【TTL】当社グループの受注状況及び販路拡大に関するお知らせ

パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに2.5µm仕様機が遂にラインナップ！　【TY-VISION A308DC】

光学分解能2.5μm・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！ ■オートキャリブレーション機能、平滑度調整機構搭載により安定した撮像を実現しました。 ■【マルチスキャン機能】 両面検査時：片面２スキャン×表裏、片面検査：片面4スキャン ■検査ステージは基板仕様により多品種汎用タイプと専用タイプの2種類から選択可能。 ■リニアアクチュエーターによる搬送と吸着方式を採用し、より安定した検査が行えます。 ■充実したオプション機能（専用ラック仕様対応可、合紙抜差機能、２Dコードリーダー、生産管理システム連携　他） ■最大基板サイズ：200mm×300mm ■FFU標準搭載 ＃基板検査＃外観検査＃検査装置＃最終外観＃基板最終外観検査#AVI#AFVI#検査システム#検査装置

• 外観検査装置

セラミックス基板・パワー半導体の外観検査に好適！ TY-VISION M109SC クラック・変色・欠けの検出で実績多数！

『TY-VISION M109SC』は、大きなサイズの製品にも対応した基板最終外観検査装置です。 【有効検査サイズ 400(W)×500(D)mm】 高画素カメラを採用し高分解能5µm仕様時の撮像幅をカバーするとともに、ユーザビリティを意識した検査設定方法により快適に欠陥検出を可能にしています。 ユーザー様毎の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ご要望に応じて検査仕様を決定し、お客様にとってベストな最終外観検査システムをご提供致します。 【特長】 ■大判検査ステージ×高精細カメラ ☐独自のAIシステム『XAIS』との連携で虚報を低減し省人化を実現！ ■微少欠陥を逃さない検出力 ■高品質な検査を追求したい製品に良好なソフトウェア 　各製品の検査規格に合わせて細やかな設定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃セラミックス＃セラミック＃パワー半導体＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃AI＃AFVI＃検査＃基板

• 外観検査装置

その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？　M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！

微細欠陥の検出でお困りではないですか？ 【現在ご使用中の最終外観検査機についてお聞きします】 ＊検出に満足ですか？【YES・NO】 ＊虚報は少ないですか？【YES・NO】 一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。 パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇り、量産工程でも多数採用されています。 AIシステムのXAIS（ザイス）を追加することで更に劇的な虚報数低減を実現しています。 適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。 ※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。

• 外観検査装置
• 欠陥検査装置
• 基板検査装置

高分解能、高機能、高検出！ 欲しかった機能を凝縮、パッケージ基板に適応した仕様で、各社の検査規格に合わせて細やかな設定が可能！

『A307DC』は、両面検査だけでなく異なる条件での片面2回検査も可能な 自動最終外観検査装置です。〔AVI〕〔AFVI〕 クリーンローラー、重なり投入検知機能、合紙抜挿機能も標準搭載。 IDコードリーダーを搭載して検査時、ベリファイ時に読み取る事で 結果を製品に紐付けし、品質管理が容易に出来ます。 高品質を追求する製品に好適なソフトウェアで、 製品の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 【特長】 ■当社製AIシステム『XAIS』を追加可能。省人化・省力化を実現！ ■豊富な検査設定で抜群の検出力 ■高トレーサビリティ ■高品質を追求する製品に好適な検査ソフト『TY-LABINS』 ＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃AFVI＃AVI＃AI＃検査

• 外観検査装置
• 欠陥検査装置
• 基板検査装置

基板最終外観検査でお悩みの企業様必見！　その問題"TY-VISION XAIS(ザイス)"が解決！【基板最終外観+AIシステム】

基板最終外観検査用AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』をご紹介します。 AVI（基板最終外観検査装置）『TY-VISION』で検出した欠陥情報をXAIS（AIシステム）で"良品"と"要確認"に自動振り分けします。 XAISから受け取った"要確認"の箇所のみ検査者が確認し最終判定を実施。 検査者の確保、人件費、教育にかかる時間、 不良流出防止の為の検査工数など出荷前最終外観検査のお悩みを解決します。 【導入メリット】 ■工数削減 ■人件費削減 ■検査品質安定化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃効率化＃省力化＃AVI＃AVFI＃検査＃欠陥＃欠陥検出

