分類カテゴリから製品を探す
業種から企業を探す
ブックマークに追加いたしました
ブックマークを削除いたしました
これ以上ブックマークできません
会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます
この企業へのお問い合わせ
1～26 件を表示 ／ 全 26 件
カテゴリで絞り込む
株式会社アイビットはインテックス大阪にて開催される 「第1回[関西]ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」に 出展いたします。 当展示会ではエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える先端の 電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展。先進技術の導入・比較検討 のため、エレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品、 航空・宇宙などのメーカーが来場します。 当社は、インラインX線検査装置、3次元X線検査装置を展示予定です。 【開催概要】 ■開催日：2025年5月14日(水)～16日(金) ■開催時間：10：00～17：00 ■参加費：無料 ■会場：インテックス大阪 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
株式会社アイビットはハイブ長岡(新潟)にて開催される 「実装・組立プロセス技術展」に出展いたします。 当展示会では生産現場の品質改善・生産性向上を支え続けている 各メーカーの新設備をご覧いただけます。 当社は、3次元X線観察装置や3D-X線ステレオ方式X線観察装置、 3D-X線ステレオ方式インラインX線検査装置を展示予定です。 【開催概要】 ■開催日：2025年4月24日(木)～25日(金) ■開催時間：10:00～17:00(最終受付16:00) ■参加費：無料 ■会場：ハイブ長岡 1F全面ホール ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『FX-500tRX2-LL』は、大型基板700×600mmに対応するX線ステレオ方式 3次元X線観察装置です。 独自の「X線ステレオ方式」で実装基板の裏面キャンセル。さらに進化した 「X線ステレオCT方式」では、実装基板を500層にスライス断面取得。 600×600mm基板の「どこでもCT」で、CT撮影エリアの制限がありません。 X線出力/X線解像度は130kV、300μA、39W/4μmです。 【特長】 ■2D透過、斜め60度観察：700×600mm ■3D X線ステレオCT観察：600×600mm ■幾何学倍率：最低1.4倍～最大2000倍 ■3D X線V-CT対応(垂直CT) ■3D X線P-CT対応(ななめCT) ■スルーホールはんだ充填率測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
実装機メーカーと実装後工程のメーカー19社による展示会「実装・組立プロセス技術展2024 in熊本」にて 「X線装置を用いての不良基板の解析方法」無料セミナーを開催いたします。 当セミナーは、X線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、 不良原因の特定方法などをご紹介。 また、「基板内層Viaの気泡による不良」や「基板スルーホールのクラック による不良」などの不良事例も取り上げます。ぜひ、ご来場ください。 【開催概要】 ■開催日時 ・2024年11月28日(木) 15：00～16：00 ・2024年11月29日(金) 10：15～11：15 ■会場：グランメッセ熊本 会議室 ■住所：熊本県上益城郡益城町福富1010 ■参加費：無料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で取り扱う、高倍率X線観察装置『FX-300tR2』＋リール観察機能 についてご紹介します。 当製品は、リールに入っている電子部品、半導体部品を巻き取りながら 1個、1個を検査する装置。1台のX線装置で、従来機能の検査テーブル にICを並べての検査とリール巻き取りの両方の検査が可能になりました。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■幾何学倍率：900倍 ■モニター倍率：5,400倍 ■X線出力：90kV ■X線焦点径：5μ、15μ(切替) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイビットは、半導体製造に関する7社の装置が一堂に会するデモルーム 「MUSUBI大阪Labo」を新大阪に開所いたしました。 当社のX線検査装置を使用した基板の検証・実験も可能で、 独自技術の「X線ステレオ方式」によって、基板の表裏が重なり見えづらく 検査がしづらい状態をわずか4秒で解消する様子を体感いただけます。 【デモルーム概要】 所在地：大阪府大阪市淀川区西宮原1-7-27 営業時間：平日9:00～17:00 （JR新大阪駅から徒歩10分ほどです） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
