分類カテゴリから製品を探す
業種から企業を探す
ブックマークに追加いたしました
ブックマークを削除いたしました
これ以上ブックマークできません
会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます
この企業へのお問い合わせ
1～23 件を表示 ／ 全 23 件
カテゴリで絞り込む
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【主な仕様】 ● イメージセンサ ：AR135CS(Onsemi) [グローバルシャッター] ● イメージサークル ：1/3インチ Φ6.0mmサイズ ● インターフェース ：USB3.0準拠（UVC1.1準拠） ● 有効画素数 ：1,280×960（最大54fps）、1,280×720（最大71fps） ● 出力フォーマット ：YUY2、RGB24 ● トリガーモード ：外部トリガー入力対応可 ● カメラヘッドサイズ ：φ18mm×63.5mm ● ヘッドケーブル長 ：1m～10m対応可能(ロボットケーブル対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【PxVK-152】 ランプ：GL15（15W殺菌灯×2灯） サイズ：□221mm×598mm（H） （土台：250mm×300mm） 【PxVK-301】 ランプ：GL30（30W殺菌灯×1灯） サイズ：200mm×160mm×1100mm（H） （土台：200mm×300mm）
【コスト削減例】 １．4層基板(200×150)を 年間1,000台生産した場合 ・ 国内A社 …約114万円 ・ プラックス…約74万円 ⇒約35％コストダウン ２．ビルドアップ(6層／2-2-2／100×80)基板を試作で10枚製造した場合 ・ 国内A社 …約46万円（イニシャル費含む） ・ プラックス…約23万円（イニシャル費含む）⇒約50％コストダウン ３．リジットフレキ(6層貫通／150×100)基板を試作で10枚製造した場合 ・ 国内A社 …約72万円（イニシャル費含む） ・ プラックス…約36万円（イニシャル費含む）⇒約50％コストダウン 【キャンペーン期間】 2021年2月28日まで
株式会社プラックスは、自社開発カメラで培った開発・製造ノウハウを 活かし、御客様に特化したカメラの製品開発、カスタマイズを一貫して サポートいたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【主な仕様】 ● イメージセンサ ：AR135CS(Onsemi) [グローバルシャッター] ● イメージサークル ：1/3インチΦ 6.0mmサイズ ● インターフェース ：USB3.0(UVC1.1) ● 対応レンズ ：M12マウント ● 有効画素数 ：1,280 x 960 (最大54fps) ：1,280 x 720 (最大71fps) ● 出力フォーマット ：YUY2、RGB24 ● 画像処理 ：Zynq-7000 ● トリガーモード ：外部トリガー入力対応可 ● カメラヘッドサイズ ：16mm x 16mm x 55.5mm ● ヘッドケーブル長 ：標準3m(1～10m対応可能) ※ロボットケーブル対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
詳しくはカタログダウンロードまたはお問合せ下さい。
【実装設備】 ■3D印刷検査機（RV-1） ■3D外観検査機（RV-2-3D） ■ベリファイ機能（C/R値測定） ■コプラナリティ機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【自社開発カメラを応用したソリューション】 ■防犯・監視 ■観測・防災 ■製造・検査 ■顧客サービス・景観供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『設計+基板』のセット割について ※基板代は、基板製作イニシャル費＋基板代の合計金額です。 ※設計と基板をセットでご依頼頂いた場合に適用となります。 ※セット割工期を適用させて頂きます。 ※基板は、韓国の弊社指定工場で製造いたします。 ※インピーダンス整合、各種表面処理への対応も可能です。
■開発技術 ・FPGA設計「ZYNQ」 ・CMOSセンサー「MX174」 ・メモリー制御設計「DDR3」 ・インターフェース設計「SDI」「CVI」（USB3.0現在開発中） ・Windows設計対応 ■基板設計技術 ・高速伝送路解析 HYPERLINX（メンター・グラフィックス） ・EMI解析 DEMITAS NX（NEC） ・高密度配線 ■基盤製造技術 ・ビルドアップ基板製造（12層2段ビルド） ・インピーダンス制御基板製造 ・フレキシブル基盤製造 ■実装技術 ・高密度実装 ・狭小ピッチ部品実装 ■筐体製造技術 ・筐体設計 ・筐体製造（切削加工技術）
