「薄い基板への誘電体多層膜成膜と反り対策技術」を技術トレンドキーワードに追加しました。

近年、光学デバイスの小型化・高機能化に伴い、薄いガラス基板やフィルム基板に対する誘電体多層膜の成膜ニーズが高まっています。しかし、成膜中に発生する膜応力により、基板が反ったり、フィルムがカールしてしまうといった課題が発生します。このような変形は製品の性能や加工精度に大きな影響を及ぼすため、解決が求められてきました。
【1】膜応力による反り・カールの課題と発生要因
【2】反りを抑える成膜治具の工夫とそのメリット
【3】成膜条件の最適化による膜応力制御の重要性と実例
【4】薄い基板への切断加工にも対応 ― スクライブ&ダイシング
まとめ
詳細は当社HPをご覧ください。

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