「SiC向けTEGチップ について」を技術トレンドキーワードに追加しました。

半導体製造において、TEG(Test Element Group)チップはプロセスの精度や安定性を評価するために不可欠な存在です。製造ラインの微細な変動を検知し、歩留まり向上につなげるため、TEGチップ上のメタライズ(配線形成)やパターン加工には極めて高い技術が要求されます。特に、SiCパワーデバイスは高耐圧・高温動作・高周波動作が特徴で、シリコンとは異なる破壊モードや失敗機構(高電界での破壊、界面トラップ、粒界起源の劣化など)を持ちます。そのため、SiCプロセス専用のTEG(Test Element Group)が必要です。
【1】TEGチップとは?-目的と重要性
【2】SiC加工上の主要技術課題(TEG作製時の注意点)
【3】メタライズ技術
【4】パターン加工技術
【5】SiCデバイス技術と市場のクロスインパクト
まとめ
詳細は、当社hpをご覧ください。

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