半導体とボールスクリューの切っても切れない関係を解き明かす

AIと高速計算の需要増を背景に、半導体産業は**シリコンフォトニクス(SiPh)技術に注目しています。国際半導体産業協会(SEMI)のシリコンフォトニクス産業連盟(SiPhIA)**は、台湾を拠点に100社以上を巻き込み、世界最大級のプラットフォームを構築。
標準化と技術革新を加速するため、「システム」「パッケージングとテスト」「自動化」の3つの技術プロジェクトグループ(SIGs)を設立しました。
NTTは「PEC」アーキテクチャでモジュールを小型化し、Ansysはシミュレーションで設計リスクを軽減。ficonTECと日商駿河精機は、それぞれ自動化と高精度パッケージングの課題を解決します。LightCountingは、CPO技術がAIシステムの唯一の解決策だと指摘しています。
SEMIは、グローバルサプライチェーンを連携させ、2030年に78.6億ドル規模に達する市場で、台湾が主導的役割を果たすことを目指します。
出典: SEMI
https://www.semi.org/zh/SiPh_SIGs
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