多目的用途な自動機
FINEPLACER femto proは、フォトニクスやパワーエレクトロニクス、最先端センサーアッセンブリ分野 におけて（±2.0 µm／3σ）と高荷重（最大1,000 N）を維持しながら、高速かつ再現性の高いボンディングを実現し、 幅広いボンディング技術に1台で対応できます。 【特長】 ■マルチチップ対応 ■幅広い対応コンポーネントサイズ ■クリーンルームと同等の品質を持つ安全かつ管理されたプロセス環境 ■各種実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧着・超音波） ■全自動およびマニュアル動作 ■固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS) ■将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【主な仕様】 ○搭載精度：2μ±0.3 @ 3Sigma ○光学視野範囲：3.7mm x 2.5mm ○光学視野解像度：1.2μm/pix ○対応チップサイズ(最小)：0.05mm x 0.05mm～40mm x 40mm ○θ微調整：±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度：10mm / 0.1μm ○Y移動 / 精度：150mm / 0.1μm ○X移動 / 精度：660mm / 0.1μm ○基板加熱温度：40 - 450℃ ○ボンディング荷重範囲：0.05N ～ 1000N
価格帯
納期
用途／実績例
〇実装精度±2μｍ＠sigma 〇マルチチップ対応 〇各種の実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧） 〇全自動及びマニュアル操作 〇クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 〇統合型スクラビング機能 【アプリケーション(一部)】 ■レーザーダイオードアセンブリ ■光学サブアセンブリ(TOSA/ROSA) ■汎用MEMSアセンブリ ■単一光子検出器アセンブリ ■加速度センサーアセンブリ ■超音波トランシーバーアセンブリ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・防衛分野など、多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