• 外観検査装置
• 欠陥検査装置
• 基板検査装置

円筒鏡面研磨機のパイオニア！ミラック製（太洋工業グループ）装置のご紹介です。（円筒鏡面研削機・鏡面仕上げ・バフ研磨・砥石）

ミラック製、MR円筒鏡面研磨機の代表的な機種をご紹介します。 主な用途は、砥石による研削研磨・バフによる鏡面仕上げ等です。 ＊スーパーカレンダー用ロール及弾性ロール ＊各種材質圧延用ロール（ステンレススチール、銅、アルミ用圧延ロール研削） ＊グラビア印刷シリンダーロール ＊アルミニウムロール ＊空気、油圧関係ピストンロッド ＊プラスチックロール（ナイロン、ポリアセタール、テフロン他） ＊ステンレスロール ＊超硬及びセラミックスロールゴムロール 製品の詳しい仕様等は、ご要望をお聞きした上でご案内いたします。 先ずはお気軽にお問い合わせください。

• その他工作機械

三和クリエーションの極小径超硬放電加工電極です 放電加工用の電極ですが銅や銅タンではなく超硬合金製となります より細い穴をまっすぐあける際に硬度が高い超硬合金の電極が採用されるケースがあります ■材質：超硬合金　　　　　　　　　　■規格：最小径φ0.01から 　　　■段研長：2ｍｍ ■外径精度：±0.001ｍｍ 　■表面粗さ：Ra0.2µｍ ■軸寸法φ2ｘ50L（標準） ※寸法はオーダーメードで製作承ります。お気軽にご相談ください。

コンパクトで国内に限らず海外でも点灯できる頑丈な照明灯をお探しの方には、当社製品「UPS照明灯 灯」がおすすめです！ 灯は入力電圧をAC100〜264Vと幅広く設定しているため、AC100VまたはAC264Vを安定して取れる場所であれば国内外問わずご利用頂ける製品です。 そのため国際間でやり取りする海外輸出やレンタルなどの場合でも円滑に進めます。 また風速60m/sに対応できるように設計されているため、台風やハリケーンなど強風が発生しやすい地域でも安心してご利用いただけます。 そして、自然災害等が発生した影響で突然電力を得られなくなっても蓄えた電力で3日間点灯し、 もしも、20tの重さの物に下敷きにされる或いは灯に何かが貫通しても発火や爆発などの二次災害を起こすことはありません。 そのため灯を導入いただければ、国内外問わずどこでもブラックアウトや二次災害を恐れる心配なく辺りを明るく照らすことができます！ 具体的な寸法やその他詳しい電気的特性やUPSについてはカタログ裏面にて記載しておりますので、是非お気軽にイプロス内やホームページのカタログをダウンロードしご確認ください。

「オイルミスト対策で、工場の環境改善にイノベーションを起こそう」 志を高くプロジェクトを立ち上げたものの、現実は幾多の危機に直面し、不安と焦りの日々だった。 苦境に立たされながらも、常に持ち続けたもの―それは分析のプロとしての意地とプライド。 ミストコレクター“ミストリーナー”開発の中核を担った、当社分析ソリューション部高山幸司と前村篤、 営業戦略の立案・販売を担当する営業部明石営業所　藤原真哉に、 ミストリーナー開発当時の裏話、現在、今後の展開について話を聞いた。 はじめに「ミストリーナー」とは？ “ミストリーナー”とは高性能オイルミストコレクターであり、 工場での空気や製造現場での油のにおい対策、油煙対策に使用されている。 ＜主な特徴＞ (1)効果の持続性が高い (2)水溶性と油性ともに除去可能 (3)小さな粒子から大きな粒子まで除去可能 2008年販売開始から10年経過した2018年7月現在、累積販売台数は1,300台を突破。 詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2000664593

少子高齢化や働き方改革による人手不足の問題は、物流業界はマテハン機器やデジタル機器の導入といった手段等を用いて、多くの企業がこの問題に対し取り組みを進めている状況です。本稿では物流施設におけるマテハン機器導入時の懸念事項について説明しています。 URL: https://www.nx-soken.co.jp/topics/blog_20250605

「究極の半導体」と称されるダイヤモンドは、その比類なき物理的・電気的特性により、エネルギー効率の向上、情報通信技術の革新、さらには量子技術や医療分野への貢献が期待されています。近年、高品質なダイヤモンド結晶の合成技術が進展し、夢の材料であったダイヤモンドを用いたデバイスの実用化が現実味を帯びてきました。しかし、その優れたポテンシャルをデバイスとして具現化するためには、ナノメートルスケールでの精密な「薄膜加工技術」が不可欠です。今回は、実用化が進むダイヤモンドデバイスの応用分野と薄膜加工技術について紹介します。 1. 実用化が加速するダイヤモンドデバイス 2. デバイス作製に不可欠な薄膜加工技術 3. 薄膜加工における課題と今後の展望 続きは当社HPをご覧ください。