【業務内容】 ■電子機器開発 ■プリント基板設計 □基板設計 □シミュレーション □基板製作（協力メーカー製作） ■部材調達 ■基板実装 ※詳しくは「ダウンロード」からカタログをご覧ください。
■□■ ハードウェア開発 ／ ソフトウェア開発 ■□■ 高速デジタル回路設計 ・ アナログ回路設計 ・ デジアナ混在回路設計など、経験・知識豊富な設計技術力により対応いたします。ソフト開発においては、制御アプリケーションソフト・ファームウェア等多くの実績があります。 ■□■ 受託分野 ■□■ コンシューマ向け／工場設備／試験治具 等 ■□■ コア技術 ■□■ マイクロプロセッサ ： PC系（組込み系）、X86系、DSP、ARM、MIPS、SH高機能系、V850 メモリ： DDR、SDRAM、SRAM、SYNC_SRAM、NOR_FLASH、NAND バスインタフェース： PCI-Express、PCI 周辺： HDD（SATA／PATA）、CF、SD、TFT、RGB、カメラ、タッチパネル 電源： ローカル電源 FPGA／CPLD開発
【基板製作（協力メーカー対応）】 試作・量産時におけるご要求に、国内・海外の幅広いネットワークを活かしながらお応えいたします。 【部材調達サービス】 約3,300種のC、R在庫と専任の購買スタッフによる迅速な購入サービスで、試作開発に求められる短納期での部品入手のご要望にお応えしております。 量産品の部品調達においては、幅広いネットワークを活用し、購入から管理まで一貫したサービスをご提供いたします。 オーダーハーネスを試作時の1本から量産まで対応可能です。 機構設計は、自社内で経験豊富な設計者がお客様のご要求にお応えいたします。 【基板実装サービス】 ＜試作＞ 少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。BGA、CSP、0402チップの高密度実装やフリップチップ実装、POP実装などの難易度の高い実装も、多数実績があります。 ＜量産製造＞ 試作から受け継がれる作り込み品質と、フレキシブルな生産体制により、数十台～数百台/ロットの中量産から、数千台～数万台/ロットの大量製品まで対応が可能です。
■リジット配線板 片面プリント配線板 両面プリント配線板 多層プリント配線板（4層） 多層プリント配線板（6～8層） 多層プリント配線板（10層～） ビルドアップ多層配線板 ■フレキシブル配線板 片面フレキシブル配線板 両面・多層フレキシブル配線板 ■フレックスリジット配線板 ■モジュール基板
プリント基板の回路設計・パターン設計・基板実装を 高品質・低価格・短納期で試作開発をサポートしているプラックス社 『回路設計サービス』のご案内です。 高速デジタル回路設計 ・ アナログ回路設計 ・ デジアナ混在回路設計など、 経験・知識豊富な設計技術力により対応致します。 回路設計時からEMC・ESD対策、さらには家内雑音による動作不良を起こさない、 VCCI電波抑制の板金を必要としない回路設計を行なっています。 お客様から「要求仕様書」を頂く、またはご意向を十分に伺わせて頂き、 ご要求に満足頂けるような詳細仕様決めを行なっています。 回路設計に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。 ■□■業務委託分野■□■ ■産業用各種装置 ■ストレージ ■各種インタフェース（SCSI,IDE,SATA,PCI,USB2.0,・・・） ■小型電源回路 ■その他ご相談承ります
プラックスでは各種チップ・コンデンサを常時在庫し、お客様の部品手配の手間や部品支給における輸送費のコスト削減のお手伝いをさせて頂いております。常備在庫以外にも、専任の購買スタッフによる迅速な購入サービスをご提供しております。部品表をお預かり後に当社在庫部品割当を行いお見積書にてご回答いたします。 ■□■ チップ部品在庫 ■□■ 0603サイズから1608サイズまでのチップ抵抗/コンデンサについては常時在庫がございます。 当社在庫品を使用して頂ければ、少量手配の手間が無くなります。 チップ抵抗 0603 (5%) KOA／ローム 1005 (0.5%,1%,5%) KOA／ローム 1608 (0.5%,1%,5%) KOA／ローム 2125 (0.5%,1%,5%) KOA／ローム チップコンデンサ 0603 村田製作所 1005 村田製作所 1608 村田製作所 2125 村田製作所 その他 アルミ電解コンデンサ、チェックピンも取り揃えております。 ※部品単体では販売しておりません。
