【TAIYO】基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC 3μm全自動機 情報更新しました。
太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
【TY-VISION A308DC】
パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに3µm仕様機が遂にラインナップ!
光学分解能3μ・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。
クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です!
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パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに3µm仕様機が遂にラインナップ!
全自動基板最終外観検査装置『TY-VISION A308DC』
■光学分解能:3μm/5µm(2.5μm)
■最大基板サイズは200mm×300mm。