電気化学測定用分析チップ受託加工：求めた静電容量から誘電率を計算

近年、電子デバイスの進化により、フレキシブルデバイスが大きな注目を集めています。これらのデバイスは、曲げたり伸ばしたりできる特性を活かし、ウェアラブル端末や次世代ディスプレイ、医療機器など多岐にわたる応用が期待されています。その実現を支える重要な技術の一つが「スパッタリング」です。スパッタリングは、薄膜形成の精度と多様性に優れ、フレキシブル基板上に高度な機能を持つ層を作り出すことが可能です。フレキシブルデバイスにおけるスパッタリング技術の役割と、その応用事例ついて記載します。 1.フレキシブルデバイスとは 2.主な応用分野 3.フレキシブルデバイスに適したスパッタ薄膜の形成のポイント 詳細は当社HPをご確認ください。

半導体製造において、TEG（Test Element Group）チップはプロセスの精度や安定性を評価するために不可欠な存在です。製造ラインの微細な変動を検知し、歩留まり向上につなげるため、TEGチップ上のメタライズ（配線形成）やパターン加工には極めて高い技術が要求されます。特に、SiCパワーデバイスは高耐圧・高温動作・高周波動作が特徴で、シリコンとは異なる破壊モードや失敗機構（高電界での破壊、界面トラップ、粒界起源の劣化など）を持ちます。そのため、SiCプロセス専用のTEG（Test Element Group）が必要です。 【1】TEGチップとは?-目的と重要性 【2】SiC加工上の主要技術課題（TEG作製時の注意点） 【3】メタライズ技術 【4】パターン加工技術 【5】SiCデバイス技術と市場のクロスインパクト まとめ 詳細は、当社hpをご覧ください。

近年、光学デバイスの小型化・高機能化に伴い、薄いガラス基板やフィルム基板に対する誘電体多層膜の成膜ニーズが高まっています。しかし、成膜中に発生する膜応力により、基板が反ったり、フィルムがカールしてしまうといった課題が発生します。このような変形は製品の性能や加工精度に大きな影響を及ぼすため、解決が求められてきました。 【１】膜応力による反り・カールの課題と発生要因 【２】反りを抑える成膜治具の工夫とそのメリット 【３】成膜条件の最適化による膜応力制御の重要性と実例 【４】薄い基板への切断加工にも対応 ― スクライブ＆ダイシング まとめ 詳細は当社HPをご覧ください。

かねてよりお問い合わせの多かった｢くし形電極（銅・リソグラフィ・ガラス基板電極）」について 標準在庫品ラインナップを追加しました！！ くし形電極（銅蒸着電極）をご検討の際は、是非ご利用願います。 L/S：5、10、20、50、100、200μｍと各種の線幅のラインナップを取り揃えております。 ◆安達新産業株式会社標準在庫品について・・ ・製品開発や性能試験を早急に見たいので数枚レベルを分けて欲しい… ・とりあえずあたりをつけてみたい・・・ ・少しだけ形状を変えて試作をしてみたい・・・ そんなお客様の声に安達新産業は真摯に向き合います！ シミュレーション技術が発達している現代だからこそ、お客様からのご要望に迅速に対応するために標準在庫品の対応を致しますので、お気軽にお問い合わせください！