■□■ HyperLynx Line Sim / Boad Sim ■□■ １．回路検討 DRV/RCV素子検討、素子のドライブ能力の確認、ダンピング抵抗やターミネーション抵抗の定数決めファンナウトオーバー等の確認、動作周波数限界値の確認 ２．プリ解析 層数・層構成の検討・決定 終端抵抗の追加・定数の調整 トポロジ（一筆・分岐配線等）の検討・決定 クロストーク対策の検討・決定 波形の適正化を確認 ３．配線・配置 プリ解析の結果を元に、アートワークCADにて、トポロジ・配線長制限・クロストーク等を考慮した 配置・配線に対応 ４．ポスト解析 CADデータから実際の配線長やトポロジを抽出し、波形に問題無いか等を確認 ■□■ DEMITASNX ■□■ １．EMI解析 EMI (Electro Magnet Interference) により不要電磁波放射(放射ノイズ・輻射)の原因をつぶし、 試作後の対策時間・コストの大幅削減を可能
■□■ 高速回路設計 ■□■ Virtex5-DDR2・Virtex6-DDR3・PCI Express・LVDS等はプリ解析を行い、クロストーク対策・インピーダンス整合を施した最適な配線方法を確立しております。 ■□■ 短納期対応 ■□■ 昨今、開発期間が短くなっております。そこで、当社では同時並行設計を用いてお客様の納期にお応えしております。また、FPGA-メモリ間では多数の等長配線が必要ですが、High SPEED Routerを有効活用し納期短縮を実現しております。 ■□■ 設計時の考慮事項 ■□■ EMC・EMI対策を意識した配線設計 実装条件を考慮した部品パッドサイズを決定 ■□■ 対応CAD ■□■ 株式会社 図研： ・CR5000 Board Designer（11ライセンス） 株式会社ワイ･ディ･シー： ・CADVANCE（10ライセンス）
■2層基板 メーカー／単価／ロット10枚／イニシャル／金額／工期 PULAX／-／27,000／4,820(送料)／31,820／3 A社／2,400／24,000／72,000／96,000／3 B社／1,600／16,000／73,320／89,320／3 ■4層基板 メーカー／単価／ロット10枚／イニシャル／金額／工期 PULAX／-／57,000／4,820(送料)／61,820／4 A社／2,820／28,200／96,000／124,200／4 B社／1,920／19,200／105,360／124,560／4 ■6層基板 メーカー／単価／ロット10枚／イニシャル／金額／工期 PULAX／-／72,000／4,820(送料)／76,820／4 A社／4,020／40,200／120,000／160,200／5 B社／2,880／28,800／125,040／153,840／4 ※上記の価格は製造仕様により異なりますので詳しくはお見積もりをご依頼ください。 ※表示価格・工期は予告無く変更になることがあります。 ※交通事情により遅れが生じることがあります。
最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成 少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。最新設備を毎年導入し、高密度な基板実装にも対応しております。 お客様の「短納期で開発をしたい」とのご要望にお応え出きるよう、工程管理・設備配備を行い高品質・短納期でお応えできる確かな技術と設備を整えております。チップCRを中心に部品在庫の取り揃えもございます。 基板実装に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。 ■基板実装ポイント ・中ロット品実装(実績：5,000枚/月産)対応いたします ・0402チップ実装等の狭小部品実装対応いたします ・フリップチップ実装・POP(Package on Package)実装対応いたします ・実装部品についてはリール部分だけではなくバラの部品もお受けいたします ・メタルマスク1泊2日短納期・低価格で製作いたします ・BGAのリワーク・リボール、X線検査、外観検査、対応いたします ・3,000種以上のチップCR在庫保有
検査、搬送、位置決め工程などの自動化に。提案例の紹介資料進呈
業界の枠を超えたリニューアルでビジネスを加速！総合カタログ進呈
厚さ３ｍｍまでのシート素材を自動でカット。サンプル無料進呈
