【TTL】当社グループの受注状況及び販路拡大に関するお知らせ

パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに2.5µm仕様機が遂にラインナップ！　【TY-VISION A308DC】

光学分解能2.5μm・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！ ■オートキャリブレーション機能、平滑度調整機構搭載により安定した撮像を実現しました。 ■【マルチスキャン機能】 両面検査時：片面２スキャン×表裏、片面検査：片面4スキャン ■検査ステージは基板仕様により多品種汎用タイプと専用タイプの2種類から選択可能。 ■リニアアクチュエーターによる搬送と吸着方式を採用し、より安定した検査が行えます。 ■充実したオプション機能（専用ラック仕様対応可、合紙抜差機能、２Dコードリーダー、生産管理システム連携　他） ■最大基板サイズ：200mm×300mm ■FFU標準搭載 ＃基板検査＃外観検査＃検査装置＃最終外観＃基板最終外観検査#AVI#AFVI#検査システム#検査装置

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セラミックス基板・パワー半導体の外観検査に好適！ TY-VISION M109SC クラック・変色・欠けの検出で実績多数！

『TY-VISION M109SC』は、大きなサイズの製品にも対応した基板最終外観検査装置です。 【有効検査サイズ 400(W)×500(D)mm】 高画素カメラを採用し高分解能5µm仕様時の撮像幅をカバーするとともに、ユーザビリティを意識した検査設定方法により快適に欠陥検出を可能にしています。 ユーザー様毎の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ご要望に応じて検査仕様を決定し、お客様にとってベストな最終外観検査システムをご提供致します。 【特長】 ■大判検査ステージ×高精細カメラ ☐独自のAIシステム『XAIS』との連携で虚報を低減し省人化を実現！ ■微少欠陥を逃さない検出力 ■高品質な検査を追求したい製品に良好なソフトウェア 　各製品の検査規格に合わせて細やかな設定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃セラミックス＃セラミック＃パワー半導体＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃AI＃AFVI＃検査＃基板

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その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？　M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！

微細欠陥の検出でお困りではないですか？ 【現在ご使用中の最終外観検査機についてお聞きします】 ＊検出に満足ですか？【YES・NO】 ＊虚報は少ないですか？【YES・NO】 一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。 パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇り、量産工程でも多数採用されています。 AIシステムのXAIS（ザイス）を追加することで更に劇的な虚報数低減を実現しています。 適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。 ※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。

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高分解能、高機能、高検出！ 欲しかった機能を凝縮、パッケージ基板に適応した仕様で、各社の検査規格に合わせて細やかな設定が可能！

『A307DC』は、両面検査だけでなく異なる条件での片面2回検査も可能な 自動最終外観検査装置です。〔AVI〕〔AFVI〕 クリーンローラー、重なり投入検知機能、合紙抜挿機能も標準搭載。 IDコードリーダーを搭載して検査時、ベリファイ時に読み取る事で 結果を製品に紐付けし、品質管理が容易に出来ます。 高品質を追求する製品に好適なソフトウェアで、 製品の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 【特長】 ■当社製AIシステム『XAIS』を追加可能。省人化・省力化を実現！ ■豊富な検査設定で抜群の検出力 ■高トレーサビリティ ■高品質を追求する製品に好適な検査ソフト『TY-LABINS』 ＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃AFVI＃AVI＃AI＃検査

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基板最終外観検査でお悩みの企業様必見！　その問題"TY-VISION XAIS(ザイス)"が解決！【基板最終外観+AIシステム】

基板最終外観検査用AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』をご紹介します。 AVI（基板最終外観検査装置）『TY-VISION』で検出した欠陥情報をXAIS（AIシステム）で"良品"と"要確認"に自動振り分けします。 XAISから受け取った"要確認"の箇所のみ検査者が確認し最終判定を実施。 検査者の確保、人件費、教育にかかる時間、 不良流出防止の為の検査工数など出荷前最終外観検査のお悩みを解決します。 【導入メリット】 ■工数削減 ■人件費削減 ■検査品質安定化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃効率化＃省力化＃AVI＃AVFI＃検査＃欠陥＃欠陥検出

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円筒鏡面研磨機のパイオニア！ミラック製（太洋工業グループ）装置のご紹介です。（円筒鏡面研削機・鏡面仕上げ・バフ研磨・砥石）

ミラック製、MR円筒鏡面研磨機の代表的な機種をご紹介します。 主な用途は、砥石による研削研磨・バフによる鏡面仕上げ等です。 ＊スーパーカレンダー用ロール及弾性ロール ＊各種材質圧延用ロール（ステンレススチール、銅、アルミ用圧延ロール研削） ＊グラビア印刷シリンダーロール ＊アルミニウムロール ＊空気、油圧関係ピストンロッド ＊プラスチックロール（ナイロン、ポリアセタール、テフロン他） ＊ステンレスロール ＊超硬及びセラミックスロールゴムロール 製品の詳しい仕様等は、ご要望をお聞きした上でご案内いたします。 先ずはお気軽にお問い合わせください。

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三次元計測機を用いて非破壊的に製品の形状や変形等の情報を取得。 製品の品質保証等に役立つ三次元計測機による形状計測事例を掲載。 ［破面観察・物性試験(引張試験)の概要］ (1) 破面観察 外観観察・破損状況を確認・き裂の進展方向および破壊の起点部をマクロ的に捉え 起点部の詳細（位置、欠陥の有無）を確認・特徴的な破面模様を観察・破壊形態を推定 (2) 物性試験 引張弾性率・引張強さ・引張破壊ひずみ (3) その他 付着物の調査・機器分析・熱分析・メタリングウェザーメーター試験・原因調査 詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001514275/

　コンテックは、コンパクトながらインテル(R) Core(TM) i5プロセッサを搭載、世界各国の安全規格の認証を取得した業務用コンピュータ 「GPC-710シリーズ(以下、新製品)」を開発、2025年7月23日より受注を開始しました。 　新製品は、小型でありながら第10世代 (Comet Lake)のインテル(R) Core(TM) i5プロセッサを搭載。従来モデルの「GPC-700シリーズ」と外形での互換性をほぼ保ち、Low ProfileのPCI Expressボードが1枚実装可能など機能面を継承しつつも、処理スピードは約2倍※の性能向上を実現しています。またインテル(R) UHD Graphics 630により、3画面(VGA、HDMI、DisplayPort)出力でスムーズな動画再生ができるほか、1000BASE-T x3、USB x8、RS-232C/RS-422A/RS-485 x1など拡張インターフェイスも豊富です。 ※ 従来モデルGPC-700 Core(TM) i5-6500とGPC-710 Core(TM) i5 -10500TEとのPassMark値の比較による

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

Restekは、世界各地のラボからの貴重なフィードバックを基に、最新の研究成果、アプリケーション、そしてお客様のニーズに合わせたカスタマイズソリューションをご提案しております。 PFAS分析に取り組む際には、Restekが皆様の強力なパートナーとなり、専門的なサポートを提供いたします。 どうぞお気軽に お問い合わせください。

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