関西地区の皆様。ビジネス・エンカレッジ・フェア2017出展。
株式会社ウッドプラスチックテクノロジー
11月8日(水)、9日(木)にマイドーム大阪で開催される「ビジネス・エンカレッジ・フェア2017」に出展します。ウッドプラスチック製敷板を出展いたします。建設業、農業の現場で、養生、防草に使用されている敷板です。敷板の実物をご覧になりたい方、貴社の商材として取り扱いご希望の方、ウッドプラスチック製品の新たな用途にご関心のある方、ぜひご来場ください。
【会期】11月8日(水)、9日(木) 9:30~17:00
【会場】マイドームおおさか 2階、3階 (大阪市中央区本町橋2番5号)
【出展社数】205社・団体
【入場料】無料
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主催 池田泉州ホールディングス 池田泉州銀行
共催 但馬銀行 鳥取銀行
東京TYフィナンシャルグループ(東京都民銀行、八千代銀行、新銀行東京)