【TTL】高精細フレキシブルプリント基板【電子デバイスの小型化・高密度化に!】MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路を形成!
太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました!
医療機器・次世代通信システム等のモジュール化に!
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。
【MSAP工法の特長】
■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に
■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献
■ 高周波基板/IC実装に優位
2つの加工技術の融合により「超細線高密度FPC」を実現致しました。
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