5/20 Webセミナー「ニューラルネットワーク分子動力学法の基礎と応用：AI活用型材料設計」

AIが人間の指示を待つ道具であった時代は終わり人間と共生へ！専門分野への埋没ではなく、分野横断的な「統合の視点」が求められる！

フィジカルAI：材料・デバイス・実装の統合技術 【本書の特徴】 ・設計思想が激変する。材料・部品・構造・信号処理の「四位一体」戦略を完全詳解！ ・物質と知能の再統合。次世代デバイス開発の核心に迫る、開発者必携の最新レポート！ ・自己修復材料からソフトロボまで。物理インテリジェンスが切り拓く驚異の未来図！ ・GAFAの次を行く。実装技術とデバイス進化から読み解く、2050年の覇権シナリオ！ ・企業分析も充実。技術課題とビジネスチャンスを特定し、投資と開発の指針を提示！ ・MEMSやフレキシブル素子の最新動向を凝縮。高度センシングが変える社会の姿！ ・持続可能なモノづくり。サステナブルマテリアルと社会実装の課題を鋭く分析！ ・自動運転から医療まで。2050年へのロードマップを描く、技術統合のバイブル！

• 技術書・参考書

AIデータセンター用電源の構造変化を「市場」「電力アーキテクチャ」「材料DX」「実装技術」という4つの視点から体系的に分析！

世界のAIデータセンター用蓄電池　最新業界レポート ～1500V 高電圧化と材料 DX が変える次世代 DC インフラの全貌～ 【本書の特徴】 ・1500V高電圧化の物理限界に挑む！ 次世代DCアーキテクチャの絶縁とBMS設計！ ・MI（マテリアル・インフォマティクス）による新材料探索。原子レベルの界面制御！ ・AI特有の急峻な動的負荷への応答特性。キャパシタ的挙動を制御する電極界面の革新！ ・高温環境下での長寿命化を理論から実装へ。空調依存を脱する熱安定性設計の全貌！ ・負極材実力値マトリクス公開！分断される技術ロードマップを材料科学の視点で解剖！ ・ドライプロセス粉体設計と厚膜化の相克。エネルギー密度限界を突破するプロセス革新！ ・ポスト・リチウム3技術（Na/Ni-Zn/Fe-Air）の結晶構造と稼働評価データ！ ・ハイパースケーラーの電源戦略を技術ベンチマーク。2027年を見据えたR&D指針！

• 2次電池・バッテリー
• 技術書・参考書

★AIデータセンター用途での高速光通信技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・ ボード間・内部やデータセンター間・内部、及び、長距離の伝送距離別を比較！ ・AI普及による高速伝送の需要拡大により、Co-Packaged Optics（CPO）を調査！ ・光変調器・光スイッチの中で使われているE ポリマーの技術動向をリサーチ！ ・データセンター用のVCSELチップを使用した光モジュール光源の動向、背景！ ・光伝送との相性が良いガラス基板の特徴、ガラスインターポーザーの開発とは？ ・シリコンフォトニクスベースの受光器や電気光学変調器などの開発動向を調査！ ・企業が展開する独自のポリマー光導波路製法、求められる光導波路材料とは？ ・光学/光ファイバー向けに採用される接着剤のポイント、及び、種類と動向は？ ・光ファイバー同士、シリコンフォトニクスと光ファイバーの接続の方法と課題！ 【目次構成】 　第1編　光ファイバー 　第2編　光ファイバーコンポーネント 　第3編　光電融合 　第4編　接着・接合 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• 技術書・参考書
• その他

需要が高まるAIデータセンター用の冷却技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・DLC・液浸冷却・ハイブリッド冷却方式の業界分析！ 2030年までの市場を予測！ ・単相・二相浸漬冷却システムの特徴、採用する企業、その背景、業界をリサーチ！ ・鉱物油が、冷却液として採用ケースが増える理由とは？ 参入企業の戦略を分析！ ・3MのPFAS製造の撤退発表後の各社のフッ素不使用・含有量の少ない戦略とは？ ・バイオベースの冷却剤、シリコーンオイルの特徴、及び、企業・業界をリサーチ！ ・チラー、冷却塔、熱交換器、CDUなどの冷却機器の業界分析、各社製品の特徴！ ・コンテナ型データセンターの長所・短所、AI開発の現場に支持されている背景！ 【本書の構成】 第1編　冷却システム 第2編　液体冷却 第3編　機器・装置 第4編　国・企業・製品の動向分析 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• サーバー
• サーバクーラー
• その他

