「WIND EXPO 2013 ～第1回　国際風力発電展～」に出展します。【2013年2月27日(水)～3月1日(金)】

超微粒子超硬合金、住友A1（HRA91.4）の丸棒端面に φ2、90°のテーパ穴をあけました。 今回はユニオンツールのダイヤコート工具を使用。 電着工具の仕上がりと比較すると面がかなり綺麗に仕上がっています。 ◇使用材：超硬合金　住友材A1（HRA91.4　Co量13％） ◇工具：ユニオンツール　UDCB2006-0042　2枚刃ボール　R0.3ｘ0.42 ◇機械：碌々スマートテクノロジー　Ａｎｄｒｏｉｄ２ ◇条件：回転数30,000、送り速度200

今回はIP試験（防じん試験・防水試験）のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【１】IP試験（防じん試験・防水試験） 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207　　　 「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036　　　 「鉄道車両構成部品－ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E　　「電子機器の運用条件に対する試験方法　防水試験」 〇JEM 1195　　　　「屋外用コントロールセンタ　防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

●ARM MediaTek Genio 700/510 搭載 ●LPDDR4 8GBオンボード ●HDMI 2.0 x1, DP1.4 x1 ●USB 3.0 HOSTx1, USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 HOSTx4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●Intel Atom(R) Processor x7000RE Series 搭載 ●eMMC 最大64GB搭載 ●USB 3.2 Gen 2 x2, USB 2.0 x6 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●Core Arm(R) Cortex(R)-A55＋Core Arm(R) Cortex(R)-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1,LVDS x1を搭載可能 ●USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意