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くし形電極加工(オーダメイドでパターンチップを作成します)。

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最終更新日:2023年08月21日

安達新産業株式会社 本社
安達新産業株式会社 本社
  • 公式サイト

各種金属を薄膜〜パターン加工した「くし型電極チップ」です。 電極構成から薄膜加工、チップ加工まで一貫した体制から請け負います。

こんなことにおこまりではありませんか? ・薄膜加工・パターン加工を別々に発注し、納期管理が大変。 ・図面に落としていないが、相談に乗ってくれませんか? ・細かい配線を実現したいが、成膜材料のアドバイスがほしい。 ・パターン加工だけでも、受けて頂けますか? ・ラインアンドスペース(L/S)が、10μmでも対応できますか? ■微細加工技術 フォトリソグラフィ、エッチング、メタルマスクによる微細パターニングを実現しております。お客様のご要望に応じて、ベストな加工方法やレジストを選択致します。但し、成膜物質や基板、膜厚や薄膜の積層構成などの条件すり合わせが必要です。サブμmやnmレベルのパターンについてもご相談ください。 ■少量試作も可能です。 ものづくりにおいては、仮説~検証のサイクルは必須工程です。 どれだけシミュレーション技術が発達したとしても、検証は省くことが出来ません。ゆえに安達新産業では、特性検証のための試作は喜んで請け負います。まずはお問い合わせください。

    基板設計・製造その他理化学機器分析機器・装置
img-comb-shaped1.jpg

くし形電極加工(オーダメイドでパターンチップを作成します)。

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  • 関連リンク - https://www.e-coating.jp/solutions/pattern/lineup2…

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基本情報

1)薄膜成膜実績 真空蒸着・スパッタリング加工を用いて、多様な金属や誘電体での成膜が可能です。基板についても、実績種類は豊富です。最適な薄膜構成をご提案致します。 ■金属/合金単層膜 Au、Ag、Pt、Cu、Ti、Cr、Ni、Al、DLC、ITO、その他金属、合金等 ■誘電体膜 各種金属酸化物、窒化物、絶縁膜等 ■対応基板 各種ガラス、樹脂、フィルム、 各種ウェハー(Si、SiC、Ge、GaN等) ■ワークサイズ 150mmまで対応可能です。 2)微細パターン加工精度 電極線幅数μm、電極間隔:数μm 膜厚:数十nm〜数μm程度 3)基板調達から成膜まで一貫生産が可能です。 安達新産業では、基板の調達から成膜加工、微細加工、チップ加工まで 一貫してオーダメイドで対応可能です。任意の形状にカットし部品化して出荷することも可能です。 4)クリーンルーム対応です。 作業環境は成膜から検査までそれぞれ必要なクリーン度を維持したクリーンルーム内作業となっており、微少膜欠陥(膜中異物等)に対しても万全の体制をとっております。

価格情報

数量・サイズ・パターン精度によって変動致します。 まずは、お気軽にお問い合わせください。スムーズなご提案を実現するために、下記の情報を同時に頂けると幸いです。 ・目的 ・金属膜の情報:膜層数、厚み ・基板情報:ガラス、樹脂、Siウェハー、SiCウェハー等 ・製品サイズ、厚み ・パターン図面 ・最終製品(差し支えない範囲で結構です)。

納期

詳細はお問い合わせください

用途/実績例

・電気化学分析チップ ・バイオサイエンス、有機エレクトロニクス ・TEGチップ ・有機半導体分析電極 ・各種センサー用電極(ガスセンサー等) ・SOFC(固体電解質)材料用電極 等

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パターン加工_フォトリソグラフィ_エッチング 安達新産業株式会社

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メタライズ・パターン加工 安達新産業株式会社

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電気化学分析チップ 受託加工 安達新産業株式会社

電気化学分析チップ 受託加工 安達新産業株式会社

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この製品に関するニュース(34)

