アルデック、マイクロチップ社のFPGAおよびSoC FPGA設計のための自動スタティックリンティングとCDC解析をリリース

Windows/Linuxで動作可能なスタティックデザイン解析ツール

『ALINT-PRO』は、コーディングスタイルと命名規則、RTLと合成結果のシミュレーション不一致、スムーズで好適な合成、正しいFSM記述、 設計の後工程での問題、クロックおよびリセットツリーの問題、CDC、RDC、DFT、およびポータビリティと再利用のためのコーディングなどを中心に、VHDL、Verilog、SystemVerilogで記述されたRTLコードを解析する検証ソリューションです。 このソリューションは、RTLとSDC (Synopsys Design Constraints)ソースファイルをベースにスタティック解析を行い、デザインの早期段階で重大なデザインの問題点を見つけ出し、設計時間の大幅短縮に貢献します。 RTLシミュレーションおよび論理合成前にALINT-PROを実行すれば、デザイン上の問題をデザインフローの下流工程に波及する前に防ぎ、デザイン完成までに必要となる手戻りの回数を削減します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発設計を行う 技術者のためのYouTubeチャンネルです。 具体的な事例を不定期に動画配信致します。