標準在庫品（光学フィルター）のご案内

安達新産業株式会社では、お客様の製品開発のよりスムーズに進める為に、検証しやすい標準在庫品を準備しております。金ミラー（Auミラー）は、貴金属「金（Au）」を反射膜材料とする光学素子であり、赤外線スペクトル域（800 nm〜2µm）において極めて高い反射率（>96%）を発現する反射型光学素子です。是非ご利用ください。 ◆◆こんなことでお困りではありませんか？ ・金ミラーの反射波長帯によって性能が大きく異なり、用途に最適な仕様を選ぶために技術的判断が必要。 ・膜厚精度、均一性、接着強度、表面粗さなど品質パラメータに差があり選定に困る。 ・高純度金を使う光学部品は製造工程が複雑で、部材調達の影響も受けやすい。 ・金原価の変動や製造設備の精度によって価格差が大きく、価格比較が単純にはできない ・波長帯や入射角特性などが要求と合致せず、リスクや再発注のコストが発生する。 ・安定した試作品を小ロットで作れる加工先が見つからない 続きは当社HPよりご確認ください。

近年、電子デバイスの進化により、フレキシブルデバイスが大きな注目を集めています。これらのデバイスは、曲げたり伸ばしたりできる特性を活かし、ウェアラブル端末や次世代ディスプレイ、医療機器など多岐にわたる応用が期待されています。その実現を支える重要な技術の一つが「スパッタリング」です。スパッタリングは、薄膜形成の精度と多様性に優れ、フレキシブル基板上に高度な機能を持つ層を作り出すことが可能です。フレキシブルデバイスにおけるスパッタリング技術の役割と、その応用事例ついて記載します。 1.フレキシブルデバイスとは 2.主な応用分野 3.フレキシブルデバイスに適したスパッタ薄膜の形成のポイント 詳細は当社HPをご確認ください。

半導体製造において、TEG（Test Element Group）チップはプロセスの精度や安定性を評価するために不可欠な存在です。製造ラインの微細な変動を検知し、歩留まり向上につなげるため、TEGチップ上のメタライズ（配線形成）やパターン加工には極めて高い技術が要求されます。特に、SiCパワーデバイスは高耐圧・高温動作・高周波動作が特徴で、シリコンとは異なる破壊モードや失敗機構（高電界での破壊、界面トラップ、粒界起源の劣化など）を持ちます。そのため、SiCプロセス専用のTEG（Test Element Group）が必要です。 【1】TEGチップとは?-目的と重要性 【2】SiC加工上の主要技術課題（TEG作製時の注意点） 【3】メタライズ技術 【4】パターン加工技術 【5】SiCデバイス技術と市場のクロスインパクト まとめ 詳細は、当社hpをご覧ください。

近年、光学デバイスの小型化・高機能化に伴い、薄いガラス基板やフィルム基板に対する誘電体多層膜の成膜ニーズが高まっています。しかし、成膜中に発生する膜応力により、基板が反ったり、フィルムがカールしてしまうといった課題が発生します。このような変形は製品の性能や加工精度に大きな影響を及ぼすため、解決が求められてきました。 【１】膜応力による反り・カールの課題と発生要因 【２】反りを抑える成膜治具の工夫とそのメリット 【３】成膜条件の最適化による膜応力制御の重要性と実例 【４】薄い基板への切断加工にも対応 ― スクライブ＆ダイシング まとめ 詳細は当社HPをご覧ください。