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2026/08/04

無償ウェビナー:これからトランザクションレベルモデリングはきっと必要

アルデック・ジャパン株式会社 アルデック・ジャパン株式会社
TLM 概要を理解しよう 昨今の大規模ASIC/SoC、およびFPGAでは、従来のRTLモデリング技術だけでは設計/検証が難しくなっていることは以前から明らかになっています。そのためトランザクションレベルモデリング(TLM)の概念が広く採用され、UVMなどの検証手法ではこれが必須となっております。 本ウェビナでは、用語説明、簡単なサンプルデザインを使用した実装例などを用いてTLMをご紹介いたします
開催日時 2026年08月19日(水)
15:00 ~ 16:00
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【無料セミナー】見逃されやすいコネクタ不具合 ウィスカと微摺動摩耗のメカニズムと評価

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※Teamsのシステム障害により、7月24日の開催を見送らせていただいた無料ウェビナーを、改めて開催いたします。※ 自動車・産業機器・通信機器など、様々なハードウェアを接続するコネクタにおいて、低コストなSnめっき製品が多く使用されていますが、その一方で、Snめっきコンタクト特有の信頼性に注意が必要なケースもあります。 本ウェビナーでは、市場で実際に発生したコネクタ不具合事例をもとに、  ・ウィスカ(短絡不良)  ・微摺動摩耗(接触不良) といった代表的な故障モードについて、原因特定に至るプロセスを解説します。 さらに、コネクタ全体のFTAによる不具合整理から、各故障メカニズムまで体系的に紹介します。 ■ 技術的に解説する内容  ・コネクタ不具合のFTA構造  ・ウィスカの発生メカニズムと評価方法  ・微摺動摩耗の発生メカニズムと評価方法 ■ 将来評価技術のご紹介  ・高温高湿微摺動摩耗試験(2026年12月導入予定)

2026年08月04日

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無償ウェビナー:これからトランザクションレベルモデリングはきっと必要

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TLM 概要を理解しよう 昨今の大規模ASIC/SoC、およびFPGAでは、従来のRTLモデリング技術だけでは設計/検証が難しくなっていることは以前から明らかになっています。そのためトランザクションレベルモデリング(TLM)の概念が広く採用され、UVMなどの検証手法ではこれが必須となっております。 本ウェビナでは、用語説明、簡単なサンプルデザインを使用した実装例などを用いてTLMをご紹介いたします

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無償ウェビナー:FPGA デザインにおけるDO-254 コンプライアンスの簡素化

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2026年08月04日

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2026年08月03日

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2026年秋の展示会 特設ページ公開!

2026年秋は4つの展示会に出展!特設ページで当社製品のみどころをご紹介!

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2026年秋に出展予定の展示会に向けて、特設ページを公開いたしました。 「モノづくりフェア2026」「JIMTOF2026」「2026洗浄総合展」「IPF JAPAN 2026」と盛りだくさんの出展予定です! 当社製品のみどころをぜひご覧ください! ▼2026年秋の展示会 特設ページ https://www.somax.co.jp/autumninfo/ 皆さまのご来場を心よりお待ちしています。

2026年08月03日

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