この度、11/21(火)～22(水) に開催される「MUSUBI岡山展示会」に【X線検査装置】を出展することとなりました。 ■アイビット出展装置 オフラインＸ線検査装置：FX-400tRX ・Ｘ線ステレオ方式によって、実装基板の表面・裏面キャンセル (約4～5秒) ・Ｘ線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層を取得 ・110kV, 200µAの高出力Ｘ線源採用 ・高解像度2μmの分解能により微細な画像の取得 ・CT機能を用いた自動検査(OK/NG判定) 今回出展の装置以外にもお客様の用途に合わせた様々な装置をご用意しております。お気軽にお問い合わせください。 【当日のデモ】 貴社の試料にてサンプル撮影が行えます あらかじめ希望日時、サンプル詳細について連絡をお願いします。 会場にてデモ希望の場合は、連絡をお願いいたします。 ※事前に連絡が無い場合は当日のスケジュールで撮影ができない場合もありますのでご注意ください 【展示会概要】 期間：11月21日(火)〜11月22日(水) 岡山開催「コンベックス岡山小展示場」 詳しくはお問い合わせください。
『FX-300 tRX2 with CT』は、独自の“X線ステレオ方式”により、 基板裏面のチップ部品をキャンセルして検査できる3次元X線観察装置です。 チップカウンター機能も標準搭載し、リール状態で角チップやIC、LEDなど 電子部品の数量を約20～30秒でカウントできます。 リーズナブルな価格で「BGA、LGA、QFNなどの検査」と 「チップ部品の個数カウント」の1台2役に対応した製品です。 【特長】 ■幾何学倍率は1,000倍 ■コンパクトな密閉管型 ■高倍率での斜め撮影が可能 ■LL機は、600×600mmの大型基板に対応 ■BGA自動検査や垂直CT、斜めCTなどオプション機能も搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『LFX-1000』は、反射型で全自動検査が可能なインライン方式のX線検査装置です。 IC内部のワイヤーボンド／リードフレームの状態を高速・高精度に検査。 この他に、透過型の「LFX-2000」をはじめ、リール対応ICワイヤーボンド 自動検査装置反射型の「LFX-1000R」や透過型の「LFX-2000R」も取り扱っています。 【特長】 ■リードフレーム状態で自動搬送及び自動検査し、不良個所をマーキング ■ワイヤーボンドの検査だけでなく金属異物やリードフレームピッチなどの 検査も可能 ■リードフレームはローダ部に直積みでセット、又はマガジンラックで供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『FX-500tRX』は、“X線ステレオCT方式”を用いてパワーデバイスの バスバー下部、パワーチップ下部、絶縁基板の下部のはんだ部を 個別に検査することができるX線観察装置です。 通常のX線の透過原理を用いた場合、チップ下のはんだ部と絶縁基板下の はんだ部も同じ位置に写ってしまうため、表面と裏面が重なり、 正しい検査ができませんでした。 X線ステレオ方式は、それぞれのはんだを分離して切り分け検査が可能 となった画期的な検査装置です。 【特長】 ■130kV、300uAの高出力X線源で銅板5mmも透過可能 ■超寿命130万画素X線フラットパネルによりランニングコストが大幅に低減 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層取得(約50秒) ■CT機能を用いた自動検査(OK/NG判定) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『FX-400tRX/LL』は、高解像度2μm、幾何学倍率500倍によって、 鮮明なX線画像の取得が可能なX線観察装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査でき、 プリント基板の内部のスルーホールなども観察できます。 また、高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの透過も可能になりました。 【特長】 ■1110kV,2004Aの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過 ■高解像度2μmの画像分解能により微細な部分の画像取得 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏一面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層を取得(約50秒) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『FX-300 tRX2/LL with CT』は、X線ステレオ方式を採用した3次元X線観察装置です。 BGA、LGA、QFN等の裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能。 また、便利なチップカウンター機能(リール状態で個数カウント可能)が 標準で搭載されました。 【特長】 ■X線ステレオ方式採用(アイビット独自技術) ■幾何学倍率：1,000倍を達成 ■チップカウンター機能を搭載 ■X線広角照射で高倍率斜め撮影が可能 ■大型基板600×600mm対応のLL機もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『FX-300tR2』は、良品画像を登録しておいて、現画像と比較観察が可能な X線観察装置です。 