【TTL】高精細フレキシブルプリント基板【電子デバイスの小型化・高密度化に！】MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路を形成！

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。 ＃フレキシブル基板＃基板＃高精細基板＃フレキ＃フレキシブルプリント配線板

• プリント基板
• 基板設計・製造

高周波用途をはじめ、様々な特性をもったフレキシブルプリント配線板の設計・作製・評価試験・分析レポートまで！　

ご開発中材料の高周波特性評価をサポートします。　FPCの短納期試作～量産まで対応可能な弊社だから出来るノウハウがございます。　　素材メーカー様・フレキシブルプリント基板メーカー様・各種機器メーカー様まで、目的に応じて最適なご提案が可能となります。　　日々改良されている新規材料、その特性において様々な評価のお手伝いをします。

• プリント基板

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC』・『高周波対応 フレキシブルプリント配線板』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 仕様としては、コプレーナラインやマイクロストリップライン、ストリップラインがあります。 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産

• その他電子部品

多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください！（多層版、FPC）

太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス

• プリント基板
• その他電子部品
• 基板設計・製造

太陽電池モジュール PVS Seriesの製品カタログを公開いたしております！ システム用途例や使用機器別のシステム図などのシリーズの共通情報、全9ラインナップの個別情報のほか、関連製品：太陽電池コントローラ「EPCM8MPPT-PCB」の製品情報も掲載し大変充実した1冊となっております。 選定に必要な情報がまとめて掲載しておりますため、ぜひお気軽にダウンロードしご確認ください。 本製品のほかに１つのシステムを組む上で必要なインバータなどのカタログも裏表のチラシタイプから冊子タイプにパワーアップして掲載しております。 製品のポイント、用途、システム図などの製品シリーズの共通情報に加え、電気的特性やディレーティングカーブ、外形図など製品の容量によって異なる個別の情報も一冊にまとめて公開いたしておりますので併せてご確認ください。 ▲注意▲ NPB Series： 以前のカタログは容量の大小で2冊に分けて掲載しておりましたが、併せてご確認いただけるように１冊にまとめて公開しております。 そのため製品ページは同じカタログが紐づけられておりますのでお間違えのないようにお願いいたします。

特徴： ●10/100/1000/2500 Base-T(X) x4と1G/10Base-X SFPソケット x2 ●速度の自動ネゴシエーションおよびMDI/MDI-X自動適応をサポート ●ストアアンドフォワード転送方式を採用 ●フローコントロール適用 ●IP40の保護等級 ●DIN レール取り付け可能

●Intel Atom(R) X 7835RE/7433RE/7213RE/7211RE搭載 ●DDR5 SODIMM x1, 最大16GBまで搭載 ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●Intel(R) Xeon D-1712TE/D-1848TER搭載 ●DDR4 SODIMM x4, 最大128GBまで搭載可能 ●USB 2.0 x4, USB 3.2 Gen 1 x4 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

特徴： ● Intel Core Ultra 9/7/5プロセッサ搭載 ● DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM x 2（最大96GB） ●VGAスイッチ DDI × 1、LVDS colay eDP × 1、DDI × 2 ●USB 2.0 × 8、USB 3.2 Gen 2ｘ4 ●PCIe [x1] × 4、PCIe [x4] × 1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ● Intel(R) Ethernet Controller I226、2.5GbE × 1 ●AT/ATX電源 9V～16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）