高度なサンプル加工により微小混入異物等の鮮明なSEM写真や元素分析が得意です！
FIB（集束イオンビーム） は細く集束したGaイオンビームを試料表面に照射し走査することで試料表面の加工を行います。 FIBは狙いたい所の微細加工が可能で、数ミクロン程の微小な領域でも狙って断面化できます。
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基本情報
「モノづくり」には、「分析力」のサポートが重要になります。 巴川分析センターはお客様のコスト・スピード感を理解し、 問題解決型の分析提案をする様努めています。 分析の必要性を感じているが どうしたらよいかお困りな場合には 是非ご相談下さい。
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用途／実績例
カタログをご参照ください。 FIB（集束イオンビーム）加工観察により狙った微小領域をピンポイントで断面化できます。断面SEM写真や元素分析による微小混入異物を調査した事例を紹介します。 7μm×2μmの異物を断面化してSEM（電子顕微鏡）よる画像解析、EDSによる元素分析を行いました。 応用として 樹脂、フィルム、紙、シリコン、金属の単体や積層体 にも対応できます。
詳細情報
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表面からの観察により、膨らみが確認できました
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FIBにより、膨らみ部分を掘り出します
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掘り出した切片を取り出します
カタログ（1）
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企業情報
1914年6月、当社は、電気通信分野に不可欠な「電気絶縁紙、電気通信用紙」の国産化にいち早く成功したことで、日本における産業用特殊紙のパイオニアとしての道を歩み出しました。 1960年代には、原料パルプからの一貫生産を武器に、数々の優れた製品を生み出し、「特殊紙の巴川」として、製紙業界に確固たる地位を築き上げました。 その後、「抄く・塗る・貼る・砕く」の技術に磨きを掛け、高機能性材料分野へと領域を広げてきました。 近年は、5Gや先進運転支援システム等の普及、DXの推進により、多くの電子部品で高電圧、大電流、高周波に対する制御が求められています。当社では、「熱・電気・電磁波」をコントロールする「iCas（アイキャス）」ブランド製品を拡充し、熱やノイズに対する様々なソリューションを提供しています。 また、「GREEN CHIP」ブランドとして、自然環境への配慮と製造・動作環境の制御に貢献する製品開発も進めています。 また、このような当社の実態を明らかにし、今後も持続的な企業成長を目指すべく、2024年1月1日、社名を「株式会社巴川製紙所」から「株式会社巴川コーポレーション」に変更いたしました。