コンパクトな小型X線装置でありながら、幾何学倍率900倍を達成。 フラットパネルが60°傾斜して観察でき、斜めからの観察には 観察位置を自動追従します。 実解像度5μmを達成しており、Lサイズ装置は、600×600の基板に対応できます。 【特長】 ■幾何学倍率：900倍 ■モニター倍率：5,400倍 ■X線出力：90kV ■X線焦点径：5μ、15μ（切替） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログだけを信じるのは危ない！ 数値の比較のみだと、大＞小、高＞低、明＞暗が、実機では逆転することをご存知でしょうか？ 現在使用しているＸ線装置について、イメージした通りの解像度の画像は得られていない、 もしくは、そのすら気づいていらっしゃらない会社様も。 本資料では、適切な装置選定に必要なポイントを様々な切り口で徹底解説！ JIMAテストチャートを使用した管電流の異なる2製品の比較データなどすべてご説明しております。 ★「PDFダウンロード」より、目次までをご覧いただけます。 完全版をご希望の方は、「お問い合わせ」からお申込みください。 【掲載内容(一部抜粋)】 ■カタログスペックの解像度と実画像の違い ■X線が発生するしくみ ■幾何学倍率とモニタ倍率の違い ■X線が半導体部品に与える影響について ※さらに、解像度の違いが一目でわかる、実機を使用した検証にも対応。 テストをした企業様の8割ほどはご購入いただける実績あり！ ご希望の方は、お気軽にお問い合わせください。
当製品は、コンパクトでありながら、幾何学倍率900倍を達成した コストパフォーマンスが高いX線観察装置です。 良品画像を登録しておいて、現画像と比較観察ができ、 フラットパネルを60°傾斜して観察することが可能。 ターゲット～試料0.5mm、ターゲット～X線カメラ450mm：450/0.5=900、 Lサイズ装置は、600×600mmの基板に対応しております。 【特長】 ■各種測定機能付き ■良品画像を登録しておいて、現画像と比較観察が可能 ■フラットパネルが60°傾斜して観察できる ■斜めからの観察には観察位置を自動追従（カメラ傾斜してもポイントがずれない） ■オプションで検査機能追加可能 ■オプションでCT機能とLサイズ対応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、チップカウンター機能を新たに搭載したX線検査装置です。 チップカウンター機能は、リールに巻かれたエンボステープ内の 電子部品の数量を、X線の透過画像によってカウントする機能です。 テープリールのままの状態で装置内にセットし、カウントボタンを 押すと約30秒ほどで「リール内の部品」の数量をカウント。 カウントした数量は、バーコードとリンクしてCSVファイルに出力されます。 【特長】 ■直径250mmのテーブリールまで搭載できる ■1リールあたり約30秒でチップカウント可能 ■パーコード対応、CSV出力対応（BCリーダは含まれません） ■C0402サイズのチップカウント可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来のX線を用いた検査では、裏面のチップ部品がノイズ成分となり、 正しい検査が困難でした。 I-BITが開発した「X線ステレオ方式」を用いることで、BGA、LGA、QFN等の 裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能となりました。 当製品では、従来のX線CT方式とは異なり、断層画像を必要としないため 高速処理が可能となっております。 【特長】 ■X線ステレオ方式採用（当社独自技術） ■幾何学倍率：1,000倍を達成 ■チップカウンター機能を搭載 ■X線広角照射で高倍率斜め撮影が可能 ■スルーホールのはんだ上がり（はんだ充填率）が測定可能※新機能 ■BGA自動検査機能（オプション） ■VCT（垂直CT）、PCT（斜めCT）機能（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、大型基板対応の3次元X線観察装置です。検査対象の 見えない部分をX線透過しリアルタイムでX線観察が可能になります。 大型プリント配線板、大型実装基板などの観察に好適です。 基板サイズ600×600mmの全面をカバーし、幾何学倍率1,000倍を達成。 X線ステレオ方式で、裏面の実装部品を除去して観察可能です。 【特長】 ■基板サイズ600×600mmの全面をカバー ■幾何学倍率1,000倍を達成 ■X線カメラは0～60°まで任意角度に傾斜可能 ■タッチパネルとJOYスティックで操作性向上 ■スライドドアーで大きなサンプルも楽々セット ■ターンテーブルは口400×400mmの基板まで対応可能（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、「X線ステレオ方式」を用いてパワーデバイスのチップ下、 絶縁基板下のはんだを別々に検査する機能があります。 X線ステレオ方式についてX線の透過原理を用いた場合、チップ下の はんだ部と絶縁基板下のはんだ部も同じ位置に写ってしまうため、 表面と裏面が重なり、正しい検査ができませんでした。 X線ステレオ方式は、それぞれのはんだを分離して切り分け検査が 可能となった画期的な検査装置です。 