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！

・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！ ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！ ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！ ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！ ・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向！ ・激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは！ 【目次構成】 　第I編　 AIデータセンター 　第II編　 冷却・熱対策 　第III編　 光通信関連 　第IV編　 次世代半導体 　第V編　 パッケージング技術 　第VI編　 高多層基板・低誘電樹脂 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• その他半導体
• データベース
• EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ

拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「第28回 インターフェックス Week 東京」への出展に際し、容器完全性試験(CCIT)に準ずる全数検査装置と抜き取り検査機を展示をいたします。 ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 第28回インターフェックスWeek 東京 https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp.html インターフェックス ジャパン - 医薬品 化粧品 製造 展 - https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp/about/ipj.html 【 会 期 】 2026年5月20日（水）～ 22日（金） 10:00 ～ 17:00 【 会 場 】 幕張メッセ （〒261-8550　千葉市美浜区中瀬2-1） ８ホール 当社ブース番号〔　41-36　〕

拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展し、 「ＥＶ用エアリークテスタ」や「装置搭載式水素リークディテクタ」をはじめと した検査機器を展示いたします。ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に 是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA （会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます） 【展示会公式サイト】 https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/ 【 会 期 】 2026年5月27日（水）～ 29日（金） 10:00 ～ 17:00 . . . ※ オンライン展示会 ： 5月19日（火）～ 6月9日（火） 【 会 場 】 パシフィコ横浜 （〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1） 当社ブース番号 「２７４」

■タイトル：「汎用リチウムイオン電池の性能・劣化・寿命評価– 各電極・電池の詳細な電気化学的解析を含む –」 ――実用電池の構成材料や特性、Li析出評価法、界面制御・安全性対策など、研究・設計・品質評価・リユース検査に関わる実務者全般に有用な実践的内容です。 ■ 開催日時：2026年5月14日（木）　10:30～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） ■必要な予備知識 ・ 一般化学、電気・電子工学概論、熱力学・速度論の基礎知識 ■セミナーで得られる知識 電池反応の基礎特性 充放電特性評価 直流各種評価法 交流インピーダンス測定法 現在の汎用電池の特徴 電池の性能劣化とそのメカニズム 劣化度・寿命予測の評価法 電池の性能確保

■タイトル：「CO2削減に有効な工業触媒技術― 再エネ水素とCO2から燃料・化学品・ポリマー製造 ―」 ――CO2と水素を資源へ変える。e-燃料、SAF、メタノール合成、コンパクトFTプロセスの開発動向を整理。高活性・高耐久触媒設計の要点と社会実装への課題を工業触媒の視点で解説。 ■ 開催日時：2026年5月14日（木）　13:30～16:30 ■ Zoom配信 （資料付、見逃し配信（期間限定）付） 【セミナーで得られる知識】 CO2から燃料や化学品合成技術、世界のCO2利用技術動向 【セミナー対象者】 CO2削減やCO2を用いた燃料や化学品、ポリマーの製造に興味のある研究者

■タイトル：「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 ――WLP・3D実装時代に不可欠な接合部設計と封止技術の核心を整理。高集積化に伴う不良メカニズムと対策を網羅し、開発・評価・量産の現場課題に直結する知見を提供。 ■ 開催日時：2026年5月15日（金）　13:00～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） 【セミナーで得られる知識】 　・ 半導体PKGの開発経緯および開発動向 　・ 半導体接合構造の変化とパッケージング技術の対応状況 　・ 半導体PKGの進化と樹脂封止技術の開発経緯および課題と対策 【セミナー対象者】 　・ 半導体関連分野の関係者（営業職，技術職など） 　・ 半導体製造技術（前工程，後工程など）に関心のある方 　・ 半導体PKGの進化とパッケージング技術の対応に関心のある方 　・ 半導体複合化＝接合技術（Bumping Technology）に関心のある方