電気化学測定用分析チップ受託加工：求めた静電容量から誘電率を計算

電気化学分析チップは、電圧や電流といった電気的な信号を利用して化学反応を読み取るデバイスです。チップ上には作動電極・対極・参照電極が配置され、溶液中で起こる酸化還元反応を高感度に検出できます。近年はマイクロ流路技術やMEMS技術と組み合わせた小型デバイスが普及し、医療用POCT（Point of Care Testing）、環境モニタリング、食品検査、ライフサイエンス分野などで活用が急拡大しています。これらの用途では、検出の高感度化・小型化・多項目化・迅速化が求められており、その実現に不可欠なのが、電極構造の微細化と高品質な金属薄膜形成、すなわち薄膜メタライズ技術です。 ◆電気化学分析の要：電極の性能でデータの質が決まる ◆そこで必要になる「薄膜メタライズ」 ◆薄膜メタライズを行う際の技術的ポイント ◆薄膜メタライズがもたらす性能向上の実例 ◆将来動向：POCTとウェアラブルで需要が加速 ◆電気化学分析チップと薄膜技術の不可分な関係 詳細は当社hpをご確認ください。

近年、電子デバイスの進化により、フレキシブルデバイスが大きな注目を集めています。これらのデバイスは、曲げたり伸ばしたりできる特性を活かし、ウェアラブル端末や次世代ディスプレイ、医療機器など多岐にわたる応用が期待されています。その実現を支える重要な技術の一つが「スパッタリング」です。スパッタリングは、薄膜形成の精度と多様性に優れ、フレキシブル基板上に高度な機能を持つ層を作り出すことが可能です。フレキシブルデバイスにおけるスパッタリング技術の役割と、その応用事例ついて記載します。 1.フレキシブルデバイスとは 2.主な応用分野 3.フレキシブルデバイスに適したスパッタ薄膜の形成のポイント 詳細は当社HPをご確認ください。

半導体製造において、TEG（Test Element Group）チップはプロセスの精度や安定性を評価するために不可欠な存在です。製造ラインの微細な変動を検知し、歩留まり向上につなげるため、TEGチップ上のメタライズ（配線形成）やパターン加工には極めて高い技術が要求されます。特に、SiCパワーデバイスは高耐圧・高温動作・高周波動作が特徴で、シリコンとは異なる破壊モードや失敗機構（高電界での破壊、界面トラップ、粒界起源の劣化など）を持ちます。そのため、SiCプロセス専用のTEG（Test Element Group）が必要です。 【1】TEGチップとは?-目的と重要性 【2】SiC加工上の主要技術課題（TEG作製時の注意点） 【3】メタライズ技術 【4】パターン加工技術 【5】SiCデバイス技術と市場のクロスインパクト まとめ 詳細は、当社hpをご覧ください。

近年、光学デバイスの小型化・高機能化に伴い、薄いガラス基板やフィルム基板に対する誘電体多層膜の成膜ニーズが高まっています。しかし、成膜中に発生する膜応力により、基板が反ったり、フィルムがカールしてしまうといった課題が発生します。このような変形は製品の性能や加工精度に大きな影響を及ぼすため、解決が求められてきました。 【１】膜応力による反り・カールの課題と発生要因 【２】反りを抑える成膜治具の工夫とそのメリット 【３】成膜条件の最適化による膜応力制御の重要性と実例 【４】薄い基板への切断加工にも対応 ― スクライブ＆ダイシング まとめ 詳細は当社HPをご覧ください。