「5分でわかる!電気化学分析チップに薄膜メタライズが必要な理由!」を技術トレンドキーワードに追加しました。

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  • 企業ニュース

電気化学分析チップは、電圧や電流といった電気的な信号を利用して化学反応を読み取るデバイスです。チップ上には作動電極・対極・参照電極が配置され、溶液中で起こる酸化還元反応を高感度に検出できます。近年はマイクロ流路技術やMEMS技術と組み合わせた小型デバイスが普及し、医療用POCT(Point of Care Testing)、環境モニタリング、食品検査、ライフサイエンス分野などで活用が急拡大しています。これらの用途では、検出の高感度化・小型化・多項目化・迅速化が求められており、その実現に不可欠なのが、電極構造の微細化と高品質な金属薄膜形成、すなわち薄膜メタライズ技術です。 ◆電気化学分析の要:電極の性能でデータの質が決まる ◆そこで必要になる「薄膜メタライズ」 ◆薄膜メタライズを行う際の技術的ポイント ◆薄膜メタライズがもたらす性能向上の実例 ◆将来動向:POCTとウェアラブルで需要が加速 ◆電気化学分析チップと薄膜技術の不可分な関係 詳細は当社hpをご確認ください。

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「加飾技術展2026」へ出展致します。

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2026年1月23日(金)に、大阪産業創造館で開催される「加飾技術展2026「目と心を惹きつける質感」がここに。」に出展致しますのでご案内申し上げます(主催:公益財団法人大阪産業局)。 【展示会について】 開催日時:2026年1月23日(金) 10:30-16:30 開催場所:大阪産業創造館 3F ブースNO.      〒541-0053 大阪市中央区本町1-4-5 大阪産業創造館 展示内容:表面処理の革新性をご紹介いたします! 真空蒸着・スパッタリング・UVハードコートまで一連の受託加工処理を当社グループにて受託致します。 ◆真空蒸着・スパッタリング加工品 ◆UVハードコート加工品 ◆光学薄膜(金属ミラー)加工品、パターン加工品 ※事前申込制ですので、こちらからお申込みください。 ※受付は4Fですのでご注意ください。

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「フレキシブルデバイスとスパッタリング」を技術トレンドキーワードに追加しました。

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近年、電子デバイスの進化により、フレキシブルデバイスが大きな注目を集めています。これらのデバイスは、曲げたり伸ばしたりできる特性を活かし、ウェアラブル端末や次世代ディスプレイ、医療機器など多岐にわたる応用が期待されています。その実現を支える重要な技術の一つが「スパッタリング」です。スパッタリングは、薄膜形成の精度と多様性に優れ、フレキシブル基板上に高度な機能を持つ層を作り出すことが可能です。フレキシブルデバイスにおけるスパッタリング技術の役割と、その応用事例ついて記載します。 1.フレキシブルデバイスとは 2.主な応用分野 3.フレキシブルデバイスに適したスパッタ薄膜の形成のポイント 詳細は当社HPをご確認ください。

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「SiC向けTEGチップ について」を技術トレンドキーワードに追加しました。

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半導体製造において、TEG(Test Element Group)チップはプロセスの精度や安定性を評価するために不可欠な存在です。製造ラインの微細な変動を検知し、歩留まり向上につなげるため、TEGチップ上のメタライズ(配線形成)やパターン加工には極めて高い技術が要求されます。特に、SiCパワーデバイスは高耐圧・高温動作・高周波動作が特徴で、シリコンとは異なる破壊モードや失敗機構(高電界での破壊、界面トラップ、粒界起源の劣化など)を持ちます。そのため、SiCプロセス専用のTEG(Test Element Group)が必要です。 【1】TEGチップとは?-目的と重要性 【2】SiC加工上の主要技術課題(TEG作製時の注意点) 【3】メタライズ技術 【4】パターン加工技術 【5】SiCデバイス技術と市場のクロスインパクト まとめ 詳細は、当社hpをご覧ください。

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私達は大正8年創業以来培ってきた化学工業薬品商社としての広範なネットワークと、光学薄膜加工(オプティカルコーティング)をはじめとする各種表面処理加工技術を通じてお客様のあらゆるニーズにお応えします 社名   :安達新産業株式会社 代表取締役:安達 謙祐 資本金  :1,000万円 創業   :大正7年11月 設立   :昭和39年8月 所在地 ■本社 〒550-0012     大阪市西区立売堀1丁目14番20号 アニックスビル10F     電話 06-6536-2051 / FAX 06-6536-2015 ■東大阪工場 〒578-0932     東大阪市玉串町東3丁目3番1号     電話 072-962-4133 / FAX 072-964-9055 グループ会社:大阪真空工業株式会社、安達興産株式会社

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