矢野経済研究所の半導体用CMPスラリー市場に関するマーケットレポートです。
■ポイント ●半導体市場の回復はCMPスラリー市場成長に直結 メモリの需要回復やAI、HMB・データーセンター向け需要が半導体市場を牽引 ●先端ファウンドリーやメモリ半導体需要が牽引した結果、CMPスラリーの需要が増加中 2024年は二桁成長を遂げたほか、ハイブリットボンディングや微細化加工などにより、CMPプロセスの工程数は増加傾向にあるため、今後も安定した市場成長を見込む ●半導体市場では先端ロジックを手掛けるファウンドリー最大手TSMCの成長著しく 地域別では米国政府支援等によりIntel、Micron、TSCM（アリゾナ）が有利な展開 SAMSUNGは在庫捌きの影響やメモリ分野での成長鈍化が響いたが、25年より回復へ ●注目すべき市場は中国政府支援をバックに国内半導体需要を取り組む中国半導体マーケット CMPスラリーメーカーにとっては新規の成長市場で中国新規顧客向けの獲得に専念 発刊日：2025/07/31 体裁：A4 / 104頁 価格（税込）：319,000円（本体価格：290,000円）
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国内外のCMPスラリーメーカー及びその関連メーカーの現在の動向と今後の事業施策を徹底調査し、さらに周辺調査を行うことで、ワールドワイドのCMPスラリー市場における現状と今後の動向の把握を目的とする ●先端ロジック分野が堅調なTSMC向けCMPスラリーサプライヤーの好調が続く FinFET構造への移行によりCu CMPプロセスが増加、メタル系スラリーの需要が急増中 CMPスラリーメーカーのなかではTSMC向けを手掛ける富士フイルムの成長が著しい ●中国ファウンドリー向けを中心に中国市場での存在感を高めているANJIに注目 価格競争力を武器にSMIC等の中国ファウンドリーやメモリ半導体向けで物量拡大を予想 ANJIのM/S拡大により近い将来にはCMPスラリー市場でのシェア変動の可能性も 発刊日：2025/07/31 体裁：A4 / 104頁 価格（税込）：319,000円（本体価格：290,000円）
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