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2025/10/20

「SiC向けTEGチップ について」を技術トレンドキーワードに追加しました。

安達新産業株式会社 安達新産業株式会社 本社
半導体製造において、TEG(Test Element Group)チップはプロセスの精度や安定性を評価するために不可欠な存在です。製造ラインの微細な変動を検知し、歩留まり向上につなげるため、TEGチップ上のメタライズ(配線形成)やパターン加工には極めて高い技術が要求されます。特に、SiCパワーデバイスは高耐圧・高温動作・高周波動作が特徴で、シリコンとは異なる破壊モードや失敗機構(高電界での破壊、界面トラップ、粒界起源の劣化など)を持ちます。そのため、SiCプロセス専用のTEG(Test Element Group)が必要です。 【1】TEGチップとは?-目的と重要性 【2】SiC加工上の主要技術課題(TEG作製時の注意点) 【3】メタライズ技術 【4】パターン加工技術 【5】SiCデバイス技術と市場のクロスインパクト まとめ 詳細は、当社hpをご覧ください。
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SiC向けTEGチップ について - 安達新産業株式会社 - プロセスの精度や安定性を評価するチップです

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【鋳物試作】鋳物砂型積層 3Dプリンター造形試作

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●鋳造試作品の製作日数が短縮できます! 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます! 3Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も3Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます! 1回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。

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【鋳物割れ】金属製品の割れを熱を加えずに補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

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【溶接補修割れ補修】熱を加えずに金属亀裂補修いたします。

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【鋳物試作、量産 割れ補修】金属製品の割れを熱を加えずに補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

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【鋳物試作】鋳物鋳造、試作、量産

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