2.5μm 基板最終外観検査装置TY-VISION M111SC

その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？　M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！ 微細欠陥の検出でお困りではないですか？ ⇒現在ご使用中の最終外観検査機で検出していますか？【YES・NO】 　⇒その時、虚報は少ないですか？【YES・NO】 一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。 パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇ります。 また、量産工程でも多数採用されており AIシステムのXAIS（ザイス）を追加することで劇的な虚報数低減を実現しています。 適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。 ※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。

2024年12月期における当社グループの鏡面研磨機事業及びテストシステム事業の受注状況が堅調に推移している状況であります。 以下、PDFファイルをご覧ください。

当社は、外観検査システム「TY-VISIONシリーズ」の高性能化開発を進めており、このたび、光学分解能2.5μm仕様の光学系を搭載した外観検査装置「TY-VISION M111SC」が完成しましたのでお知らせいたします。 近年、ＤＸやＩｏＴ化のさらなる拡大及び５Ｇ通信網の普及を背景とし社会のデジタル化の進展、自動運転や電動化が進む自動車産業の変革等に伴い、半導体市場は引き続き活況を呈しております。　各種基板の品質レベルが高精細基板をはじめ、基板全体の品質レベルが高まっており、市場ニーズに応える為に「TY-VISION M111SC」を開発いたしました。 以下、添付ファイルをご参照ください。 ※以上、当プレスリリースでございますが、プリント配線板業界唯一の専門誌である『プリント回路ジャーナル』様で取り上げて頂きましたのでお知らせいたします。 （誌面のイプロス掲載には了承を頂いております。）

期間中は連日、沢山のご来場誠にありがとうございました。 出展機の情報は製品ページよりご覧ください。 ■最終外観検査装置【NEW】 　TY-VISION M111SC ■通電検査システム 　TY-CHECKER DS401 『様々な用途の検査をフレキシブルに対応！』 小間番号 : 2B-12 出展展示会 : JPCA Show 2023 出展ゾーン : プリント配線板技術展 外観検査機と通電検査機の2種類の検査装置を展示。どちらの検査機もFPCメーカーとして蓄積してきたノウハウを活かした設計で、電子基板に最適な検査方式を提案が可能です。外観検査機は2.5µmと弊社最小分解能カメラを搭載した最新機種モデルのM111SC。通電検査機もFPCに特化したDSシリーズより更に高性能な機能を搭載した最新機種モデルDS401。ぜひお立ち寄り頂き、それぞれの検査機を会場にてご覧ください。