【特長】 ■130kV、0.5mA、39Wの高出力X線で銅板5mmも透過可能（FX-500tRX） ■110kV、0.2mA、20Wの高出力と空間分解能2μmの高解像度を達成（FX-400tRX） ■3D-X線ステレオ方式による2層分離検査が可能 ■長寿命、130万画素、14bit（16384階調）X線フラットバネルの採用による ランニングコストの低減 ■コンパクトな検査機本体、QRコード認識によるトレーサビリティ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、X線ステレオ方式（当社の独自技術）で実装基板の 上面から下面までを300層にスライスできるX線検査装置です。 従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました。 X線出力は110kV、200μA、解像度2μm。チップカウンタ機能を 標準搭載し、3種のCT方式から選択可能となっております。 【特長】 ■X線ステレオ方式（当社の独自技術） ■実装基板の上面から下面までを300層にスライス ■従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上 ■X線出力は110kV、200μA、解像度2μm ■3種のCT方式（V-CT、ななめCT、ステレオCT） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、さまざまな装置の開発や、解明、発売を行ってきました。 例えば、300mmウエーハ高速検査用に4,000x3,000=12,000,000画素の カメラ開発や、真空はんだ付けのメカニズムの解明など。 また、技術開発の受賞や、優良企業としての受賞の経歴がございます。 【経歴（抜粋）】 ■2003年：X線装置の中に「水素/真空/加熱炉」を導入 真空はんだ付けのメカニズムを解明 ■2004年：300mmウエーハ高速検査用に4,000x3,000=12,000,000画素の カメラを開発 ■2005年：X線装置とダイボンダを融合、チップマウンタ機能を複合 ■2006年：Siウエーハ結晶欠陥ボイド全自動検査機を開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査できる ■X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、X線焦点寸法0.25μmの高解像度を持つ解析用X線観察装置です。 160kV、0.2mA、0.25μm開放型マイクロフォーカスX線管や 透過型ターゲットを採用。 6軸制御により高機能観察や自動検査が可能となっております。 【特長】 ■160kV、0.2mA、0.25μm開放型 ■マイクロフォーカスX線管採用 ■世界最小クラスのX線焦点寸法（0.25μm） ■X線機何学倍率：2,000倍 ■透過型ターゲットを採用 ■280万画素X線デジタルI.I管採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、全自動検査が可能なインライン方式のX線検査装置で、IC内部の ワイヤーボンド/リードフレームの状態を高速/高精度に検査します。 リードフレーム状態で自動搬送及び自動検査し、不良個所をマーキング。 ワイヤーボンドの検査だけでなく金属異物やリードフレームピッチなどの 検査もできます。各種ローダ/アンローダ部との連結が可能です。 【特長】 ■リードフレーム状態で自動搬送及び自動検査 ■金属異物やリードフレームピッチなどの検査もできる ■各種ローダ/アンローダ部との連結が可能 ■リードフレームは、ローダ部に直積みでセット又はマガジンラックで供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICワイヤーボンディングX線検査装置『LFX-1000R』は、リール状の IC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置です。 テープリール内のICを巻き取りながら、1個、1個のICのワイヤー ボンディングの接続状況などを自動で検査（Good/NG判定）。 対応可能リール寸法は、180～380mmとなっております。 【特長】 ■対応可能リール寸法：180～380mm ■IC部品の内部状態をX線を用いて透視検査 ■1個、1個のICのワイヤーボンディングの接続状況などを自動で検査 ■リードフレーム対応タイプ「LFX-1000」もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Six-3000』は、ウェーハ上のバンブを自動で検査、判定を行う X線自動検査装置です。 ウェーハ内部のボイドへX線を用いて透過し、その透過画像からボイドの 直径（面積）を求め、基準値以上のボイドについての良否を自動判定検査。 X線源にはマイクロフォーカスX線管を用いてX線受像部にはX線デジタル カメラを採用し、高解像度の画像を抽出。高精度ボイド検査が可能です。 この他に、シリコンウェーハ結晶欠陥ボイド検査装置『X-CAS-2』も ご用意しております。 【Six-3000特長】 ■ウェーハ上のバンプを自動で検査、判定を行うX線自動検査装置 ■ウェーハ内部のボイド（気泡）をX線を用いて透過 ■基準値以上のボイドについての良否を自動判定検査 ■X線源にはマイクロフォーカスX線管を使用 ■X線受像部にはX線デジタルカメラを採用し、高解像度の画像を抽出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
