最終外観検査システム 充実の周辺機器で更に高い検査品質を！ （検査装置・AIシステム・確認システム・検査データ作成用PC）
最終外観検査装置にプラス！ ベリファイシステムで万全の品質管理を！ 生基板の最終外観検査装置は、たとえ自動機であっても検査機だけでは完結しません。 周辺機器の充実が検査レベルを高めます！ より良い検査品質、徹底した製品管理に『TY-VISION』最終外観検査システムが応えます。 ＊手動タイプから自動機まで、個片から大判シートまで。 ＊パッケージ・モジュール系から一般基板まで。 ＊通常基板、セラミックス基板、金属系基板、フレキシブルプリント基板… 幅広い用途で抜群の検出力を誇ります。 周辺システムも充実！ 各種ベリファイシステム、独自のAIシステムもご用意。 ※随時デモ検査を実施しております。 DATAと基板をご用意して頂ければ、BMT実施いたします。 ＃基板検査＃外観検査＃検査システム＃最終外観検査＃最終外観＃検査装置
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基本情報
基板最終外観検査 外観検査装置 AIシステム ベリファイステーション 確認システム 検査データ作成用PC
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納期
用途／実績例
パッケージ・モジュール系基板の最終外観検査システム+AIシステム セラミックス基板（LED系）の最終外観検査システム 一般基板最終外観検査システム FPC（フレキシブルプリント基板）最終外観検査システム＋AIシステム 車載用ディスプレイ最終外観検査システム 他、多数
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企業情報
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。