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2026/03/17

「次世代フードテックを支える消泡設計」をAD-Chemiに追加しました。

安達新産業株式会社 安達新産業株式会社 本社
食品産業は今、大きな技術転換期を迎えています。従来の食品製造は、職人の経験や運転ノウハウに依存する部分が少なくありませんでした。しかし近年は、 プラントベース食品 精密発酵(Precision Fermentation) 高タンパク機能性飲料 連続生産プロセス スマートファクトリー化 といった新しい潮流の中で、食品製造はより精密なプロセス制御産業へと変化しています。この変化の中で、これまで見過ごされがちだった課題が顕在化しています。 それが泡の存在です。 泡は単なる外観問題ではなく、次世代食品工場においてはプロセス制御の障害要因となり得る存在なのです。 ◆プラントベース食品と泡の新しい課題 ◆高タンパク飲料と泡安定化 ◆スマートファクトリーと泡の問題 ◆安達新産業株式会社が目指す消泡ソリューション 詳細は当社hpをご確認ください。
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次世代フードテックを支える消泡設計 - AD-Chemi.com - 安達新産業株式会社 - モメンティブ 消泡剤

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シリコーン消泡剤(モメンティブ)

泡を制することで、品質が変わります。

安達新産業はモメンティブ様の特約店として、各種の消泡効果を持ったシリコーンをご提案致します。シリコーン消泡剤は、微量で高い消泡効果を発揮し、泡の発生や持続を効率的に抑制します。耐熱性・耐薬品性・化学的安定性に優れ、食品加工、化学工業、塗料・インキ製造など幅広い分野で使用可能。液中での分散性も良好で、工程の安定化と品質向上に貢献します。 1.微量で強力な効果があり、経済性が高い。 2.人体に無害(有機物への親和性が低い) 3.速効タイプ、持続性タイプなどお困りごと別に提案 4.「食品添加物などの規格基準」に食品用で適合 用途に応じた最適提案をアドバイス致しますので、お気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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コンフォーマル・コーティング剤(モメンティブ)

電子・プリント回路基板(PCB)の保護を目的とした薄膜コーティング剤です。機械的および環境的な腐食から基板や部品を保護します。

安達新産業はモメンティブ様の特約店として、各種の電機・電子部品用シリコーンをご提案致します。 ◆◆コンフォーマル・コーティング剤とは? 電子・プリント回路基板(PCB)の保護を目的とした薄膜コーティング剤です。機械的および環境的な腐食※から基板や部品を保護します。※水分、湿気や腐食を起こす物質など。 塗装方法はディップ、スプレー、 フローコートによる方法で行われ、厚みは通常数10~200μm程度での塗工となります。 ◆◆特徴 1)最大の特徴は「無溶剤製品」であることです。 2)室温養生で、速硬化します。 3)低分子シロキサンの低減品です。 4)耐寒性と耐熱性に優れています。 5)室温保管が可能な製品です。 6)種々の材料と良好な接着性を示します。 7)金属に対する腐食性がありません。 8)ブラックライトで塗布状態が容易に確認できます。

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シリコーンゴム向けシリコーン粘着剤(モメンティブ)

シリコーンゴム、フォーム等の材料に強固な粘着が期待される粘着剤です。

モメンティブ製シリコーン感圧粘着剤は、ポリシロキサンガムと樹脂をトルエンに溶解したもので、約61%のシリコーン固形分を含み、芳香族・脂肪族・塩素系溶剤でさらに希釈可能です。2液をブレンドすることで、シリコーンゴムやシリコーンフォームなど低表面エネルギー材料に対して特別な高い粘着性能を発揮します。粘着剤と添加剤の組み合わせにより、工業用感圧テープ製造においてフィルムや布基材へのコーティングとして利用が見込まれます。また、シリコーンゴムやシリコーンフォーム基材に対して優れた剥離強度を示し、配合比率や処方に応じて調整することができます。詳細仕様はカタログをご覧ください。

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放熱対策用シリコーン(モメンティブ)

放熱を必要とする従来型汎用デバイス用にも利用可能なシリコーン接着剤、ポッティング材、 封止材をご提案いたします。

安達新産業はモメンティブ様の特約店として、各種の熱対策用シリコーンをご提案致します。 【1】放熱用ギャップフィラー 熱伝導性を発揮し、熱を発生するデバイスの長期的な信頼性向上に貢献します。液状で、ディスペンサによる自動塗布が可能です。応力緩和や熱制御にお悩みのお客様に最適なシリコーンです。 【2】放熱用シリコーン接着剤 熱伝導性、物理・化学的安定性に優れており、薄膜塗布が可能であるため熱抵抗を低減する効果があります。発熱体、ヒートスプレッダー、ヒートシンクに隣接するサーマルインターフェースとして最適です。 【3】放熱用ポッティング剤 シリコーン封止材は熱伝導性を発揮し、熱を発生するデバイスの長期的信頼性向上に貢献します。柔らかいゴム・ゲル状に硬化する材料を揃えており、ポッティング用途に使用可能な低粘度品から中粘度品のバリエーションがございます。 【4】放熱用シリコーングリース 熱伝導性を発揮し、熱を発生するデバイスの長期的な信頼性向上に貢献します。薄膜塗布が可能であるため熱抵抗を著しく低減する効果があります。

