「共創提案!化学品メーカー様向けマイグレーションチップ」を技術トレンドキーワードに追加しました。
半導体用コーティング材料や機能性化学品の開発において、エレクトロマイグレーションやイオンマイグレーションへの耐性評価は、もはや避けて通れない重要テーマとなっています。一方で、マイグレーションは材料特性だけで単純に良否が決まる現象ではありません。絶縁膜・保護膜・コーティング材料の違いは、吸湿性やイオン残渣、バリア性・誘電特性、膜厚・膜密度・界面密着性等といった形で配線材料や電流条件と相互作用し、結果として配線劣化や絶縁破壊として現れます。しかし実際の評価現場では、
◆配線構造や材料条件が評価ごとに異なる
◆材料の影響と構造要因が切り分けられない
◆評価結果の再現性や比較性が取りにくい
続きは当社hpをご確認ください。

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