「人とくるまのテクノロジー展2024＠名古屋」に 樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を出展します

絶縁フィルムラミネート工程省略、金属部品の小型化、樹脂への電磁波シールド性付与等に貢献！大電流対応の積層バスバー材料も開発中！

アルセットは接着剤を使わずに金属と樹脂フィルムを強力にラミネートした複合材料です。 お客様のご希望にあわせて、金属とフィルムの組み合わせを選択することができます 。 【特長】 ■絶縁フィルムラミネート工程の省略 ■金属塗装工程の省略 ■部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ■絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） ■熱のみで金属と樹脂を接合 【展示会出展情報】 次世代の積層バスバーに適した材料としてアルセットを「ネプコンジャパン」に出展します。 EV化に対応する大電流・高周波対応のバスバーを実現し、軽量化も可能です。 フレキシブル性により、自動車の振動による割れを解消します。 名称：第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展（第26回 電子部品・材料 EXPO） 会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東3ホール E21-2 ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。

• コンデンサ

熱のみで金属と樹脂の複合化が可能！

アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化します。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP

• コンバーター

金属と樹脂フィルムを接着剤を使わずに強力に積層した複合材料です。金属の絶縁、金属と樹脂の接合などに適した材料です。

【特徴】 1. 射出成型のペレットと熱溶着可能なフィルムをアルセットのフィルム層として選ぶことで、金型内で金属と樹脂の異種接合が可能です。熱のみで溶着するため、金属や樹脂への事前処理が不要です。 2. 接着剤を使っていないため、複雑な形状に加工しても、接着剤層での凝集破壊の心配がありません。 3. 金属にフィルムがラミネートしてあるため、絶縁、金属保護などのフィルムを貼る後工程が不要になります。 4. 金属にフィルムがラミネートしてあるため、金属には直接は不可能な印刷を施すことができます。

• インバーター

金属と樹脂フィルムを接着剤を使わずに強力に積層（ラミネート）した複合材料です。金属の絶縁、金属と樹脂の接合などに適した材料です。

アルセットは金属と樹脂フィルムを接着剤を使わずに強力にラミネートした複合材料です。お客様のご希望にあわせて、組み合わせを選択することができます。 •金属：アルミ、SUS、SECC、ZAM、銅（開発品） など。 •樹脂フィルム：PA、PP、UHMWPE、フッ素系、PETなど。PC 、PBT 、PPS、PEIも現在開発中。 ここに記載がない金属、フィルムでも対応出来る場合もございますので、お気軽にお問い合わせください。 【展示会出展情報】 次世代の積層バスバーに最適な材料としてアルセットを「ネプコンジャパン」に出展します。EV化に対応する大電流・高周波対応のバスバーを実現し、軽量化も可能です。さらに、フレキシブル性により、自動車の振動による割れを解消します。 名称：第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展（第26回 電子部品・材料 EXPO） 会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東3ホール E21-2 公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html

• 複合材料

　コンテックは、NVIDIA(R) Jetson Orin Nano(TM)搭載 産業用エッジAIコンピュータDX-U2100シリーズについて、Super Modeに対応するファームウェア(JetPack6.2.0 インストールイメージファイル)のダウンロード提供を、2025年7月17日より開始いたしました。 Super Modeに対応するファームウェアを適用いただくことで、NVIDIA(R) Jetson Orin Nano(TM) 8GB搭載モデルではAI性能が40TOPSから最大67TOPSに、4GB搭載モデルでは20TOPSから最大34TOPSに向上します。 【対象製品】 ●産業用エッジAIコンピュータ DX-U2100シリーズ 　新しく購入されたDX-U2100シリーズおよび、既にお持ちのDX-U2100シリーズのハードウェアで、ファームウェアを更新することでSuper Modeを利用できます。 　Super Modeをご使用の際には、温度ディレーティングや消費電力に違いがございます。詳細につきましては、マニュアルをご参照くださいますようお願い致します。

ABBは、メカトロニクス、エレクトロニクスにおけるアジア最大級の展示会である、TECHNO-FRONTIER 2025のモータ技術展に出展します。TECHNO-FRONTIER 2025は2025年7月23日(水)~25日(金)に東京ビッグサイトで開催されます。ブースでは、エネルギー効率のベンチマークであるIE5規格を上回る同期リラクタンス (SynRM) モータおよびEC Titaniumモータを中心に、最先端のエネルギー効率化ソリューションと革新的なモータ技術を紹介します。 【開催概要】 日時：2025年7月23日(水) ~ 25日(金) 10:00 ~ 17:00 会場：東京ビッグサイト ABBブース：西1ホール 1-T17 ※詳細は関連リンクよりご確認ください

エンボススイッチ付きタッチパネルは、クリック感を持たせたエンボススイッチとタッチパネルを一体化した製品で、しっかりとした押し感を実現します。メカスイッチをクリック感のあるエンボスタッチパネルに取り込むことで更にクリック感を強調することも可能です。 エンボススイッチとタッチパネルが一体化するためフルフラットになり、デザイン性アップ、隙間から水やゴミの侵入の恐れがない、清掃がしやすい、部品点数の削減や組み込み工数の削減が可能などのメリットがあります。パネル全体として防水構造もご提案可能です。 エンボススイッチの配置・デザイン・サイズ・カラーは自由に指定できます。 また、ボリュームボタン設置のためのガラス穴あけやLEDの透過部のスモーク印刷なども各種対応可能です。

からだにやさしい食品への関心が高まる中、香料や甘味料を加えず果汁そのものを輸入し、国内で製品化する動きが広がっています。 こうした背景から、輸入・国産を問わず濃縮果汁の品質保持がこれまで以上に重視されています。 ▼解凍における課題 ・凍結状態で納品されるため自然解凍に長時間が必要 ・褐変や風味の劣化、衛生面でのリスクが高い ・作業者の負担やスケジュール調整が難しい ▼プロトン解凍機で解決！ ・低温蒸気と湿度100％の制御技術でムラなく計画解凍 ・ドラム缶：約48時間／一斗缶：約12時間で高品質な解凍 ・香り・色味を保持し、ドリップも抑制 容器のまま解凍でき、省スペース・省人化にも対応 濃縮果汁の品質管理と業務効率を両立したい食品工場に最適な解決策です。 テストルーム完備：テスト機器 【解凍機】 　　プロトン解凍機 [DENG-160]　 　　プロトン解凍機 [RENG-40]　 【凍結機】 　　プロトン凍結機 [PF-15A] お問合せ：info@proton-eng.co.jp 03-6423-0478　平日9：00~18：00

～ 立命館アジア太平洋大、半導体ビジネス人材育成へ　特別プログラム ～ 日本経済新聞社の電子版に弊社が紹介されました 大分県別府市にあり、留学生が約半分を占める立命館アジア太平洋大学（APU） 理系学部はなく、文系学部のみ なぜ半導体？どんなスキームで？、シリコンアイランド九州、産学官・・・等が記事になっています 会員限定記事になっておりますが、ご覧いただければ幸いです