電気化学測定用分析チップ受託加工：求めた静電容量から誘電率を計算

シリコーン自体は主に絶縁材料として使用されるため、電流が直接流れる金属配線部分でのエレクトロマイグレーションを防ぐ役割を果たすことはありません。ただし、シリコーンを含む絶縁材料や保護層が間接的にエレクトロマイグレーションの発生を抑えることに寄与する場合があります。 安達新産業株式会社はモメンティブ社の代理店として、エレクトロマイグレーション対応用のコンフォーマルコーティング剤の販売も実施中です。 ※モメンティブ製品ＨＰは下記をご参照ください。 1.シリコーンを活用したエレクトロマイグレーション対策の可能性 1-1. 環境保護層としての役割 2-2. 封止材としての使用 2.エレクトロマイグレーションを直接防ぐための他の対応策 2-1. 配線材料の改善 2-2. 配線設計の最適化　　続く・・ 詳細は、以下当社HPをご覧ください。

電子デバイスの微細化が進む中で、エレクトロマイグレーションは重要な課題として注目されています。この現象は、金属配線に高電流密度が加わることで原子が移動し、デバイスの性能低下や故障を引き起こすものです。この現象は、電子デバイスの寿命や信頼性に直接関わるため、検証方法は非常に重要なテクノロジーと言っても過言ではありません。検証方法の概要と2025年2月時点での最新技術の動向について説明します。 1. 検証方法 (1) 実験的手法 (2) シミュレーション技術 2. 最新動向 (1) 新材料の開発 (2) スパッタリング薄膜技術の活用 (3) 微細化プロセスの工夫 (4) AIと機械学習の活用 続きは当社HPをご覧ください。

エレクトロマイグレーション (Electromigration) は、電子デバイス内部の金属配線において、強い電流密度の影響で金属原子が移動する現象を指します。この現象は、電子が金属内を流れる際に原子に衝突し、微小な力を与えることで引き起こされます。以下に、その基本メカニズムと影響を詳しく説明します。 1. 主な要因 2. 影響を受けやすい条件 3. 結果と影響 4. 影響を抑えるための対策 詳細は当社HPをご確認ください。

光学薄膜の治具（ジグ）は、薄膜のコーティングプロセスや評価において、精密な操作や安定した保持を行うための重要な装置です。光学薄膜は、レンズやミラー、フィルターなどに均一かつ正確な厚さで薄膜を成膜するため、治具の役割は非常に重要です。成膜用治具は、光学薄膜を基板に精密かつ均一に成膜するために使用される装置や機器で、薄膜の品質に直接影響を与える重要な役割を果たします。成膜プロセスには蒸着、スパッタリング、化学蒸着（CVD）などの方法があり、それぞれに対応した治具が必要です。ここでは、成膜用治具について、さらに詳しく解説します。 1.成膜用治具種類のご紹介 1)基板保持治具 2)回転治具（Rotating Jig） 3)マスク治具（Masking Jig） 4)ヒーター付き治具（Heated Jig） 5)電極付き治具（Electrode Jig） 2.ドーム治具について 1)特徴と役割 2)ドーム治具の使用例 3)ドーム治具の利点 4)ドーム治具の課題 当社HPをご確認ください。