コンデンサ、チェックピンも取り揃えております。 ※部品単体では販売しておりません。

• プリント基板

伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施し後戻りを最小限に抑えます。EMI 解析は不要電磁波放射(放射ノイズ・輻射)の原因をつぶし、試作後の対策時間・コストの大幅削減を可能にします。 シミュレーションに関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。

• シミュレーター
• プリント基板
• その他の各種サービス

高多層基板・ＩＶＨ基板・ビルドアップ基板など軽薄短小に伴った難易度の高い要求に最適な層構成、デザインルールをご提案し、開発初期段階におけるプリシミュレーションと並行して設計を行います。更に同時並行設計対応により大幅な納期短縮を図ることが可能です。 また、当社では様々な設計ノウハウ・最先端実装技術を反映し、高品質な製品をご提供いたします。 基板設計に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。

• プリント基板

製造イニシャルコストが不要であるため、基板作成時のコストを大幅にダウンすることが可能です。もちろん、品質は弊社が保証いたします。片面基板から8層貫通基板まで。インピーダンスコントロール対応も可能です。お客様のご要求納期に応じてご提案させていただきます。

• プリント基板
• 製造受託

少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。最新設備を毎年導入し、高密度な基板実装にも対応しております。 お客様の「短納期で開発をしたい」とのご要望にお応え出きるよう、工程管理・設備配備を行い高品質・短納期でお応えできる確かな技術と設備を整えております。チップCRを中心に部品在庫の取り揃えもございます。 基板実装に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。 ■基板実装ポイント ・中ロット品実装(実績：5,000枚/月産)対応いたします ・0402チップ実装等の狭小部品実装対応いたします ・フリップチップ実装・POP(Package on Package)実装対応いたします ・実装部品についてはリール部分だけではなくバラの部品もお受けいたします ・メタルマスク1泊2日短納期・低価格で製作いたします ・BGAのリワーク・リボール、X線検査、外観検査、対応いたします ・3,000種以上のチップCR在庫保有

• プリント基板