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基板最終外観検査機 TY-VISION M109SC

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最終更新日:2024年04月22日

太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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微少欠陥を逃さない!ご要望に応じて組み合わせ、お客様にとって好適な仕様の装置をご提案します

『M109SC』は、大きなサイズの製品に対応した基板最終外観検査装置です。 【有効検査サイズ 300(W)×500(D)mm】 高画素カメラを採用し高分解能5µm仕様時の撮像幅をカバーするとともに、ユーザビリティを意識した検査設定方法により快適に欠陥検出を可能にしています。 ユーザー様毎の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ご要望に応じて検査仕様を決定し、お客様にとってベストな最終外観検査システムをご提供致します。 【特長】 ■大判検査ステージ×高精細カメラ ☐独自のAIシステム『XAIS』との連携で虚報を低減し省人化を! ■豊富なオプション ■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア ■微少欠陥を逃さない検出力 ■各製品の検査規格に合わせて細やかな設定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #基板検査#検査装置#外観検査#最終外観#AI#AFVI#検査

    外観検査装置欠陥検査装置基板検査装置
M109SC.png

基板最終外観検査機 TY-VISION M109SC

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基本情報

【仕様】 ■基板サイズ(mm):~305×510 ■基板厚み(mm):0.1~2.4 ■カメラタイプ:カラーラインセンサーカメラ(7.3K or 16K) ■カメラ角度:3段階切替可能 ■分解能:5μm / 10μm(出荷時固定) ■光源:白色LED (エントリーごとに光量調整可) ■電源:AC 200~230V ±10% 単相 50/60 15A ■装置サイズ(mm):1131(W)×1430(D)×1542(H)(運用時本体) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

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用途/実績例

基板最終外観検査システム *パッケージ・モジュール系の高精細基板に対応 *FPC(フレキシブルプリント配線板・フレキシブル基板)に対応

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最終外観検査機『TY-VISION M109SC』製品カタログ

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基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC 2.5μm全自動機 製品カタログ

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基板最終外観検査装置『TY-VISION M111SC』【高分解能:2.5μm/3μm】

基板最終外観検査装置『TY-VISION M111SC』【高分解能:2.5μm/3μm】

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この製品に関するニュース(12)

TY-VISION A308DC

【TAIYO】基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC 3μm全自動機  情報更新しました。

  • 製品ニュース

【TY-VISION A308DC】 パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに3µm仕様機が遂にラインナップ!  光学分解能3μ・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です!

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【TAIYO】企業ランキング 総合 4位!『FPC設計・試作・量産から、基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポート!TAIYO FPC SOLUTIONS!』

  • 企業ニュース

【集計期間】2023年04月05日~2023年04月11日 ★企業ランキング (全全44072点中)  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 4位 太洋工業株式会社 和歌山 【御礼】 沢山のアクセス、誠にありがとうございます。 【会社概要】 太洋工業株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発と基板検査装置のフィールドで活動しています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わるため、高精度な品質と開発期間短縮の両面が求められています。 一方、基板検査システムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場にも採用されています。 【事業内容】 ■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立 他 ■テストシステム事業 ・基板通電検査システム開発・製造 ・基板最終外観検査システム開発・製造 他 ■産機システム(商社)事業 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造 他 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造 他

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TY-VISION M109SC

【TAIYO】基板最終外観検査装置『TY-VISION Mシリーズ』のご紹介

  • 製品ニュース

『TY-VISION』基板最終外観検査システムのご紹介です。 TY-VISION Mシリーズ(手動タイプ)はその優れた『欠陥検出力』で基板検査の現場で活躍を続けております。 パッケージ・モジュール系基板から一般基板まで幅広く対応し、セラミックス・金属系・ガラス系まで対応が可能です。 また、AIシステムとの組み合わせで検査力が大幅に向上します。 当社では随時ベンチマークテストを実施中です。 ご相談お待ちしております。 『M109SC』は、大きなサイズの製品に対しても高精細カメラで 撮影・検査ができる最終外観検査機です。 有効検査サイズ 300(W)×500(D)mm、高画素カメラ搭載により 高い検出力とユーザビリティを両立しています。 【特長】 ■大判検査ステージ×高精細カメラ ■豊富なオプション ■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア ■微少欠陥を逃さない 『M105SC』は、幅広い種類の製品に対応した手動最終外観検査装置です。 【特長】 ■様々な製品に対応 ■高いトレーサビリティ ■検査ソフトウェア随時更新中! 詳しくは製品情報をご覧ください。

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AIでの検出フロー(抜粋)

【TAIYO】パワー半導体向けセラミックス基板におけるAIを搭載した外観検査システムの開発に関するお知らせ

  • IRニュース

今まで困難であった欠陥検出が、AI搭載で可能になりました。 判別困難な欠陥の検出が一部可能となりましたのでお知らせいたします。 現状、パワー半導体向けセラミックス基板での検証が完了しており、ひきつづき欠陥検出や運用面で機能向上して参ります。 ※詳しくは添付資料をダウンロード下さい。

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太洋テクノレックス株式会社

太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

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太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面FPC、両面FPC、多層FPCやその発展型FPC製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。

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