半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向【東京会場】

半導体製造に必要不可欠なエッチング技術について、基礎から最新動向まで体系的に解説します。先端半導体の開発動向から、ドライエッチングおよびウェットエッチングの原理、材料別の応用、そして最先端の原子層エッチングまでを詳説。対象材料はシリコン系に加え化合物半導体も含み、微細化・三次元化への対応から光デバイスなどの多様な応用領域までを網羅します。

開催日時 | 2025年12月05日(金) 10:30 ~ 16:30 |
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会場 | 連合会館 502会議室 東京都千代田区神田駿河台3-2-11 |
参加費 | 有料 55,000円 |
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