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シリコーン消泡剤_モメンティブ・パフォーマンスマテリアルズ・ジャパン合同会社

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シリコーン総合カタログ_安達新産業株式会社

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【金属亀裂補修】エムエス工法 機械設備亀裂ヒビ割れ補修工法

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金属のクラック(き裂)は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

2026年07月24日

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ハイパーCLT敷板

木の存在感で現場を印象づける|ハイパーCLT敷板

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土木現場では、仮設道路、搬入路、重機作業ヤード、資材置場などに敷板を使う場面が多くあります。一般的な敷鉄板は実用性がありますが、現場の見た目や会社の取り組みを伝えるうえでは、印象に残りにくいこともあります。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木CLT資材です。木の質感を持つ敷板として、敷鉄板代替、ぬかるみ対策、地盤保護、歩行動線の確保などに使用できます。現場入口や朝礼場所、休憩所周辺など、人目につきやすい場所へ導入することで、従来の現場とは違うインパクトを出しやすくなります。 5×10版は約230kg、5×20版は約460kgと軽量で、小型重機でも扱いやすく、施工負担の軽減にもつながります。木材ならではの照り返し抑制、騒音低減、環境配慮も提案しやすく、公共工事の創意工夫にも活用できます。国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」として、現場の印象づくりや差別化を目指す企業様におすすめです。小ロットでの導入相談や、現場条件に合わせた活用方法のご提案も可能です。木を使った新しい敷板で、土木現場にわかりやすい変化を加えてみませんか。

2026年07月24日

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2026年9月3日(木)~9月4日(金) 国際フロンティア産業メッセ2026(神戸)に出展いたします。

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印刷静電センサー⇒形状・デザインの改善 ・清潔/安心性の向上というお悩みを解決いたします。 抵抗膜感圧センサーフィルム ⇒最軽量・極薄設計 曲面検討にて荷重検出可能です。 新しい意匠技術の提案 ⇒印刷ですので、少ない投資で商品価値の提案いたします。 ユニット⇒印刷技術をコアとしたASSYユニット品にて課題解決いたします。 印刷・成形・組立を柱として、企画から量産まで一貫したものづくりを行っており、 多様なニーズに応える生産体制を構築しております。 当日各デモ機・サンプルご準備しておりますので、是非ご来場いただきます様お願い申し上げます。 展示会:国際フロンティア産業メッセ2025(場所:神戸) 日 時:9月3日(木)~9月4日(金) 会 場:神戸国際展示場(場所:神戸) 弊社出展ブース:P-86 開催概要:https://www.kobemesse.com/outline/

2026年07月24日

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AAEON ArrowLake搭載 産業用COMモジュール Type6規格【COM-ARHC6】

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特徴: ●Intel Core Ultra 9 285H/7 255H/5 225H搭載 ●DDR5 SODIMM x 2(最大128G)(別売) ●VGA Switch DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 ●PCIe [x1] x 4, PCIe [x4] x 1, PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE x 1 ●COMe Type6規格 95mm x 95mmサイズ ●動作温度-20~70℃ ●別売品 ECB-920A:開発用キャリアボード COM-MTHC6-FAN01:CPUファン COM-MTHC6-HSP01:ヒートスプレッダ(※筐体で放熱が必要)

2026年07月23日

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AAEON ArrowLake搭載 COM-HPC R1.2 Mini規格【HPC-ARHm】

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特徴: ●Intel Core Ultra 7 255H/7 155H/5 225H/5 125H搭載 ●LPDDR5x 16GB/32GB/64GB オンボード ●M.2NVMe 256GB オンボード ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 (10Gbps) x 4 ●PCIe Gen 4 [x8] x 1, PCIe Gen 3 [x1] x 4, PCIe Gen 3 [x4] x 1 (2 lanes co-lay with SATA; BOM option) ●2.5GbE x 2 ●COM-HPC Mini規格 95mm x 70mmサイズ ●別売品 ECB-980A:開発用キャリアボード HPC-ARHm-FAN01:CPUファン HPC-ARHm-HSP01:ヒートスプレッダ(※筐体で放熱が必要)

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